arm 芯片 文章 最新資訊
芯片的設(shè)計(jì)問題、注意事項(xiàng)及設(shè)計(jì)策略
- 長期可靠性的問題,比如電子遷移(EM)失效機(jī)制,歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設(shè)計(jì)中可靠性實(shí)現(xiàn)的愈加困難,對設(shè)計(jì)人員而言,不能再把問題扔給制造甩手不管了。設(shè)計(jì)領(lǐng)域也必須做出努力以獲得更具有魯棒性的
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基于ARM的室內(nèi)溫度控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案
- 針對我國北方冬季供暖系統(tǒng)的特點(diǎn)及存在的不足,設(shè)計(jì)了基于嵌入式系統(tǒng)的ARM-Linux 平臺及模糊控制技術(shù)的室內(nèi)智能溫度控制系統(tǒng)。采用DS18B20 及ZigBee 無線組網(wǎng)技術(shù)完成了多點(diǎn)溫度采集,采用模糊控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了室內(nèi)溫度
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基于ARM的育肥棚溫度監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

- 基于ARM的育肥棚溫度監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要:溫度是育肥棚的重要參數(shù)之一,過高或過低的溫度都會影響牛羊的健康和食量,從而影響牛羊的育肥速度;針對此問題,從特有的地理環(huán)境和育肥棚的具體要求出發(fā),設(shè)計(jì)了溫度監(jiān)控的硬軟件系統(tǒng)。硬件由S3C2410處理器、
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蘋果2012年購買芯片預(yù)計(jì)花費(fèi)270億美元
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,一項(xiàng)分析報(bào)告指出,蘋果依然是2012年最大的芯片購買商,預(yù)計(jì)花費(fèi)達(dá)到270億美元。 IHS iSuppli電子與半導(dǎo)體研究部主管黛爾·福特表示,蘋果的芯片購買數(shù)量至少在2013年依然遠(yuǎn)超過三星。 據(jù)悉,蘋果從2009年半導(dǎo)體購買量第三的地位一躍升至2010年的第一名。2011年,該公司的半導(dǎo)體購買量達(dá)到230億美元左右,比第二名多出50%。 福特稱,本年度的購買額可達(dá)270億美元,明年預(yù)計(jì)達(dá)到290億美元。與此同時(shí),三星公司據(jù)稱2011年的芯片購買額為1
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MIPS新推Aptiv系列——聊不完和ARM的競爭
- 現(xiàn)在,每當(dāng)人們提到MIPS時(shí),總無可避免地要將其和ARM作一番比較,似乎MIPS和ARM天然是對手,就好像人們看待NVIDIA和AMD,iOS和Android一樣。所以,當(dāng)MIPS時(shí)隔一年多才遲遲推出的Aptiv系列架構(gòu)面世時(shí),和ARM的比較自然又成了熱門話題。 就目前實(shí)際應(yīng)用情況看,在移動設(shè)備領(lǐng)域,以智能手機(jī)、平板電腦等為代表,ARM占據(jù)著絕對的優(yōu)勢,處于毫無爭議的霸主地位,MIPS以及Intel等廠商的市場占有率則相對較小。面對移動設(shè)備市場的火爆,MIPS也已開始逐漸在這方面發(fā)力,在智能手機(jī)
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基于WPAN技術(shù)和JN512芯片的無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

- 1 序言無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)是利用無線通信技術(shù)輔助醫(yī)療監(jiān)護(hù)的簡稱。近年來隨著生物醫(yī)學(xué)傳感器的小型化、信息處理和無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的快速發(fā)展和普及,使得無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)成為熱點(diǎn)。ZigBee是一種今年來興起的無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)
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傳TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家為展訊和聯(lián)發(fā)科
- 知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。 根據(jù)統(tǒng)計(jì),經(jīng)過幾年的發(fā)展,TD終端芯片累計(jì)出貨量已超過1億片,TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell等五六家,其中聯(lián)芯、展訊等國內(nèi)TD芯片廠商占據(jù)了半數(shù)以上TD終端芯片市場份額。在日前的聯(lián)芯客戶大會上,聯(lián)芯透露的消息是,2011年,聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片,聯(lián)芯今年希望達(dá)到TD終端芯片出貨2500萬。 與以往一樣,此次TD手機(jī)招標(biāo)需要報(bào)芯片合作
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中國芯片技術(shù)未來發(fā)展趨勢
- 英特爾CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)表示,英特爾已開始對7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外,英特爾目前計(jì)劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。 英特爾還開展了7-5納米的芯片研發(fā),韓國三星也由20納米向15納米進(jìn)軍,成為芯片一霸,臺灣的臺積電也開始20納米芯片量產(chǎn)。 反觀中國大陸中芯國際,芯片還停留在40納米,還并沒有量產(chǎn)。 中國大陸如果不趕快從硬件芯片加工追上來,對中國的產(chǎn)業(yè)升級影響巨大,中國的手機(jī),電腦,平板電腦電器等需要大
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arm 芯片介紹
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