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AMD全新APU被通用電氣看上了

  • 　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。 　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。 　　GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD高管確認(rèn)公司將推ARM芯片的消息

  • 　　據(jù)福布斯報(bào)道，AMD聯(lián)合副總裁和嵌入式解決部門總經(jīng)理Arun Iyengar公布了公司將要實(shí)施的G系列X內(nèi)嵌芯片。Iyengar表示，最近發(fā)布的G系列芯片的右下角都印有X的圖，雖然目前這些還只出現(xiàn)在x86芯片中，但是他們將在不久之后也會為ARM帶來這樣的改變。 　　 ? 　　據(jù)悉，AMD嵌入式芯片一般都用于工業(yè)平板、交通工具等相類似的設(shè)備。 　　不過，Iyengar并沒有提供該系列產(chǎn)品的產(chǎn)品線。AMD于上一年曾經(jīng)宣布，他們正在開發(fā)64位的ARM處理器。AMD主要競爭對手NVIDI
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AMD Radeon HD 6350顯卡拆解圖

  • 　　此前一直有傳聞稱AMD將會在今年年底前推出新一代GPU，而最近也不斷有Radeon HD 6000系列顯卡相關(guān)的信息流出。近日，Chiphell率先曝光了Radoen HD 6350的實(shí)物圖以及拆解照。 　　Radeon HD 6350的核心代號為Caicos，搭載DDR3顯存顆粒構(gòu)成1GB/64bit的規(guī)格，核心/顯存頻率為650/800MHz，流處理器數(shù)量未明;該顯卡采用半高式刀板PCB打造，并搭配紅色fanless均熱板散熱器;在輸出方面提供了DVI以及HDMI接口，可支持HDMI 1.4規(guī)范
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AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片主打高增長嵌入式市場

  • 　　AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
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意在增收 AMD開始出貨低功耗KabiniAPU

  • 　　AMD公司于日前對外表示，該公司目前已經(jīng)開始出貨新一代低功耗，低價(jià)APUKabini。AMD公司希望推出Kabini之后能夠有效提升該公司的營收。AMD公司將Kabini市場定位于低端臺式，筆記本電腦以及變形本產(chǎn)品。 　　AMD公司CEORoryRead在與金融分析師舉行的電話會議上表示：“我們在一季度已經(jīng)開始出貨Kabini，憑借其實(shí)際的性能表現(xiàn)和電池性能上的改進(jìn)，Kabini已經(jīng)贏得了很多入門級產(chǎn)品設(shè)計(jì)?！? 　　AMDA系列和E系列APUKabini集成有四個(gè)Jagua
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AMD轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式應(yīng)用芯片市場 PC行業(yè)持續(xù)低迷

  • 　　4月23日消息，據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道，由于PC市場表現(xiàn)低迷，PC芯片行業(yè)近期也面臨困境，對于AMD而言更是如此。不過計(jì)算能力正增加至很多PC之外的產(chǎn)品，AMD正試圖就此發(fā)動攻勢。 　　嵌入式應(yīng)用芯片 　　該公司正發(fā)力進(jìn)軍“嵌入式應(yīng)用”芯片行業(yè)。該類芯片定義比較寬泛，是指用于計(jì)算機(jī)以外一切產(chǎn)品的芯片，包括辦公設(shè)備、汽車、工業(yè)機(jī)械、數(shù)字看板、醫(yī)療設(shè)備、殲擊機(jī)、智能電視和機(jī)頂盒。周二，AMD發(fā)布了不同于市場上部分產(chǎn)品的新嵌入式芯片系列G-Series。 　　AMD高級副總裁麗莎&m
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AMD發(fā)布G系列X嵌入式芯片 ARM血液流入AMD

  • 　　MD提供嵌入式處理器特別針對專業(yè)應(yīng)用并不稀奇，像是博彩、娛樂系統(tǒng)等等，不過這次最新發(fā)布的G系列嵌入式處理器卻展示了一些意想不到的東西。芯片上不僅采用 4顆Jaguar核心，而且還有Radeon 8000 GPU和I/O模塊。比較關(guān)鍵的問題在于右下角的“X”logo圖樣，這表示這是來自AMD的x86架構(gòu)芯片，可關(guān)鍵問題是AMD本來就一直生產(chǎn)x86芯 片，何以特別標(biāo)注一個(gè)X呢? 　　 ? 　　AMD的Arun Iyengar表示，這是為AMD的ARM架構(gòu)嵌入式系
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意在增收 AMD開始出貨低功耗KabiniAPU

  • 　　AMD公司于日前對外表示，該公司目前已經(jīng)開始出貨新一代低功耗，低價(jià)APUKabini。AMD公司希望推出Kabini之后能夠有效提升該公司的營收。AMD公司將Kabini市場定位于低端臺式，筆記本電腦以及變形本產(chǎn)品。 　　AMD公司CEORoryRead在與金融分析師舉行的電話會議上表示：“我們在一季度已經(jīng)開始出貨Kabini，憑借其實(shí)際的性能表現(xiàn)和電池性能上的改進(jìn)，Kabini已經(jīng)贏得了很多入門級產(chǎn)品設(shè)計(jì)?！? 　　AMDA系列和E系列APUKabini集成有四個(gè)Jagua
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AMD從蘋果招回圖形芯片專家科杜里

