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arm 芯片 文章 最新資訊

基于ARM的無線視頻監(jiān)控系統(tǒng)的解決方案

  • 摘要：隨著嵌入式技術(shù)以及無線通信技術(shù)的發(fā)展，無線視頻監(jiān)控領(lǐng)域進(jìn)入了一個嶄新的發(fā)展時期?；谇度胧郊夹g(shù)的視 ...
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一輪并購潮過后 芯片業(yè)大鱷該出現(xiàn)了

  • 　　我國芯片企業(yè)眾多，但都小而散，排名前10位的企業(yè)營業(yè)收入總和還不到美國高通的1/3，行業(yè)急需產(chǎn)業(yè)大鱷出現(xiàn)，紫光收購展訊通信和銳迪科只是小試牛刀，接下來國家還將進(jìn)一步扶持政策，重點支持十多家企業(yè)做大做強(qiáng)，使其迅速成長為具有國際競爭力的企業(yè)。 　　“可以說芯片產(chǎn)業(yè)整合時代已全面來臨，以前那種散、多、小企業(yè)即將被大的企業(yè)集團(tuán)所整合，國家下一步也將加大力度扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境將會得到極大改善，產(chǎn)業(yè)將會迎來新一輪的高峰期?！敝袊雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田告訴中國商報記者
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一種基于OMAP5910的低壓保護(hù)測控裝置設(shè)計

  • 介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護(hù)測控裝置設(shè)計方案，簡述了保護(hù)測控裝置的硬件和軟件設(shè)計方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計原理圖，介紹了繼電保護(hù)功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護(hù)配置靈活、運(yùn)行可靠、維護(hù)方便、可擴(kuò)充性好等特點，較好地滿足了低壓保護(hù)測控裝置的性能要求。
  • 關(guān)鍵字： OMAP5910  DSP  ARM  處理器  以太網(wǎng)  201401  

基于ARM的液壓系統(tǒng)智能數(shù)據(jù)采集終端硬件設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： ARM  液壓系統(tǒng)  智能數(shù)據(jù)采集  S3C2440  GTM900C  

意法半導(dǎo)體(ST)正式加入ARM MBED項目

  • 2013年12月24日，ARM?近日與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed?項目。
  • 關(guān)鍵字： ST  ARM  STM32  微控制器  

傳2015年蘋果A系列芯片將采用14納米進(jìn)程

  • 　　蘋果誓要走在科技的前沿，近日來自臺灣的最新報道顯示，蘋果不僅要擴(kuò)大芯片供應(yīng)商范圍，而且未來A系列芯片將采用14或16納米工藝打造，臺積電將負(fù)責(zé)60-70%的訂單，而三星則負(fù)責(zé)其余訂單。 　　目前iPhone5S、iPadAir和iPadmini(Retina顯示屏版)使用的A7處理器則全權(quán)由三星公司的28納米工藝制造。臺積電不僅會在未來獲得更多的蘋果A系列處理器訂單，而且還有可能會以全新的14納米工藝進(jìn)行制造。 　　到2015年臺積電將有望負(fù)責(zé)60%-70%的蘋果處理器訂單，隨供應(yīng)商的改變
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芯片、消費(fèi)者與商家：摩爾定律被誰終結(jié)？

  • 　　當(dāng)今社會，手機(jī)幾乎成了必需品，分分鐘都離不開;用得多，換得也多，當(dāng)換手機(jī)時，常聽人說“我在等某某款”，也總聽人說“別等了，你永遠(yuǎn)跟不上科技產(chǎn)品更新的步伐”。這兩句話看似意思正擰著，可實際上，二者都在從不同角度闡釋著IT界那個大名鼎鼎的摩爾定律。 　　摩爾定律，是著名芯片公司英特爾的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾在1965年提出的，大意為，如果價格不變，單位面積芯片上能容納的晶體管數(shù)量每隔18個月就會增加一倍。由于芯片的計算原理就是利用晶體管電路
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移動電源芯片及產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀分析

  • 　　現(xiàn)在移動 　　電源行業(yè)最被關(guān)注的有兩點，一是市場規(guī)模，二是行業(yè)混亂，后者也是飽受詬病的地方。至于市場規(guī)模，樂觀的分析會和智能手機(jī)等移動互聯(lián)應(yīng)用市場規(guī)模掛鉤，謹(jǐn)慎一些的分析，會考慮到 　　電池技術(shù)的發(fā)展，這兩方面是影響移動電源市場前景的重要因素。以下將從市場和芯片狀況兩方面考察移動電源行業(yè)形勢。 　　一、目前市場上主要有以下幾種模式的移動電源 　　類型一，只帶充電功能的移動電源，這種充電器不帶什么其他擴(kuò)展功能。這類充電器容量大，非常適合做專業(yè)外置電源。 　　類型二，帶太陽能
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4G時代國產(chǎn)芯能否跟上“節(jié)拍”？

