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自研NPU，藍(lán)綠廠在行動(dòng)

  • 所有人都知道我們科技起步比較晚，很多技術(shù)都要依賴日美韓等供應(yīng)鏈。比如：在智能手機(jī)手機(jī)領(lǐng)域我們?nèi)笔Ъ蒘oC，只能使用高通、聯(lián)發(fā)科等的處理器。但是我們的國(guó)產(chǎn)品牌已經(jīng)看到了這個(gè)不足，正在集中發(fā)力自研芯片。OPPO ：NPUOPPO的NPU芯片命名為：馬里亞納MariSilicon X，業(yè)內(nèi)稱它的算法能力是超過(guò)蘋果A15上集成的那顆NPU的，而且它還是基于臺(tái)積電6nm工藝打造的。通過(guò)它可以打破算法，帶來(lái)的是影像垂直定制。當(dāng)然由于是首款在優(yōu)化上還沒有完全發(fā)揮出它的作用，這就是為何很多人講在OPPO Find X5
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國(guó)產(chǎn)自研NPU，算力3.0TOPS，基于A35內(nèi)核，瑞芯微RK1808

  • 一、簡(jiǎn)介隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的興起，AIoT(AI+IoT)芯片也隨之興起，RK1808是瑞芯微Rockchip發(fā)布的全新AIoT(AI+IoT)芯片。RK1808采用ARM雙核Cortex-A35架構(gòu)，最高頻率可達(dá)1.6GHz，硬件VPU支持1080P H.264視頻格式的DEcoder和ENcoder，硬件VAD支持麥克風(fēng)陣列，內(nèi)置了ISP支持?jǐn)z像頭視頻信號(hào)輸入。在工藝上，RK1808采用22nm FD-SOI工藝制造，相同性能下功耗比主流28nm工藝降低30％左右。瑞芯微RockchipRK1808
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AI處理器-寒武紀(jì)NPU芯片簡(jiǎn)介

  • 一、前言當(dāng)今時(shí)代，人工智能（AI）正被廣泛運(yùn)用于各式各樣的應(yīng)用上。人工智能的三大支撐是硬件、算法和數(shù)據(jù)，其中硬件指的是運(yùn)行 AI 算法的芯片與相對(duì)應(yīng)的計(jì)算平臺(tái)。由于使用場(chǎng)景變多，所需處理的數(shù)據(jù)量變大，人們的需求也更高，這就使得AI算法必須能夠高效的運(yùn)行在硬件平臺(tái)上。在硬件方面，目前主要是使用 GPU 并行計(jì)算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)，還有 FPGA 和 ASIC 也具有未來(lái)異軍突起的潛能。GPU稱為圖形處理器，它是顯卡的“心臟”，與 CPU 類似，只不過(guò)是一種專門進(jìn)行圖像運(yùn)算工作的微處理器。GPU 在浮點(diǎn)運(yùn)算、并行
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手機(jī)芯片里的NPU到底是什么？看完這篇終于懂了

  • 21世紀(jì)初的科幻電影中，AI總是作為機(jī)器人的形象出現(xiàn)，電影中的人工智能幾乎“無(wú)所不能”，用腦洞大開的想象力為我們演繹充滿科技感的未來(lái)世界。不過(guò)回到現(xiàn)實(shí)世界，AI雖然還沒有實(shí)現(xiàn)科幻大片中的超強(qiáng)智慧，但也已經(jīng)通過(guò)手機(jī)、智能音箱等終端設(shè)備開始走進(jìn)我們的生活，AI再也不只是一個(gè)遙遠(yuǎn)又陌生的概念。目前手機(jī)市場(chǎng)中，AI已成為標(biāo)配，但手機(jī)里的AI夠不夠聰明，還得看手機(jī)芯片里的NPU是否夠強(qiáng)大。那么，NPU到底是什么呢？近日，華為麒麟官方發(fā)布了《看懂芯片原來(lái)這么簡(jiǎn)單》系列漫畫，為大家?guī)?lái)了詳細(xì)解讀，接下來(lái)一起看看吧！NP
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從澎湃c1到馬里亞納x，國(guó)產(chǎn)芯片的路在何方？

