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arm cortex-x5 ipc 文章 最新資訊

IPC芯片已被巨頭瓜分 概念龍頭富瀚微如何突圍 ？

  • 　　被分析師譽為“A 股稀缺的視頻監(jiān)控芯片設計公司”的富瀚微(219.45 +10.00%,診股)封漲停。消息面上，全球首個支持新一代北斗三號信號體制的高精度導航定位芯片于9月16日正式發(fā)布，帶動國產(chǎn)芯片概念股集體躁動。 　　引人關注的是，8月下旬以來，富瀚微已默默漲超70%。從券商研報看，分析師對公司的IPC芯片給予厚望，稱其是未來業(yè)績增長的爆發(fā)點。但現(xiàn)實是，國內(nèi)IPC市場的90%以上份額已經(jīng)被海思、德州儀器思、安霸等幾家大廠瓜分。 　　一月漲超70% 　　日前(9月16日
  • 關鍵字： IPC  海思  

Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片

  • 　　賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。　　關于CCIX　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡處理等應用，都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動
  • 關鍵字： Xilinx  Arm  

高通ARM服務器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務器市場

  • 　　不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。 　　根據(jù)TheNextPlatform報導，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片。 　　與其他ARM服務器芯片最大的不同在
  • 關鍵字： 高通  ARM  

Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

  • 　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
  • 關鍵字： Cadence  Arm  

高通ARM服務器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務器市場

  • 　　不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?！　「鶕?jù)The Next Platform報導，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片
  • 關鍵字： 高通  ARM  

JP柜智能配變終端A9核心板解決方案

  • 　　根據(jù)國家電網(wǎng)建設堅強電網(wǎng)戰(zhàn)略部署，將農(nóng)網(wǎng)智能化作為試點工程，推動配電技術創(chuàng)新發(fā)展。今年7月，國家電網(wǎng)起草提出了規(guī)范智能配變終端的最新技術指標，到底最新指標的內(nèi)容有哪些呢?　　為加快配電網(wǎng)建設改造，推進轉(zhuǎn)型升級，國家能源局發(fā)布的《配電網(wǎng)建設改造行動計劃(2015—2020年)》，明確加大配電網(wǎng)資金投入，2015年至2020年，配電網(wǎng)建設改造投資不低于2萬億元。通過實施，到2020年，配電網(wǎng)智能化建設和應用水平大幅提高，供電可靠率達到99.99%，全面解決城鄉(xiāng)電網(wǎng)薄弱問題?！　?nbsp; 
  • 關鍵字： 配電網(wǎng)  Cortex-A9  

第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

  • 近日，由教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導委員會和中國電子學會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
  • 關鍵字： arm  Xilinx  ST  ADI  

UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構的調(diào)試和分析解決方案

  • 　　領先的嵌入式分析技術開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規(guī)范，支持復雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設計人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
  • 關鍵字： UltraSoC  ARM   

軟銀ARM合并1年影響幾何？

  • 來物聯(lián)網(wǎng)時代，單個半導體的授權費可能還會進一步降低，但是半導體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業(yè)方式，ARM尚未進行詳細規(guī)劃，無法詳談。
  • 關鍵字： ARM  芯片  

IPC標準委員會把AMQP定為互聯(lián)工廠的通信傳輸協(xié)議

  • 　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?向電子業(yè)界發(fā)出公告，經(jīng)由2-17標準分委會投票，‘高級消息隊列協(xié)議’(AMQP)被選為互聯(lián)工廠機器設備之間信號傳輸協(xié)議?！　MQP是為面向消息的中間件應用層協(xié)議的一個開發(fā)標準，在很多平臺上可以找到工具包。這是一個完全對稱的雙向傳輸協(xié)議，支持發(fā)布/訂閱和請求/應答傳輸模式。另外，它的高級安全功能優(yōu)于MQTT(消息隊列遙測傳輸技術)和XMPP(可擴展消息在線協(xié)議)。簡而言之，AMQP是商業(yè)重要消息日常傳輸時強大且穩(wěn)定的協(xié)議。　　IPC工藝設計經(jīng)理Nancy Jas
  • 關鍵字： IPC  AMQP  

軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

  • 　　軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數(shù)達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
  • 關鍵字： 軟銀  ARM  

ARM與英特爾爭霸服務器芯片市場 開啟人工智能戰(zhàn)爭

  • 善于水平分工、廣結善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負尚未得知，但可以確認，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術的發(fā)展將更上一層樓。
  • 關鍵字： ARM  英特爾  

ARM搶英特爾市場 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

  • 　　搶攻英特爾獨占的服務器市場，在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構的消息。 　　ARM早在2011年就曾進軍服務器市場，Cal
  • 關鍵字： ARM  英特爾  

ARM廣結善緣宣戰(zhàn)英特爾 誰勝誰負尚未可知？

  • 隨著技術發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
  • 關鍵字： ARM  英特爾  

一種基于OMAP5910的低壓保護測控裝置設計

  • 　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結構和特點，提出了以OMAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設計方案，簡述了保護測控裝置的硬件和軟件設計方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設計原理圖，介紹了繼電保護功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點，較好地滿足了低壓保護測控裝置的性能要求。　　隨著電力系統(tǒng)自動化程度的不斷提高，繼電保護測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
  • 關鍵字： OMAP5910  ARM  
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arm cortex-x5 ipc介紹

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