arm 芯片 文章 最新資訊
ARM楊宇欣:不認為Intel在手機領(lǐng)域有威脅
- 眾所周知,在智能手機領(lǐng)域,ARM架構(gòu)的處理器可以說一統(tǒng)江湖。但未來,Intel也有可能通過MID的發(fā)展從而進軍手機領(lǐng)域。未來手機處理芯片將會如何發(fā)展?ARM將如何應(yīng)對?記者就此采訪了ARM移動計算亞太區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理楊宇欣,其表示,目前Intel在智能手機領(lǐng)域?qū)RM不會產(chǎn)生威脅。 記者:請談一下您理解的目前智能手機處理芯片市場情況? 楊宇欣(以下簡稱楊):ARM在智能手機市場的占有99%的市場份額,基本上所有的智能手機所使用的應(yīng)用處理器都是基于ARM架構(gòu)的。 記者:您認為目前手機處理芯片
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iPhone芯片供應(yīng)商ARM二季度凈利潤同比減26%
- 據(jù)國外媒體報道,為蘋果iPhone提供芯片的英國芯片設(shè)計商ARM今日發(fā)布了第二季度財報。由于市場需求下滑,導(dǎo)致其第二季度利潤同比減少了26%。 ARM今日在聲明中表示,公司第二季度凈利潤從去年同期的866萬英鎊(約合1429萬美元)減少到642萬英鎊(約合1060萬美元)。季度營收從去年同期的6500萬英鎊(約合1.073億美元)減少到6480萬英鎊(約合1.069億美元)。分析師們之前預(yù)計其第二季度利潤為424萬英鎊(約合700萬美元),營收為6630萬英鎊(約合1.094億美元)。 A
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DisplayPort 在電視中的應(yīng)用

- DisplayPort是視頻電子標準協(xié)會(Video Electronic Standards Association-VESA)新的接口標準,簡化了顯示設(shè)計及其相關(guān)的連接。它還以強大的電氣特性支持更高的分辨率。雖然從目前的應(yīng)用來看,DisplayPort接口主要應(yīng)
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AMD紐約州芯片工廠開工建設(shè) 總投資42億美元
- 據(jù)國外媒體報道,從AMD獨立出來的芯片制造公司GlobalFoundries,周五開始在紐約州北部馬耳他鎮(zhèn)的一塊叢林地建造一家總投資為42億美元的芯片工廠。 雖然美國的制造行業(yè)在繼續(xù)裁員,不過AMD及其競爭對手都在投資新建工廠。分析師認為,科技公司的投資是為經(jīng)濟復(fù)蘇做準備,由于美國政府限制芯片技術(shù)向海外轉(zhuǎn)移,因此芯片行業(yè)看到了在美國建廠的重要性。 或許更重要的是,芯片公司想從美國政府那里獲得巨額獎勵。紐約州已經(jīng)表示,將向GlobalFoundries馬耳他鎮(zhèn)工廠提供12億美元資金。In-S
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調(diào)查稱全球芯片銷售下半年將開始增長
- 市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli昨日在最新半導(dǎo)體市場研究報告指出,經(jīng)歷全球金融海嘯沖擊后,芯片市場庫存經(jīng)過了連續(xù)四季度的調(diào)整,已恢復(fù)到正常合理水準,今年第二季將是庫存調(diào)整的谷底。下半年隨著全球經(jīng)濟恢復(fù),在芯片供應(yīng)商、渠道商、OEM/ODM廠等持續(xù)回補庫存下,半導(dǎo)體業(yè)將會穩(wěn)健上升。 根據(jù)iSuppli調(diào)查統(tǒng)計,全球半導(dǎo)體制造廠手中庫存量在去年第二季達到高峰,創(chuàng)下325.76億美元紀錄后,隨之而來的金融海嘯影響到終端市場需求,半導(dǎo)體廠也開始調(diào)整庫存,去年第三季減少2.2%,去年第四季再減6.6%,今年第一
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Intel大連項目進展順利

- 7月14-15日,以SEMI物流工作委員會組織的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商齊聚大連,與大連當?shù)氐暮jP(guān)、商檢、出口加工區(qū)、外管、開發(fā)區(qū)交通局、交警大隊、環(huán)保、安監(jiān)等政府職能機構(gòu)一起,共同探討Intel大連項目的配套服務(wù)相關(guān)事宜。 目前,大連芯片廠的建設(shè)正在按計劃穩(wěn)步推進。綜合辦公大樓和數(shù)據(jù)中心IT機
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IC庫存回落到合適水位 下半年期待市場反彈

- 市場研究公司iSuppli指出,全球半導(dǎo)體庫存在連續(xù)四個季度的回落后已降至適當?shù)乃?,為下半年庫存重建及推動銷售鋪平了道路。 在2008年第三和第四季度分別下滑2.2%和6.6%之后,全球半導(dǎo)體制造商庫存量又在今年第一和第二季度分別下滑15.1%和1.5%。 第二季度末,芯片庫存已降至249億美元,而去年第二季度的高峰額為326億美元。 iSuppli財務(wù)分析師Carlo Ciriello表示,上半年市場需求下滑促使芯片制造商迅速調(diào)整產(chǎn)能利用率,并調(diào)低芯片價格。電子供應(yīng)鏈其他環(huán)節(jié)也降
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arm 芯片介紹
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