  • 　　我國從1G、2G網(wǎng)絡(luò)開始就已經(jīng)落后于人，自主研發(fā)的3G制式TD-SCDMA由于各種因素影響未成大氣候，借助4G的浪潮或?qū)㈤_啟我國通信產(chǎn)業(yè)從大變強(qiáng)的新征程。在LTE測試和招標(biāo)中落寞的國內(nèi)芯片廠商今后能否迎來新轉(zhuǎn)機(jī)?運(yùn)營商終端策略是影響芯片廠商的重要環(huán)節(jié)。值得關(guān)注的是，此次中國移動將以前要求的五模十一頻調(diào)整為三模即可，對國內(nèi)芯片廠商而言是一大利好，將大大降低了技術(shù)門檻。 　　雖然中國移動放寬了準(zhǔn)入條件，但并不意味著國內(nèi)芯片企業(yè)就不需“枕戈待旦”。應(yīng)當(dāng)看到，隨著4G承載應(yīng)用流量
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用好IP也是一門學(xué)問

  • 對于芯片設(shè)計師，20年前做邏輯綜合，寫軟件時，A+B就可以了。現(xiàn)在IP在芯片中的比例提高了，有時40%或60%是IP，這種方法就不行了。也許我們都懂得USB、DDR、ARM的關(guān)系是怎么樣，可能你理解得比我好，所以你做出來的芯片性能也比較高。
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Atmel擴(kuò)展ARM Cortex-M4快閃微控制器陣容

  • Atmel宣布擴(kuò)展ARM Cortex-M4快閃微控制器陣容，增添具有先進(jìn)的連通性外設(shè)、一個浮點單元（FPU）、先進(jìn)的模擬功能， ...
  • 關(guān)鍵字： Atmel  ARM  Cortex-M4  微控制器  

ARM服務(wù)器2017年出貨量可望達(dá)到106萬臺

  • ARM伺服器自2012年底開始出現(xiàn)在市場上，2013年開始加速推行，預(yù)估未來數(shù)年將逐漸增長，安謀（ARM）已兩度公開表露其市 ...
  • 關(guān)鍵字： ARM  服務(wù)器  

英飛凌XMC4000創(chuàng)新性外設(shè)Delta-Sigma解調(diào)器在旋變中的應(yīng)用

  • 旋轉(zhuǎn)變壓器是一種精密的位置、速度檢測裝置，尤其適用于高溫、嚴(yán)寒、潮濕、高速、振動等環(huán)境惡劣、旋轉(zhuǎn)編碼器無法正常工作的場合。因此，被廣泛應(yīng)用在伺服控制、機(jī)器人、機(jī)械工具、汽車、電力、冶金、航空航天、船舶、兵器、電子、冶金、礦山、油田等領(lǐng)域的位置、速度檢測系統(tǒng)中。
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4G時代國產(chǎn)芯片“使命必達(dá)”

  • 　　4G牌照的發(fā)放為業(yè)界帶來一片光明。發(fā)牌既標(biāo)志著4G新時代的開篇，也是我國在3G時代技術(shù)積淀收獲的“碩果”。幾度浮沉的芯片廠商，或?qū)⒃谛碌臅r間節(jié)點下完成新的“使命必達(dá)”。 　　邁向新制程 　　隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)成熟和商用推廣，未來TD-LTE芯片和終端需進(jìn)一步提升性能，TD-LTE芯片將逐漸向28nm演進(jìn)。 　　全產(chǎn)業(yè)鏈的相對成熟是4G發(fā)牌時必需的考量，雖然在芯片環(huán)節(jié)還受限于多模多頻的挑戰(zhàn)，但一個顯見的事實是制程工藝成熟度的提升是突破這
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解決“中國空芯”問題需要創(chuàng)新思維

  • 　　編者按：一枚小小的芯片，中國每年的進(jìn)口額達(dá)到1300億美元，“中國空芯化”問題近來引起社會的普遍關(guān)注。與此同時，“棱鏡門”事件引發(fā)的信息安全問題，更使芯片的安全得到國家的高度重視。要解決“中國芯”問題，需要創(chuàng)新思維。在轉(zhuǎn)型創(chuàng)新上，如何看待發(fā)展中“騰籠換鳥”、“兩張皮”現(xiàn)象?企業(yè)創(chuàng)新的核心是什么?技術(shù)創(chuàng)新中硅技術(shù)會有怎樣的發(fā)展?硬件復(fù)興為集成電路帶來哪些發(fā)展機(jī)遇，又該如何抓住這些機(jī)遇?
  • 關(guān)鍵字： 芯片  集成電路  
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arm 芯片介紹

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