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EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd rx 9000

AMD重組任命首席架構師 2016新品計劃曝光

  •   AMD今天官方宣布了重組,成立Radeon技術事業(yè)部(Radeon Technologies Group),全面負責顯卡軟硬件設計工作。新部門的領導為Raja Koduri,同時他也晉升為AMD高級副總裁兼首席架構師。Raja的履歷相當輝煌,在ATI的時候,他參與設計了業(yè)界首個DX9顯卡,后來進入蘋果領導圖形顯示工作,2013年回到AMD。        在AMD時代,Raja全方位參與并負責公司顯卡領域的工作,包括APU、獨顯、半定制和計算卡,dazai HBM的Fury也是功不
  • 關鍵字: AMD  Radeon  

AMD嵌入式G系列SoC為富士通全新瘦客戶端解決方案提供卓越性能

  •   AMD今日宣布,富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術支持,高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC,更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實現最高20%的頻率提升。   AMD G系列SoC為企業(yè)信息技術運營提供了更高的安全性,能夠確保瘦客戶端與服務器之間的安全性
  • 關鍵字: AMD  SoC  

AMD:不會靠HBM掙專利費 NVIDIA隨便用

  •   目前,AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲產品)的公司,這要得益于他們和SK Hynix等合作伙伴的長期開發(fā),據說長達8年半之久。        HBM如其名,最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬),目前已經可以做到單個顆粒1024-bit,GDDR5的足足32倍。同時,HBM每個堆棧的帶寬可以突破100GB/s,GDDR5的四五倍。   更關鍵的是,HBM的電壓要求僅僅1.3V,低于GDDR5 1.5V,更加的節(jié)能。   
  • 關鍵字: AMD  HBM  

改變游戲的力量

  •   2015年7月30日至8月2日,一年一度的ChinaJoy在上海新國際博覽中心隆重舉行。國際知名芯片廠商AMD以“游戲,由此不同”理念參展,為前來光臨展臺的眾多玩家?guī)砹瞬簧俑淖冇螒蝮w驗的創(chuàng)新技術成果,獲得了一致好評。展會期間,AMD全球副總裁、AMD大中華區(qū)董事總經理潘曉明先生受邀接受了媒體專訪,就AMD在改善游戲體驗、服務游戲玩家以及游戲創(chuàng)新等方面做出了精彩回答。   問:潘總您好,我們看到今年AMD展臺繼續(xù)以“游戲,由此不同”理念出擊,同時也
  • 關鍵字: AMD  R300  

AMD開撕英偉達:沒人能完全支持DX12

  •   AMD技術主管Robert Hallock周二在Reddit上發(fā)文表示NVIDIA Maxwell架構并不能完全支持DX12,這和早先英偉達完全支持DX12的說法不符,Halllock暗指英偉達數據造假。當然Robert Hallock也坦白表示,旗下FuryX系列也并不能完美支持DX12。        Robert Hallock在Reddit上的帖子已經有超過2000條評論AMD與英偉達粉絲正在激戰(zhàn)之中。Halllock的主帖表示:“別聽NVIDIA胡扯,現在沒有
  • 關鍵字: AMD  DX12  

AMD推出全球最小、最省電顯示卡

  • 省電且小的顯卡正好滿足未來VR的需求。
  • 關鍵字: AMD  R9FuryX  

臺積電很受傷,格羅方德搶走AMD處理器訂單

  •   日前臺積電公開了其最新16nm FinFET工藝客戶名單,雖然,在工藝上已經落后于三星,但是其憑借多年在半導體制造領域打下的基礎,AMD、Avago、博通、海思、LG電子、聯發(fā)科、NVIDIA、Xilinx等芯片商都將選擇了臺積電。   不過,根據外媒報道,在上述客戶中,AMD明年新芯片訂單將由臺積電和格羅方德分食,即Zen架構處理器將由格羅方德的14nm FinFET制程生產,代號“Arctic Islands/Greenland”的GPU則交給臺積電,以16nm FinF
  • 關鍵字: 臺積電  AMD  

CPU、GPU制程之戰(zhàn)開啟

  • 隨著Intel 10nm延期到2017年,明年同步14nm制程,貼身肉搏,成敗在此一舉。
  • 關鍵字: AMD  Intel  

AMD內部資料:如何通過創(chuàng)新架構和電源技術提升處理器能效

  •   隨著過去20年計算的突飛猛進,及其對商業(yè)、教育、科研、醫(yī)療機構及其他行業(yè)帶來的社會效益,計算的能源和環(huán)境足跡也相應地增加。全球30億臺個人電腦每年消耗的能量超過總能耗的的1%;全球3,000萬臺服務器將再增加1.5%的總用電量,每年耗費約140億至180億美元。   由于全球上網用戶越來越多,據預測到2018年,全球數據中心的總占地面積將從2013年的15億平方英尺增加到近20億平方英尺。這些計算中心的服務器不僅會連接到個人電腦、電話和平板電腦,還會連接到大量新型聯網設備和系統(tǒng)。盡管可能會與預期有所
  • 關鍵字: AMD  處理器  

