楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
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Cadence Arm
不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?！ 「鶕he Next Platform報導，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片
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高通 ARM
根據國家電網建設堅強電網戰(zhàn)略部署，將農網智能化作為試點工程，推動配電技術創(chuàng)新發(fā)展。今年7月，國家電網起草提出了規(guī)范智能配變終端的最新技術指標，到底最新指標的內容有哪些呢? 為加快配電網建設改造，推進轉型升級，國家能源局發(fā)布的《配電網建設改造行動計劃(2015—2020年)》，明確加大配電網資金投入，2015年至2020年，配電網建設改造投資不低于2萬億元。通過實施，到2020年，配電網智能化建設和應用水平大幅提高，供電可靠率達到99.99%，全面解決城鄉(xiāng)電網薄弱問題?！ ?nbsp;
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配電網 Cortex-A9
近日，由教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導委員會和中國電子學會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數的隊伍數量和學生人數上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經驗基礎上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
領先的嵌入式分析技術開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調試和監(jiān)測知識產權(IP)產品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規(guī)范，支持復雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計，UltraSoC提供的監(jiān)測與調試產品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設計人員需求的產品。
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UltraSoC ARM
來物聯(lián)網時代，單個半導體的授權費可能還會進一步降低，但是半導體數量將爆炸性增加的物聯(lián)網時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業(yè)方式，ARM尚未進行詳細規(guī)劃，無法詳談。
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ARM 芯片
IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?向電子業(yè)界發(fā)出公告，經由2-17標準分委會投票，‘高級消息隊列協(xié)議’(AMQP)被選為互聯(lián)工廠機器設備之間信號傳輸協(xié)議?！ MQP是為面向消息的中間件應用層協(xié)議的一個開發(fā)標準，在很多平臺上可以找到工具包。這是一個完全對稱的雙向傳輸協(xié)議，支持發(fā)布/訂閱和請求/應答傳輸模式。另外，它的高級安全功能優(yōu)于MQTT(消息隊列遙測傳輸技術)和XMPP(可擴展消息在線協(xié)議)。簡而言之，AMQP是商業(yè)重要消息日常傳輸時強大且穩(wěn)定的協(xié)議?！ PC工藝設計經理Nancy Jas
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IPC AMQP
軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。
根據軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數據，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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軟銀 ARM
善于水平分工、廣結善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負尚未得知，但可以確認，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯(lián)網及人工智能等新技術的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM 英特爾
搶攻英特爾獨占的服務器市場，在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構的消息。
ARM早在2011年就曾進軍服務器市場，Cal
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ARM 英特爾
隨著技術發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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ARM 英特爾
本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結構和特點，提出了以OMAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設計方案，簡述了保護測控裝置的硬件和軟件設計方案，并給出了A/D轉換電路、數字量輸入電路和數字量輸出電路的設計原理圖，介紹了繼電保護功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點，較好地滿足了低壓保護測控裝置的性能要求。 隨著電力系統(tǒng)自動化程度的不斷提高，繼電保護測控裝置數字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
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OMAP5910 ARM
雖然Cortex-M處理器家族目標瞄準效能光譜較低端的區(qū)域，但是和大多數微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比，Cortex-M的效能依然算相當強悍。舉例來說，像是許多高效能微控制器所采用的Cortex-M4與Cortex-M7處理器，其最高時脈頻率就高達400MHz?！ ‘斎辉谶x擇處理器時效能并非唯一考量的因素。在許多應用中，低功耗與成本是顧客最關切的標準。因此，Cortex-M處理器家族納入各種類型的產品來因應不同的需求(表1)?！ ortex-M和傳統(tǒng)ARM處理器(像是ARM7TDMI、A
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Cortex-M 處理器
在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨占的服務器市場，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的關系起于1990年代，其結合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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ARM 服務器
當前的手機GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄āRM、蘋果和三星的四國殺。
天下三分亂勝桌面GPU
與桌面端被英偉達、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機GPU領域的競爭要亂的多。
高通占據了技術和專利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機GPU領域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務發(fā)展時間較短，高通的手機GPU處理器Ad
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GPU ARM
arm cortex-x5 ipc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm cortex-x5 ipc!
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