  • 回到這個(gè)問(wèn)題前，我們先想一想，自研芯片有必要嗎？先說(shuō)結(jié)論，有！很有必要！提到手機(jī)市場(chǎng)，大家肯定會(huì)想到iPhone三星小米華為以及ov等大廠，但提起高端手機(jī)市場(chǎng)呢？蘋果三星毫無(wú)疑問(wèn)，華為近年來(lái)也已經(jīng)擠入其中。那這御三家有何共同點(diǎn)呢？沒錯(cuò)，共同點(diǎn)就是都有自己的自研芯片。蘋果公司不用說(shuō)，自身的A系列處理器以及最新的M1芯片，打破了手機(jī)和電腦的生態(tài)隔閡，憑借自己研發(fā)芯片和本身的軟硬件深度融合，才使得iPhone這塊金字招牌經(jīng)久不衰。三星呢，獵戶座處理器雖平平無(wú)奇，但也給了三星手機(jī)市場(chǎng)多了一些選擇的余地。最后就是華
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發(fā)布首個(gè)自研NPU芯片，與ISP有何區(qū)別？

  • 　　2021年12月14日舉行的2021 OPPO未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO面向未來(lái)十年宣布品牌“煥新”，并亮出了技術(shù)與產(chǎn)品的“創(chuàng)新肌肉”。OPPO發(fā)布首個(gè)自研NPU芯片　　在OPPO之前，已有多家手機(jī)廠商推出了自研ISP影像芯片，高通在最新發(fā)布的新驍龍8處理器也重點(diǎn)提升了ISP性能，甚至改變了命名方式?！　●R里亞納MariSilicon X立項(xiàng)于2019年。OPPO芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波本人是芯片行業(yè)“老兵”，之前也是OPPO的核心芯片供應(yīng)商（高通）的從業(yè)人員。在回憶來(lái)OPPO從事芯片之初時(shí)，姜波有兩個(gè)很深
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感覺自研芯片越來(lái)越廉價(jià)？那是因?yàn)镹PU不是CPU

  • 　　最近，自研芯片的新聞鋪天蓋地。　　無(wú)論是才剛剛發(fā)布的OPPO Find N所搭載的“馬里亞納海溝X”，還是小米既澎湃之后再次準(zhǔn)備提升日程的自研，亦或是華為一直在用的協(xié)處理器，都似乎在為我們傳遞一個(gè)信息：自研芯片的門檻越來(lái)越低，自研芯片變得越來(lái)越廉價(jià)?！　〉聦?shí)，真是如此嗎？　　在回答這個(gè)問(wèn)題之前，先讓我們看看這篇當(dāng)年麒麟970芯片發(fā)布時(shí)的分解宣傳圖。我們知道，麒麟970確實(shí)是華為自研芯片，它是由CPU、GPU、NPU、基帶組合而成，也就是說(shuō)，這一個(gè)芯片實(shí)際上內(nèi)含了多個(gè)處理單元?！　∧敲矗匝蠳PU是否
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  • 　　當(dāng)汽車進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時(shí)代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車達(dá)人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”。　　CPU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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燧原攜手奎芯打造算力“芯”生態(tài)

  • 燧原科技與奎芯科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，依托雙方在AI算力領(lǐng)域以及半導(dǎo)體互聯(lián)IP和芯粒領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，基于先進(jìn)工藝展開高速模擬設(shè)計(jì)和數(shù)字設(shè)計(jì)的聯(lián)合開發(fā)，合力為客戶提供更高性能的“芯”產(chǎn)品和“芯”生態(tài)。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林先生和奎芯科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略副總裁唐睿博士共同在線上出席了此次戰(zhàn)略合作的云簽約儀式。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林，表示：隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景日益增多，數(shù)字化的進(jìn)程正在加速，這背后就需要更強(qiáng)大的AI算力支持。算力已經(jīng)成為新生產(chǎn)力，驅(qū)動(dòng)著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。作為一家專注于人工智能算力領(lǐng)
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Graphcore攜手百度飛槳 共建全球軟硬AI生態(tài)

  • 近日，Graphcore?（擬未）在Wave Summit 2022深度學(xué)習(xí)開發(fā)者峰會(huì)上正式宣布加入硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃。Graphcore和百度飛槳將基于該共創(chuàng)計(jì)劃共同研發(fā)技術(shù)方案，協(xié)同定制飛槳框架，建設(shè)模型庫(kù)與場(chǎng)景范例，以“IPU+飛槳”為產(chǎn)業(yè)賦能，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)AI化轉(zhuǎn)型和升級(jí)。目前，Poplar? SDK 2.3與百度飛槳2.3已經(jīng)完全集成，相關(guān)代碼將于今日在百度飛槳的GitHub上線供開發(fā)者獲取。百度飛槳是中國(guó)首個(gè)自主研發(fā)、功能豐富、開源開放的產(chǎn)業(yè)級(jí)深度學(xué)習(xí)平臺(tái)。截至2022年5月，百度飛槳已經(jīng)匯聚了47
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數(shù)字孿生是什么？我該怎么用？