AMD砍掉40%的研發(fā)費用, 宣稱不影響未來創(chuàng)新

  •   蘇姿豐(LisaSu)去年10月份接任AMDCEO之后,AMD營運有不少異動。面對PC環(huán)境萎縮,AMD在今年Q1、Q2連續(xù)兩次虧損1.8億美元,因此也砍了一些不賺錢的業(yè)務,如SeaMicro微伺服器,最近有消息傳出,費用的刪減也砍到了R&D研發(fā)投資,AMD的研發(fā)費用將比之前要減少近40%,不過高階主管表示這不會影響AMD公司的業(yè)務創(chuàng)新。   AMD公司CTO(首席技術官)MarkPapermaster日前在參加太平洋皇冠證券公司的全球技術領導論壇會議時與分析師有過交流,雙方就探討了摩爾定律放
  • 關鍵字: AMD  PC  

紅色旋風席卷酷夏 帶你領略AMD的創(chuàng)新魅力

  •   “今年ChinaJoy一定要來AMD展臺,理由很任性,因為有一個永恒的主題叫做‘紅’!快躲那片慘綠遠點,到Ruby懷里來!”近期股市震蕩,多空戰(zhàn)役打的不亦樂乎之時,一襲紅裝亮相的Ruby女郎鎖住了眾人目光。然而開篇網友這句不經意的調侃也恰恰影射出火紅的AMD必將成為今夏焦點! 從今年6月在臺北電腦展上發(fā)布的擁有多項業(yè)界創(chuàng)新技術的第六代A系列處理器Carrizo,到洛杉磯-北京跨洲聯合推出的搭載HBM技術的Fiji顯卡等重磅旗艦新品,全球頂級芯片制造商AM
  • 關鍵字: AMD  APU  

走下神壇:AMD被擠出全球Top20

  •   根據市場研究機構IC Insights的最新統(tǒng)計數據,在過去幾年遭遇營收下滑、連續(xù)第六季虧損的AMD,已經被擠下該機構的2015上半年全球前二十大半導體供應商排行榜。AMD從2000年左右就一直在全球前二十大半導體排行榜上有名。   AMD的落榜有很大一部分原因是由于2015年第二季營收表現慘澹──IC Insights的數據顯示,AMD當季營收與去年同期相較衰退了35%。此外2015年第二季也是AMD的季營收自2003年以來首度滑落至10億美元以下。   由于銷售業(yè)績不佳以及占據該公司營收近九成
  • 關鍵字: AMD  英特爾  

AMD再度炮轟NVIDIA的Gameworks:嚴重影響顯卡性能

  •   隨著《巫師3》游戲熱度下降,AMD、NVIDIA之前有關Gameworks的爭吵本來已經消停一段時間了,不過AMD首席游戲科學家Richard Huddy在上周末的一次采訪中再度炮轟NVIDIA的Gameworks,他稱之為“悲劇”,因為Gameworks不僅影響了AMD顯卡的性能,就連NVIDIA自家顯卡的性能也一樣受影響,這簡直是傷敵一千,自損八百,對誰都沒好處。        有關Gameworks特效,此前已經引發(fā)過多次爭議,最近一次是《巫師3》游戲
  • 關鍵字: AMD  NVIDIA  

AMD:嵌入式處理器已打入波音飛機

  •   在今年Q2季度的財報中,AMD又虧損了1.8億美元,原因是PC產品中的計算及圖形業(yè)務銷售不佳,不過AMD的嵌入式、半定制業(yè)務這幾年一直是盈利的,這也是AMD寄予厚望的轉型業(yè)務?,F在AMD又跟波音飛公司達成了一項協議,AMD的嵌入式處理器將進入波音飛機的駕駛艙,負責顯示系統(tǒng)輸出,也就是說AMD這下真的可以帶你飛了,未來你乘坐的波音飛機比如787等可能都是用AMD處理器支持的。        現在的飛機飛控系統(tǒng)日益復雜,記得之前有人評價中國的殲-10是否先進就是看駕駛艙的顯示器水平能不
  • 關鍵字: AMD  APU  

AMD終于用上了FinFET工藝

  •   這么多年,新工藝一直是AMD的痛點。早年自己生產進展跟不上,現在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷,臺積電都跑去抱蘋果的大腿了,導致其CPU還是停留在32nm,APU和GPU也仍是28nm。   不過在昨日的財務會議上,AMDCEOLisaSu興奮地透露,其首批兩款基于FinFET新工藝的芯片已經完成了流片,進展順利,接下來就可以去投產了。   她并沒有說具體是哪兩款產品(估計會是新架構ZenCPU和下一代的APU),甚至至今不肯提及代工伙伴是誰,臺積電16nm、GF14nm都有
  • 關鍵字: AMD  FinFET  
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amd rx 9000介紹

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