9月27日消息，據(jù)國外媒體報道，處理器行業(yè)現(xiàn)在不是提高處理器的速度，而是朝著向芯片中增加更多的內核的方向發(fā)展。AMD負責服務器和工作站的產(chǎn)品營銷經(jīng)理John Fruehe最近在題為“內核--越多越好”的博客文章中披露了通常是保密的一些芯片出貨信息。
Fruehe在這篇文章中寫道，研究2010年上半年的銷售數(shù)據(jù)，12核處理器的銷售量遠遠超過了8核處理器的銷售量。我原來預計人們對于12核處理器有一點偏見。但是，我預計提高速度的8核處理器在許多應用方面會受歡迎。我的預計顯然是錯
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AMD 處理器
AMD本周表示，該公司正在考慮將即將推出的低能耗Bobcat架構上網(wǎng)本芯片應用在低端服務器中。
AMD服務器部門首席技術官唐納德·紐厄爾(Donald Newell)說，“我們將在服務器中使用低能耗芯片作為設計重點，不這樣是愚蠢的。”AMD將于今年晚些時候發(fā)售首款低能耗的Bobcat架構芯片。代 號為Ontario的這款芯片集成有中央處理器和圖形處理器。
AMD尚未提供低能耗的服務器芯片，Ontario將是AMD最先進的低能耗x86芯片。英特爾的凌動、
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AMD 上網(wǎng)本 x86
AMD披露了將在2011年上半年推出的兩個新的處理器架構。它們是自從AMD的生產(chǎn)部門剝離為Global Foundries公司使AMD成為“純粹的”設計公司以來的第一個新的處理器架構。
新的Bulldozer處理器架構主要面向臺式電腦和服務器。這是AMD的第一種32納米處理器，并且是第一個采用高K金屬柵生產(chǎn)工藝的處理器。高K金屬柵生產(chǎn)工藝是英特爾在2007年最先使用的，以減少小型芯片中的耗電量。
這種處理器架構是AMD對英特爾超線程技術的新的回應。Bulldozer
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AMD 凌動 處理器
美國加州帕洛阿爾托市舉行的第22屆Hot Chips高性能芯片大會上，AMD如約公布了“推土機”(Bulldozer)、“山貓”(Bobcat)兩款全新處理器架構的更多技術細節(jié)。AMD院士兼推土機總設計師Mike Butler、AMD院士兼山貓總設計師Brad Burgess均出席會議并分別發(fā)表了相關演講。
推土機架構主攻性能和擴展性，面向主流客戶端和服務器領域，山貓架構的重點則是靈活性、低功耗和小尺寸，將用于低功耗設備、小型設備、云客戶端。
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AMD 處理器
據(jù)市場研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競爭對手AMD產(chǎn)品過渡緩慢的計劃擴大了服務器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1%下降到了6.5%。
AMD的市場份額損失多數(shù)發(fā)生在第一季度和第二季度。這個時候服務器廠商在其系統(tǒng)中應用AMD新的6000系列Opteron處理器的速度比較緩慢。
Mercury Research分析師Dean McCarron說，AMD正在產(chǎn)品的過渡之中。這個過渡是在第一
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AMD 移動處理器
顯示芯片廠商AMD因提前競爭對手英偉達(NVIDIA)推出支持DirectX11的40納米顯示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大躍進至24.4%，為了加速產(chǎn)品世代交替速度，拉大與英偉達間市占率距離，AMD第4季將推出新一代40納米顯示芯片Southern Islands，仍將交由臺積電(2330)代工。
此外，AMD已開始著手進行28納米顯示芯片設計作業(yè)，臺積電及全球晶圓(GlobalFoundries)均可獲得訂單，預計明年下半年開始量產(chǎn)投片。
根據(jù)市調機構Jon Pe
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AMD 顯示芯片 40納米 28納米
本文為實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的實時遠程傳輸處理,提出了采用FPGA直接控制DM9000A進行以太網(wǎng)數(shù)據(jù)收發(fā)的設計思路，實現(xiàn)了一種低成本、低功耗和高速率的網(wǎng)絡傳輸功能，最高傳輸速率可達100Mbps。
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Verilog 9000A FPGA 9000
此前路線圖上曝光的多款AMD處理器正在開始出貨上市，至少在歐洲地區(qū)已經(jīng)陸續(xù)“榜上有名”。首先是單核心的“Sempron 145”，主頻提升到2.8GHz，二級緩存1MB，熱設計功耗45W，目前標價35歐元上下(￥310)。然后是雙核心的“Phenom II X2 560 Black Edition”，不鎖倍頻的黑盒版，主頻3.3GHz，是AMD有史以來最快的雙核心產(chǎn)品，1MB二級緩存和6MB三級緩存，熱設計功耗80W，當然也存在開
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AMD 處理器
有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構，圖形部分則基于DX11架構。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡計算平臺)近日無意中透露了Ont
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AMD 處理器 40nm
隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。
事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經(jīng)達成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅動程序支持，但因為USB 3.0規(guī)范的主動權握在Int
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AMD 處理器
AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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AMD 處理器
AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表，不過為了保護提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關信息的原 始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。
Zacate將采用單/雙核設計，內建DX11級別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
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微處理器大廠AMD總裁暨執(zhí)行長梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說會中回答分析師提問時證實，代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU)，將會交由 臺積電以40納米代工量產(chǎn)，且有機會提前在今年第4季就開始出貨予ODM/OEM廠。業(yè)者推估，臺積電第3季就會開始替AMD代工40納米Ontario芯片，此一大訂單將是臺積電下半年業(yè)績持續(xù)成長的重要動力來源。
此外，因AMD轉投資的代工廠全球晶圓(Global Foundries)32納米良率存在一些問題有待解決，新款Bulld
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AMD 微處理器
AMD周四發(fā)布了該公司2010年第二財季財報。財報顯示，AMD第二財季營收為16.53 億美元，高于去年同期的11.84億美元;凈虧損為4300萬美元，好于去年同期的凈虧損3.30億美元。
在截至6月26日的第二財季，AMD凈營收為16.53億美元，比去年同期的11.8億美元增長 40%。AMD歸屬于股東的凈虧損為4300萬美元，每股虧損0.06美元。這一業(yè)績好于去年同期，2009財年第二財季，AMD的凈虧損為3.35億美 元，每股虧損0.36美元。AMD第二財季運營利潤為1.25億美元，去年同
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