  • 工廠管理者需要監(jiān)控設(shè)備、生產(chǎn)線和運(yùn)營(yíng)流程，從而實(shí)現(xiàn)維護(hù)，減少時(shí)間與生產(chǎn)成本。目前，已經(jīng)有不少行業(yè)進(jìn)行了一定程度的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，也借此實(shí)現(xiàn)了運(yùn)營(yíng)歷史可視化，進(jìn)一步提升了決策能力。但除了回顧歷史數(shù)據(jù)，即審視已經(jīng)發(fā)生的事件之外，管理者還需要對(duì)未來(lái)可能出現(xiàn)的情況做出評(píng)估，對(duì)潛在情境與相應(yīng)后果做出展望，確保最終決策更具說(shuō)服力。這類場(chǎng)景之前就存在于制造業(yè)，利用軟件進(jìn)行不同類型的場(chǎng)景重現(xiàn)。通過(guò)模擬各類零件、元件與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與使用方式，制造商可以驗(yàn)證不同設(shè)備在不同負(fù)載、流程或環(huán)境下的實(shí)際表現(xiàn)。此外，制造商還經(jīng)常利用設(shè)備上的
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宜鼎靠三技術(shù) 沖刺Edge AI

  • 工控內(nèi)存模塊廠宜鼎看好工業(yè)人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）發(fā)展，已協(xié)助上千家客戶實(shí)現(xiàn)各式智能應(yīng)用落地，集團(tuán)以軟硬整合、遠(yuǎn)程管理、數(shù)據(jù)安全等三大技術(shù)層次，全力沖刺邊緣人工智能（Edge AI）應(yīng)用。宜鼎宣布攜手旗下子公司與策略合作伙伴，在臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展（Computex）發(fā)表全方位工控儲(chǔ)存與AI智能解決方案。受惠于工控內(nèi)存出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)及價(jià)格回穩(wěn)，宜鼎第一季合并營(yíng)收達(dá)25.90億元，歸屬母公司稅后凈利季增33.1％達(dá)3.86億元，較去年同期成長(zhǎng)48.5％，每股凈利4.64元。宜鼎4月合并營(yíng)收月增7.8％達(dá)10.06億
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Teledyne宣布對(duì)其Sapera Vision Software進(jìn)行AI增強(qiáng)

  • Teledyne?很高興地宣布其?Sapera Vision Software 2022-05?版現(xiàn)已上市。Teledyne DALSA?的?Sapera? Vision Software?提供經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的圖像采集、?控制、圖像處理和人工智能功能，以設(shè)計(jì)、開發(fā)和部署高性能機(jī)器視覺應(yīng)用。新的升級(jí)包括對(duì)其?AI?訓(xùn)練圖形工具?Astrocyte??及其圖像處理和?AI?庫(kù)工具Sa
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立足MCU和傳感器 打造杰出可穿戴解決方案

  • 作為產(chǎn)品線最廣的半導(dǎo)體企業(yè)之一，意法半導(dǎo)體（ST）有眾多產(chǎn)品應(yīng)用在可穿戴市場(chǎng)，特別是圍繞著MCU（微控制器）和傳感器兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品系列，意法半導(dǎo)體緊跟市場(chǎng)需求，打造領(lǐng)先的可穿戴技術(shù)解決方案?？纱┐髟O(shè)備可以解決人們對(duì)便捷、健康、生活、娛樂等多樣化的需求，其市場(chǎng)前景可想象空間潛力巨大。意法半導(dǎo)體可穿戴設(shè)備產(chǎn)品組合旨在滿足各種嚴(yán)苛的可穿戴設(shè)備需求，目標(biāo)應(yīng)用涵蓋智能手表、健康監(jiān)測(cè)、心率監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)設(shè)備等等多個(gè)方面。我們的產(chǎn)品組合包括數(shù)字處理、傳感器、網(wǎng)絡(luò)連接、安全和電源管理等解決方案。在這些應(yīng)用中，高精度、低功耗、緊
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結(jié)合5G、AI技術(shù) 高通推機(jī)器人解決方案

  • 隨著5G在智能型手機(jī)之外的普及，高通技術(shù)公司已成為推動(dòng)5G擴(kuò)展和徹底革新機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的推手。在年度高通5G高峰會(huì)中，透過(guò)發(fā)表高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì)，高通公布了尖端5G和邊緣AI機(jī)器人解決方案的擴(kuò)展藍(lán)圖。高通技術(shù)公司最新的先進(jìn)邊緣AI和機(jī)器人解決方案將用于支持打造更具生產(chǎn)力、自主性和更先進(jìn)的機(jī)器人。這些解決方案將有助于實(shí)現(xiàn)全新的商業(yè)應(yīng)用，包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動(dòng)化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、UAM飛行器、工業(yè)無(wú)人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施、自主防御解決方案等更多應(yīng)用。高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通
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