- 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布，將參與一項由Adobe公司所帶領的“開放屏幕計劃”(Open Screen Project)，旨在通過Adobe® Flash® 平臺在移動電話、電視、機頂盒和其它消費電子和設備上實現(xiàn)豐富的因特網(wǎng)體驗。MIPS科技與Adobe將合作共同參與“開放屏幕計劃”，為MIPSTM架構優(yōu)化 Adobe Flash Player 10.1。
現(xiàn)有Flash技術已能在多種基于M
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MIPS SoC Adobe
- 為家庭娛樂、通信、網(wǎng)絡和便攜多媒體市場提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，臺灣瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)已獲得多款MIPS32TM Pro SeriesTM 內核授權，以進行針對寬帶、網(wǎng)絡、數(shù)字家庭及多媒體的SoC開發(fā)。瑞昱采用MIPS32 34Kc™ Pro 和 24KfTMPro內核，進一步擴展了公司對業(yè)界標準MIPSTM 架構的承諾。
瑞昱半導體執(zhí)行副總裁陳進興(Jessy
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MIPS SoC MIPS32
- 為解決單片F(xiàn)PGA無法滿足復雜SoC原型驗證所需邏輯資源的問題，設計了一種可層疊組合式超大規(guī)模SoC驗證系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用了模塊化設計，通過互補連接器和JTAG控制電路，支持最多5個原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬門邏輯資源。經本系統(tǒng)驗證的地面數(shù)字電視多媒體廣播基帶調制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
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FPGA SoC 層疊 組合式
- 2009年12月17日，在無錫召開的2009年中國集成電路產業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告。
集成電路是信息產業(yè)的基礎和核心，是信息社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃”，指出完善集成電路產業(yè)體系，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求，實現(xiàn)集成電路等核心產業(yè)關鍵技術的突破。
CSIP作為集成電路產業(yè)發(fā)展促進機
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IC設計 SoC 中國芯
- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產品原型平臺，這一平臺的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SOC和ASIC原型，大大縮短客戶SOC產品開發(fā)周期和減少設計風險。
nvSOC平臺的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺核心IP芯片構成，其中平臺核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工藝平臺的NVM模塊和基礎模擬/
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華虹NEC 晶圓代工 SOC ASIC
- 臺積電繼宣布明年調薪15%，強化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學合作，共同邀請在半導體領域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導體創(chuàng)新人才演講及座談會，并提供清大先進65納米與90納米制程晶圓共乘服務，協(xié)助系統(tǒng)單芯片等技術的創(chuàng)新開發(fā)。
臺積電表示，將與清大共同邀請在半導體領域占有一席之地的重要領導人物，每季 2位返校分享全球及中國半導體業(yè)發(fā)展趨勢、前瞻技術概況、當前市場競爭樣貌及個人創(chuàng)業(yè)歷程，為學界和產業(yè)界搭起雙向溝通橋梁，以承先啟后，同時對學校研究項目提出產業(yè)界建議。
這項
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臺積電 65納米 90納米 SOC 晶圓共乘
- 為數(shù)字消費、家庭娛樂、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技公司宣布，先進多媒體系統(tǒng)級芯片(SoC)領先供應商兆宏電子(Magic Pixel Inc.)已獲MIPS32 24KEc與4KEc Pro Series處理器內核授權，開發(fā)新一代數(shù)碼相框(digital photo frame，DPF)和其它便攜式多媒體應用。
兆宏電子首席技術官CH Ma表示：“未來的多媒體產品將提供視頻解碼、多媒體內容渲染(rendering)和無線連接等功能，這需要
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MIPS SoC 處理器內核
- 全球知名市場研究與咨詢公司Frost & Sullivan日前發(fā)表報告稱， VoIP技術降低成本的優(yōu)勢是VoIP應用半導體增長的關鍵。經濟危機導致VoIP設備和相關半導體產品的市場需求有所下降，如何提高自己產品的優(yōu)勢性能并保持競爭力強的價格是半導體廠商所面臨的重要問題。
據(jù)國外媒體報道，F(xiàn)rost&Sullivan發(fā)現(xiàn)，在2008年，該領域的收入超過5.224億美元。預計到2012年，此數(shù)字有望增長至6.573億美元。同時，該公司此次研究中所調查的用戶包括基礎設
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VoIP SoC
- 溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測...
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SOC 高精度紅外測溫系統(tǒng)
- MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協(xié)助廠商加速設計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產品。一款集成了MIPS32TM處理器內核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設計，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上進行聯(lián)合演示。
MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“我們持續(xù)推動Android進入更
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MIPS Android SoC
- 大多數(shù)軟、硬件工程師都很熟悉 FPGA，這點應該勿庸置疑。這種熟悉不見得是實質性的熟悉，而是從概念上比較了解，也就是說 FPGA 功能的快速發(fā)展和成本的不斷下降是大家都不容忽略的優(yōu)勢。同時，他們也認識到這種可編程器件顯然能方便地作為各種數(shù)字電路以及邏輯處理的高靈活度、低成本的載體。
基本說來，在設計方案中發(fā)揮 FPGA 的功能就是簡單地映射出所需的邏輯，然后將其下載至適當容量大小的器件中。這有些像大型處理器系統(tǒng)主體設計的輔助支持工作，而且在該層面上也確實發(fā)揮著自身的支持性作用。
近期一些應
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SoC FPGA
- 基于SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)設計,溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應速度慢，而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量，特別適用于高溫
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系統(tǒng) 設計 測溫 紅外 SOC 高精度 基于
- 根據(jù)國內主要寬帶運營商的要求及規(guī)劃，未來的發(fā)展依然會以EPON為主，包括10G和1G的EPON。為了應對國內接入網(wǎng)市場對于EPON產品形態(tài)的需求，我們基于芯片設計了一些不同形態(tài)的解決方案：包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設計;整合了4口以太網(wǎng)交換機的多用戶接入終端的參考設計;高密度16口、24口以太網(wǎng)交換機的MDU參考設計，以及計劃中的整合了16口IPPBX的參考設計等。
普然的10GEPON方案是一個基于FPGA的SoC(系統(tǒng)級芯片)MAC，其包涵一個強大的包處理引擎，從
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FPGA EPON SoC
- IBM研究人員開發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術，面向22nm及以下節(jié)點。
在IEDM會議上，IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長，非常適合于低功耗應用。除了場效應管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。
該ETSOI技術包含了幾項工藝創(chuàng)新，包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入)，以及提高的源漏架構。
該技術部分依賴于近期SOI晶圓供應商推出了硅膜厚度為6nm的S
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IBM CMOS 22nm SOC
- 2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產品其實也是世界上各個貿易體共同分工協(xié)作、盈利共享的事實。我們也可以發(fā)現(xiàn)這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強調中國企業(yè)為生產高質量的產品，正不斷與海外各國公司加強合作。
目前，此則廣告已經在美國有線新聞網(wǎng)(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
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SoC IC設計
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