arm 芯片文章最新資訊

意法半導(dǎo)體Grade-0模擬IC尺寸縮減一半，進(jìn)一步提高汽車電控單元小型化

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出AEC-Q100 Grade-0運(yùn)放和比較器芯片，采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝，將設(shè)計(jì)自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關(guān)鍵系統(tǒng)內(nèi)的電控單元的尺寸。　　LM2904WHYST雙運(yùn)放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標(biāo)準(zhǔn)SO8封裝Grade-0器件的二分之
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ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開(kāi)發(fā)

　　ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù)，將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。　　Scientific Computing World報(bào)導(dǎo)，在一個(gè)月前，ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開(kāi)發(fā)超級(jí)電腦Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超級(jí)電腦K Computer。　　ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。　　ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
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推動(dòng)“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”

　　中國(guó)重慶渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷近日建立 “ ARM架構(gòu)集成電路產(chǎn)業(yè)支持平臺(tái)”，該平臺(tái)將為在重慶渝北區(qū)落戶的IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供ARM IP購(gòu)買、技術(shù)服務(wù)、設(shè)計(jì)工具、培訓(xùn)等全方位支持。　　該平臺(tái)的建立將直接推動(dòng)重慶本地以IC設(shè)計(jì)為代表的電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新項(xiàng)目發(fā)展，凡在重慶仙桃數(shù)據(jù)谷落地的電子與集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)企業(yè)今后都能申請(qǐng)此平臺(tái)支持，重慶渝北區(qū)政府將對(duì)符合條件的項(xiàng)目與企業(yè)提供優(yōu)惠補(bǔ)貼，幫助其迅速并以優(yōu)惠價(jià)格獲得ARM IP、設(shè)計(jì)工具以及相關(guān)培訓(xùn)與技術(shù)支持等。該平臺(tái)的建立有利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)降
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一種基于ARM的遠(yuǎn)程電表抄表系統(tǒng)集中器的設(shè)計(jì)方案

　　目前，我國(guó)城市居民用戶的電表、水表、天然氣表很多是人工抄表，由抄表工作人員每月逐個(gè)查抄各種儀表，也有很多地區(qū)已經(jīng)通過(guò)抄表改造工程實(shí)現(xiàn)了集中抄表。　　由于目前已經(jīng)使用的遠(yuǎn)程抄表還面臨一些挑戰(zhàn)：比如初期成本較高，同時(shí)總線上傳輸?shù)臄?shù)據(jù)是終端用戶所消費(fèi)的水、電、氣等重要數(shù)據(jù)，對(duì)總線的抗干擾性要求非常高，要具有抵抗容性、感性的偶合干擾的能力，為節(jié)約成本，要采用遠(yuǎn)程供電的方式給從設(shè)備提供電源，以盡可能減少元器件的使用。　　為了解決以上問(wèn)題，本文設(shè)計(jì)了一種基于CAN總線的遠(yuǎn)程電表抄表系統(tǒng)集中器。基于CAN總
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基于ARM嵌入式多參數(shù)監(jiān)護(hù)儀設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　多參數(shù)監(jiān)護(hù)儀廣泛應(yīng)用于ICU、CCU、病房、手術(shù)室等。目前我國(guó)也有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，如邁瑞、金科威、金腦人等，但與GE、飛利浦世界先進(jìn)產(chǎn)品比較，在監(jiān)測(cè)和計(jì)算、可靠性、實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性、信號(hào)變異的處理分析、遠(yuǎn)程傳輸?shù)确矫娑驾^落后[1]。嵌入式系統(tǒng)把計(jì)算機(jī)直接嵌入到應(yīng)用系統(tǒng)之中，它融合了通信技術(shù)和半導(dǎo)體微電子技術(shù)，是信息技術(shù)IT的最終產(chǎn)品[2]。因此將嵌入式系統(tǒng)，網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)應(yīng)用于醫(yī)用監(jiān)護(hù)儀領(lǐng)域，能使多參數(shù)監(jiān)護(hù)儀順應(yīng)現(xiàn)代醫(yī)用監(jiān)護(hù)儀市場(chǎng)縮小體積，提高數(shù)據(jù)處理能力，遠(yuǎn)程醫(yī)療等方面的要求。　　本文介紹一種基于
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布局芯片是小米最后的救命稻草嗎

一款入門級(jí)芯片不會(huì)、也不應(yīng)該是小米的終點(diǎn)，對(duì)技術(shù)淺嘗輒止等于浪費(fèi)扭轉(zhuǎn)困局的機(jī)會(huì)，如果把握住芯片這個(gè)機(jī)會(huì)，有可能會(huì)是小米的救命稻草。
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詳細(xì)闡述：一個(gè)技術(shù)員眼里的芯片設(shè)計(jì)

