首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> arm 芯片

arm 芯片 文章 最新資訊

arm多重計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新構(gòu)建未來(lái)人工智能需求

  •   計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展重新構(gòu)建了我們的生活,由計(jì)算產(chǎn)生的大數(shù)據(jù)被收集、存儲(chǔ)和處理,然后又被分析和探究,這些龐大數(shù)據(jù)也因此引領(lǐng)了一個(gè)人工智能的世界。展望未來(lái),Arm將從尖端技術(shù),開(kāi)放生態(tài),產(chǎn)業(yè)資本三個(gè)方面加大戰(zhàn)略部署和投資力度,協(xié)同兩百多個(gè)國(guó)內(nèi)合作伙伴打造了涵蓋幾乎所有電子信息產(chǎn)品的開(kāi)放式創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。那么最近arm在計(jì)算架構(gòu)上有哪些創(chuàng)新和舉措,來(lái)開(kāi)拓更智能的生活體驗(yàn)?   人工智能時(shí)代,PSA平臺(tái)用“芯”守護(hù)安全   未來(lái)是人工智能的時(shí)代,據(jù)調(diào)查顯示,50%的人認(rèn)為無(wú)人駕駛更安全,
  • 關(guān)鍵字: arm  人工智能  

ARM處理器和Intel處理器到底有何區(qū)別?

  •   安卓支持三類(lèi)處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知,然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久,獲得了不少的成功,可目前Android的采用率在三者中最低?! 】傊?,ARM現(xiàn)在是贏家而Intel是ARM的最強(qiáng)對(duì)手。那么ARM處理器和Intel處理器到底有何區(qū)別?為什么ARM如此受歡迎?你的智能手機(jī)或平板電腦用的是什么處理器到底重要不重要?        
  • 關(guān)鍵字: MIPS  ARM  

國(guó)產(chǎn)努力打破國(guó)外壟斷,中芯國(guó)際的“中國(guó)芯”

  •   當(dāng)智能家居、AI、物聯(lián)網(wǎng)站上投資風(fēng)口,其中的重中之重芯片的身家也漸漸水漲船高。周末大洋彼岸的市場(chǎng)又傳半導(dǎo)體行業(yè)重磅消息,博通(Broadcom)準(zhǔn)備斥資逾1000億美元收購(gòu)高通公司,可能將成為有史以來(lái)最大的芯片公司收購(gòu)交易。芯片行業(yè)內(nèi)部異動(dòng)連連,作為高通和博通的供應(yīng)商的中芯國(guó)際(00981-HK),最近亦是聯(lián)動(dòng)A股芯片板塊漲幅連連,屢獲內(nèi)資看好。   晶圓代工龍頭   說(shuō)到半導(dǎo)體,就不得不說(shuō)到世界赫赫有名的臺(tái)積電、英特爾、三星、高通及博通五大巨頭。而內(nèi)地的芯片企業(yè)一度籠罩在外資壟斷和海峽對(duì)岸臺(tái)積電
  • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  芯片  

NB-IOT成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要技術(shù)

  •   隨著5G時(shí)代的到來(lái),移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)將成為移動(dòng)通信發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。今年6月,工信部發(fā)布《全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設(shè)發(fā)展》,推進(jìn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)部署和拓展行業(yè)應(yīng)用,加快NB-IoT的創(chuàng)新和發(fā)展,打造完整產(chǎn)業(yè)體系。隨著新一代通信技術(shù)的發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局的重構(gòu),基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端芯片市場(chǎng)也正在發(fā)生深刻變革,NB-IoT技術(shù)成為新的機(jī)會(huì)窗。 一是借助中國(guó)芯片廠商在NB-IoT芯片研發(fā)生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì),NB-IoT設(shè)備將有效推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預(yù)計(jì)未來(lái)60%的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將使用廣域、低
  • 關(guān)鍵字: NB-IOT  芯片  

Arm推出Mbed Edge延伸Mbed Cloud設(shè)備管理能力到物聯(lián)網(wǎng)邊緣

  •   Arm宣布推出Mbed Edge,進(jìn)一步拓展Mbed Cloud的設(shè)備管理能力,在邊緣側(cè),即物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)上實(shí)現(xiàn)設(shè)備的接入、控制和管理?! 【W(wǎng)關(guān)在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,是本地連網(wǎng)設(shè)備(包含有線與無(wú)線設(shè)備)與云端之間的橋梁,通常在本地運(yùn)行應(yīng)用程序以實(shí)現(xiàn)設(shè)備控制。網(wǎng)關(guān)失效將對(duì)本地生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)帶來(lái)災(zāi)難性的后果,可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯,甚至是關(guān)停風(fēng)力發(fā)電機(jī)組。得益于Mbed Cloud新增的Mbed Edge能力,Mbed Cloud將能夠?qū)崿F(xiàn)三大功能,包括連
  • 關(guān)鍵字: Arm  物聯(lián)網(wǎng)  

寒武紀(jì)發(fā)布會(huì)7顆AI芯片全解析,3年做到10億終端獲30%國(guó)內(nèi)份額

  • 硬軟件都已具備,產(chǎn)業(yè)鏈上下游已打通,寒武紀(jì)冉冉升起。
  • 關(guān)鍵字: 寒武紀(jì)  芯片  

國(guó)產(chǎn)努力打破國(guó)外壟斷,中芯國(guó)際的“中國(guó)芯”

  • 從中國(guó)制造到中國(guó)智造,或許變的不僅僅是中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,而是中國(guó)甚至世界未來(lái)科技界。
  • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  芯片  

計(jì)算機(jī)領(lǐng)域也開(kāi)始用人工智能 視覺(jué)AI芯片是什么?