  • 　　據(jù)彭博社報(bào)道，AMD今天宣布，富有圖形芯片技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的高管拉賈·科杜里(Raja Koduri)將重回公司。他三年前跳槽至蘋果。 　　該公司正竭力降低其對處于萎縮的PC行業(yè)的依賴。AMD今天在聲明中稱，現(xiàn)年44歲的科杜里將領(lǐng)導(dǎo)視覺計(jì)算方面的工程工作，向另一名前蘋果高管、首席技術(shù)官馬克·裴波馬斯特(Mark Papermaster)回報(bào)。　　
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AMD冰火兩重天：CPU愁人 GPU喜人

  • 　　AMD又經(jīng)歷了一個(gè)艱難的季度，今年頭三個(gè)月收入僅為10.9億美元，營業(yè)虧損9800萬美元，凈虧損1.46億美元(每股19美分)，這甚至比經(jīng)濟(jì)困難時(shí)期的2009年第一季度還要糟糕。 　　在兩大部門中，CPU為主的計(jì)算方案部門收入7.51億美元，環(huán)比下滑9%，主要是因?yàn)橄M(fèi)購買環(huán)境低迷導(dǎo)致桌面、筆記本和芯片組產(chǎn)品出貨量偏低，但是3900萬美元的營業(yè)虧損比上個(gè)季度的3.23億美元好多了，當(dāng)時(shí)有一筆因?yàn)镚lobalFoundries而賠進(jìn)去的2.73億美元。 　　AMD消費(fèi)級處理器平均售價(jià)環(huán)比有所增加，這
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AMD處理器舊接口在2014年完全退休

  • 　　根據(jù)主板廠商消息來源表示，AMD從本月開始將逐步淘汰使用FM1和AM3接口的處理器，其中，F(xiàn)M1接口處理器將在在2013年第三季度退出市場，AM3接口處理器則在今年年底退出市場。 　　在2014年，AMD的FX系列高端產(chǎn)品將采用AM3+接口，主流處理器采用FM2接口。AM3+接口，支持AMD的HyperTransport3.1和DDR32133內(nèi)存。目前有好幾種AMD處理器已經(jīng)采用AM3+接口，包括8核心8350、8320，6核心6350/6300，4核心4350、4300、4130。 　　與此同
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AMD轉(zhuǎn)型另辟蹊徑:放棄手機(jī)瞄向嵌入式設(shè)備

  • 　　在經(jīng)歷了虧損、裁員，并采取一系列止血措施后，芯片廠商AMD的轉(zhuǎn)型進(jìn)入多元化發(fā)展階段。 　　近日，AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明在接管大中華區(qū)業(yè)務(wù)后的首個(gè)媒體溝通會上表示，AMD未來轉(zhuǎn)型瞄準(zhǔn)嵌入式設(shè)備等新興市場。 　　根據(jù)AMD確定的規(guī)劃，2014年，AMD傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)的比重將從85%降至50%，而包括嵌入式、高密度服務(wù)器、新型低功耗便攜式設(shè)備等產(chǎn)品將逐步支撐起AMD另外50%的業(yè)務(wù)。 　　與同期轉(zhuǎn)型的芯片廠商英特爾不同的是，在AMD向移動端轉(zhuǎn)型的過程中，AMD竟然主動放棄手機(jī)市場。潘
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AMD嘗試多元化發(fā)展：傳統(tǒng)PC芯片營收將降至50%

  • 　　在經(jīng)過了巨虧的2012年之后，AMD決定嘗試多元化發(fā)展。 　　AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明昨天接受新浪科技專訪時(shí)透露，AMD已經(jīng)決定把增長動力寄托在了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其中包括ARM服務(wù)器芯片、嵌入式設(shè)備芯片以及平板電腦芯片市場。 　　“雞蛋不能放在一個(gè)籃子里?！?潘曉明預(yù)計(jì)，2014年之后這三個(gè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)的營收要占到AMD總營收的50%左右。目前，AMD傳統(tǒng)X86業(yè)務(wù)也就是PC芯片業(yè)務(wù)仍然占到總營收的85%左右。 　　不進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場 　　跟業(yè)界其他IT廠商一樣，A
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AMD高管稱不會進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場

  • 　　3月19日下午消息，AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明今天表示，AMD沒有進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場的計(jì)劃，主要是因?yàn)楣菊J(rèn)為在這一市場的投入產(chǎn)出比不是很好。 　　作為AMD大中華區(qū)的新任負(fù)責(zé)人，潘曉明今天與媒體分享了公司的最新戰(zhàn)略。在談到熱門的智能手機(jī)芯片市場時(shí)，潘曉明坦承，AMD截止目前沒有進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場的計(jì)劃。 　　潘曉明說，智能手機(jī)芯片市場是一個(gè)巨大的蛋糕，但是對于AMD而言，公司在作了很多分析之后認(rèn)為，“這不是我們應(yīng)該瞄準(zhǔn)的市場”。 　　“智能手機(jī)芯片市
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