　　近年來(lái)，隨著ARM的走紅，ARM獨(dú)特的授權(quán)模式也幫助越來(lái)越多的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)。尤其是華為海思的成長(zhǎng)，更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說(shuō)它毫無(wú)技術(shù)含量。　　看完之后痛心疾首，覺(jué)得很多人說(shuō)的很多方面都是不對(duì)的，這是對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)的不尊重。所以獻(xiàn)上此文，客觀介紹一下芯片的設(shè)計(jì)制造流程，說(shuō)一下我眼里的芯片產(chǎn)業(yè)。　　賣弄前先自我介紹順便聲明一下，本人海思新員工，但不從事芯片設(shè)計(jì)類崗位，只是最近聽(tīng)過(guò)一個(gè)關(guān)于芯片的培訓(xùn)，再加上本人對(duì)芯片如何實(shí)現(xiàn)等問(wèn)題也比較好奇，所以搜集過(guò)一些非官方、不科學(xué)資料，
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小米松果CPU芯片面世直追高通中端芯片

不管小米出來(lái)什么都會(huì)被嘲笑，只要小米還沒(méi)有做到世界最強(qiáng)，就像華為第一次做芯片，盡管效果不好，但各種離奇的被黑被嘲笑。
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美國(guó)芯片業(yè)人數(shù)創(chuàng)歷史新低集成電路真的沒(méi)前途了？

集成電路行業(yè)的發(fā)展目前進(jìn)入了瓶頸期，或者說(shuō)進(jìn)入緩慢發(fā)展期。但是長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，依然有很大的發(fā)展?jié)摿?，在下一次技術(shù)革命到來(lái)之后，依然可能有比較快速的發(fā)展。
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存儲(chǔ)器深陷“缺芯之痛” 芯片國(guó)產(chǎn)化之路任重道遠(yuǎn)

眾聲喧嚷中，隨著今年下半年長(zhǎng)江存儲(chǔ)的正式成立，武漢新芯與紫光集團(tuán)走到了一起。合流背后到底發(fā)生了什么?它們的合流又對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意味著什么?中國(guó)到底該怎樣發(fā)展存儲(chǔ)?
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基于FPGA+ARM的HDLC協(xié)議控制器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：針對(duì)飛控模擬裝置中基于HDLC協(xié)議通信需求，完成了一種新的基于FPGA+ARM架構(gòu)HDLC協(xié)議控制器的設(shè)計(jì)。文中首先介B了HDLC協(xié)議的幀結(jié)構(gòu)和循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC)原理，然后結(jié)合FPGA可進(jìn)行任意數(shù)據(jù)寬度操作和ARM編程簡(jiǎn)單
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基于ARM和CPLD的無(wú)線內(nèi)窺系統(tǒng)設(shè)計(jì)

引言當(dāng)前，醫(yī)用無(wú)線內(nèi)窺鏡已有產(chǎn)品問(wèn)世。以色列GI公司早在2001年5月即推出其M2A無(wú)線內(nèi)窺鏡產(chǎn)品，并獲得美國(guó)FDA認(rèn)證。GI公司生產(chǎn)的膠囊型內(nèi)窺鏡長(zhǎng)為26 mm，直徑為11mm，重3.5g;采用微功耗CMOS圖像傳感器，可觀察視角
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基于FPGA和ARM的視頻采集處理系統(tǒng)

摘要：設(shè)計(jì)了一種可進(jìn)行實(shí)時(shí)視頻采集、壓縮和傳輸?shù)囊曨l采集處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)充分結(jié)合FPGA和ARM的硬件優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備接口和視頻信號(hào)處理的全數(shù)字化，易與信號(hào)處理新技術(shù)相結(jié)合，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，體積小巧、響應(yīng)快速;
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魯大師Q3季度芯片排行榜：看制程高歌猛進(jìn)

　　手機(jī)芯片好比一部手機(jī)的大腦。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來(lái)自于手機(jī)處理器。因此，手機(jī)芯片對(duì)整個(gè)手機(jī)的性能有著決定性的作用。近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過(guò)該排行榜，我們可以大致了解本季度手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展。　　　　芯片市場(chǎng)變化　　事實(shí)上，2016年的手機(jī)芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報(bào)告中的CPU純邏輯運(yùn)算性能測(cè)試TOP20可以了解到，本季
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大陸芯片設(shè)備需求帶旺日本設(shè)備制造商

　　大陸需求上升，帶動(dòng)日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商業(yè)績(jī)大漲，截至 9 月以前 6 個(gè)月，東京電子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陸市場(chǎng)銷售破紀(jì)錄。大陸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求，與工程機(jī)械、鋼鐵生產(chǎn)市況呈現(xiàn)兩樣情。　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，大陸芯片設(shè)備需求提升，部分原因是政府在培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，大陸政府支持是日本設(shè)備制造商在大陸業(yè)績(jī)大漲的推動(dòng)力之一。今年 4-9 月，東京電子在大陸營(yíng)收年增 60%，超過(guò) 4.83 億美元，大陸營(yíng)收占比達(dá) 20%，2008 年 3 月時(shí)只有 4%。　　東京電
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