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ARM最新45nm 測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)40%的功耗降低
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會(huì)上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator,SOI)45納米測(cè)試芯片的測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明,相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造,該測(cè)試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測(cè)試芯片是基于A(yíng)RM1176™ 處理器,能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí),SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
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臺(tái)積電第三季度營(yíng)收899億新臺(tái)幣 環(huán)比上升21%
- 全球第三大芯片代工商臺(tái)積電(TSMC)表示由于芯片需求上升,該公司第三季度營(yíng)收比第二季度增長(zhǎng)五分之一,達(dá)到了該公司自己的預(yù)期。 業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)臺(tái)積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營(yíng)收將比第三季度略有下滑,同時(shí)新臺(tái)幣升值也將侵蝕它們的利潤(rùn)。 元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示:“新臺(tái)幣的強(qiáng)勢(shì)已經(jīng)有段時(shí)間了,不可避免地會(huì)有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營(yíng)收將放緩的話(huà),那么科技股沒(méi)有多少上升空間。&rdq
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芯片庫(kù)存減少 短期內(nèi)難以穩(wěn)定
- 市場(chǎng)研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報(bào)告稱(chēng),半導(dǎo)體市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面,盡管廠(chǎng)商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過(guò)去的四個(gè)季度已經(jīng)達(dá)到了嚴(yán)重的水平。 Gartner稱(chēng),其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個(gè)季度下降,從“嚴(yán)重過(guò)剩”水平下降到了“謹(jǐn)慎區(qū)域”。然而,Gartner認(rèn)為廠(chǎng)商至少在2010年之前不會(huì)看到存貨的穩(wěn)定局面。半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2010年復(fù)蘇。 Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
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iSuppli稱(chēng)明年半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.8%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司iSuppli周三表示,隨著經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)推動(dòng)芯片銷(xiāo)量增加,預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望增長(zhǎng)13.8%。 iSuppli稱(chēng),2010年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)13.8%至2460億美元,在2012年之前,芯片營(yíng)收將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),并可能達(dá)到2007年的水平。預(yù)計(jì)2012年芯片銷(xiāo)售額將達(dá)到2827億美元,高于2007年2734億美元的銷(xiāo)售額。自2007年以來(lái),芯片銷(xiāo)售額一直在持續(xù)下滑。 但今年全球芯片銷(xiāo)售額將出現(xiàn)下滑,只是跌幅小于iSuppli最初的預(yù)計(jì)。iSuppl
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Gartner:芯片市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面
- 據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報(bào)告稱(chēng),半導(dǎo)體市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面,盡管廠(chǎng)商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過(guò)去的四個(gè)季度已經(jīng)達(dá)到了嚴(yán)重的水平。 Gartner稱(chēng),其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個(gè)季度下降,從“嚴(yán)重過(guò)剩”水平下降到了“謹(jǐn)慎區(qū)域”。然而,Gartner認(rèn)為廠(chǎng)商至少在2010年之前不會(huì)看到存貨的穩(wěn)定局面。半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2010年復(fù)蘇。 Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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ARM和GlobalFoundries達(dá)成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議
- ARM和芯片代工廠(chǎng)商GlobalFoundries達(dá)成協(xié)議,支持客戶(hù)利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器. 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng),一周前就有消息稱(chēng),兩家公司在進(jìn)行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲明中說(shuō),“與GlobalFoundries合作表 明了我們的商業(yè)價(jià)值,以及向客戶(hù)提供最優(yōu)秀處理器產(chǎn)品的戰(zhàn)略.GlobalFoundries是加速28納米工藝ARM架構(gòu)處理器普及的理想合作伙伴.” GlobalFoundri
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ARM攜手NXP發(fā)布最新工具 致力尖端MCU技術(shù)廣泛傳播
- ARM 公司和由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦今天在于波士頓召開(kāi)的嵌入式系統(tǒng)大會(huì)(ESC)上共同發(fā)布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場(chǎng)的爆發(fā)性成長(zhǎng),對(duì)于這個(gè)新市場(chǎng)而言,能夠采用并且利用現(xiàn)代微控制器技術(shù)已經(jīng)成為一個(gè)重要的成功因素。為了將這個(gè)市場(chǎng)中的機(jī)遇最大化,ARM開(kāi)發(fā)了mbed,這是業(yè)界第一款用于對(duì)基于微控制器的系統(tǒng)進(jìn)行快速、低風(fēng)險(xiǎn)原型建立的在線(xiàn)平臺(tái)。與這款mbed同時(shí)發(fā)布的還有對(duì)恩智浦基于A(yíng)RM® Cortex™-M3處
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09中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為682億美元

- 據(jù)iSuppli 公司研究,2009 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)為682億美元,較去年下滑6.8%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮,中國(guó)市場(chǎng)的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬(wàn)億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長(zhǎng)和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2010年成長(zhǎng)17.8%。 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年也將增長(zhǎng)13.7% 到2610億美元。 圖1:2008年-2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè):
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ARM或與AMD制造工廠(chǎng)結(jié)盟 真正威脅英特爾
- 知情人士透露,ARM本周將與AMD制造工廠(chǎng)Global Foundries達(dá)成一筆戰(zhàn)略交易,勢(shì)必將對(duì)英特爾構(gòu)成威脅。 Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門(mén),去年分拆獨(dú)立。上周,美國(guó)總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪(fǎng)了Global Foundries的紐約州工廠(chǎng)廠(chǎng)址。 此外,Global Foundries還將收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體代工廠(chǎng)商特許半導(dǎo)體。在此之前,Global Foundries只要有AMD和意法半導(dǎo)體兩大客戶(hù)。但知情人士稱(chēng),真正的客戶(hù)數(shù)量約為15
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三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項(xiàng)目投資約42億美元
- 三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項(xiàng)目將分別投資3萬(wàn)億韓圓和2萬(wàn)億韓圓,以應(yīng)對(duì)需求攀升。 綜合外電9月28日?qǐng)?bào)道,因芯片需求不斷上升,三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc.)預(yù)計(jì)將于2010年在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施方面投資約5萬(wàn)億韓圓(合42億美元)。 上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內(nèi)存生產(chǎn)商。 《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話(huà)報(bào)道稱(chēng),預(yù)計(jì)三星電子和海力士半導(dǎo)體201
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8月全球芯片銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)環(huán)比下滑
- Carnegie Group的分析師指出,8月按季節(jié)調(diào)整后的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將較7月有所下滑。 然而,8月三個(gè)月移動(dòng)平均芯片銷(xiāo)售額仍將達(dá)到189億美元,較7月的182億美元有所上升,但同比下滑17%。 Carnegie高級(jí)戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示,8月芯片真實(shí)銷(xiāo)售額同比下滑可能達(dá)到15.6%,7月份同比下滑幅度為9.1%。 此外,預(yù)計(jì)第三季度出貨環(huán)比增長(zhǎng)17%。
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arm 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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