  • 隨著人工智能行業(yè)的日益火爆,市場(chǎng)也正在逐漸轉(zhuǎn)變,但是AI目前依舊存在著許多難以攻克技術(shù)難題與門(mén)檻,核心算法就是其中之一。
  • 關(guān)鍵字: 人工智能  芯片  

iPhone X專(zhuān)業(yè)深度拆解:最強(qiáng)芯片到底怎么樣?

  •   雖然現(xiàn)在各種拆機(jī)滿(mǎn)天飛,但最專(zhuān)業(yè)、最細(xì)致的當(dāng)然還是iFixit?,F(xiàn)在iPhone X已經(jīng)發(fā)售了,iFixit拆解怎么能少呢?   一起來(lái)吧!    ?    ?    ?    ?   既然是十周年力作,那就先和初代iPhone合個(gè)影吧。感謝喬布斯,改變了這個(gè)世界。    ?    ?   X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無(wú)線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器
  • 關(guān)鍵字: iPhone X  芯片  

Intel開(kāi)放22及10納米制程對(duì)ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工

  •   在2017年的ARMTechCon大會(huì)上,在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭(zhēng)關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財(cái)權(quán)廠商AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下,其中一個(gè)相互合作的方式,就是基于ARM核心架構(gòu)的移動(dòng)芯片,預(yù)計(jì)將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù),以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。   過(guò)去,在Intel專(zhuān)注的x86核心架構(gòu)市場(chǎng),與ARM核心架構(gòu)專(zhuān)注的移動(dòng)市場(chǎng),彼此幾乎是不太有所交集。雖然,過(guò)去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu),進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)
  • 關(guān)鍵字: Intel  ARM  

68億投資,“中國(guó)芯片教父”或?qū)⑵平鈴V州“缺芯之痛”

  • 芯片,極為微小的電子器件,從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這么重要,在當(dāng)下智能化、信息化的時(shí)代,足以撐起一個(gè)龐大的市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  CIDM  

這樣的三大技術(shù)才是汽車(chē)電子的頂梁柱

  • 自動(dòng)駕駛、輔助駕駛正在引領(lǐng)新一代汽車(chē)電子技術(shù)的新方向。
  • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

芯片領(lǐng)域巨巨巨頭高通面臨被收購(gòu) 究竟值多少錢(qián)?

  •   據(jù)海外媒體報(bào)道,芯片領(lǐng)域巨頭高通正面臨被博通(Broadcom)收購(gòu),市場(chǎng)預(yù)估本次收購(gòu)出價(jià)將超過(guò)1000億美元。        具體消息稱(chēng),本次交易博通將以每股70美元的價(jià)格,共斥資1000億美元收購(gòu)高通。此消息爆出,高通股價(jià)當(dāng)日上漲13%,而博通也上漲5.5%。此次收購(gòu)若達(dá)成,將成為芯片史上最大一筆交易。   據(jù)了解,Qualcomm的技術(shù)驅(qū)動(dòng)了智能手機(jī)的變革,將數(shù)十億人連接起來(lái)。在3G和4G當(dāng)中作出了開(kāi)創(chuàng)性的貢獻(xiàn),現(xiàn)在正在引領(lǐng)5G之路,邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的新時(shí)代。產(chǎn)品正在變革汽
  • 關(guān)鍵字: 芯片  高通  

芯片加密后究竟能不能再次使用?

  •   隨著信息技術(shù)的發(fā)展,信息的載體-芯片的使用也越來(lái)越多了,隨之而來(lái)的芯片安全性的要求也越來(lái)越高了,各個(gè)芯片廠商對(duì)芯片保密性要求越來(lái)越高,芯片的加密,保證了芯片中的信息的安全性。經(jīng)常有客戶(hù)打電話(huà)過(guò)來(lái)問(wèn),這個(gè)芯片加密了還能不能用啊。本文通過(guò)對(duì)芯片的加密的介紹來(lái)看看不同的Flash,MCU以及DSP加密的效果?! ∫?、Flash類(lèi)型芯片的加密  Flash類(lèi)芯片(包括SPI?FLASH?,并行FLASH,NAND?FLASH等)加密后一般情況下都是禁止“寫(xiě)”以及“擦除”操作,通過(guò)
  • 關(guān)鍵字: 芯片  Flash  

新加坡芯片商博通計(jì)劃將業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)遷往美國(guó)

  •   北京時(shí)間11月3日早間消息,美國(guó)總統(tǒng)特朗普周四宣布,新加坡芯片廠商博通將把業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)搬回美國(guó)。目前,這一計(jì)劃正在等待股東審批。   博通的公司總部位于加州圣何塞。該公司表示,新發(fā)布的共和黨稅務(wù)改革方案將幫助該公司更方便地在美國(guó)做生意。此外,即使這一方案未能獲得通過(guò),該公司也仍然計(jì)劃搬遷。   特朗普表示,美國(guó)政府正在努力改善美國(guó)的商業(yè)環(huán)境吸引力,讓越來(lái)越多像博通一樣的公司回到美國(guó),發(fā)展業(yè)務(wù),創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。   博通CEO霍克·陳(Hock Tan)表示,此舉將把每年200億美元的
  • 關(guān)鍵字: 博通  芯片  
共10150條 155/677 |‹ « 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 » ›|

arm 芯片介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473