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ai for eda 文章 最新資訊

中科院：EDA驗證評測技術(shù)

  • 針對國產(chǎn)EDA工具應(yīng)用推廣的平臺化共性技術(shù)問題，研究基于國產(chǎn)EDA工具先進工藝設(shè)計參考流程，以及關(guān)鍵EDA工具的評測技術(shù)，包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩(wěn)定性、易用性等的測試驗證，形成規(guī)范的EDA工具評測報告，以此促進國產(chǎn)EDA 工具的改進、更新和完善，并指導(dǎo)設(shè)計企業(yè)選用合適的EDA工具完成芯片設(shè)計。該研究內(nèi)容獲得北京市科技計劃項目“國產(chǎn)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用推廣示范平臺”項目的支持?；谌ㄖ圃O(shè)計流程的EDA評測技術(shù)：針對納米工藝全定制設(shè)計流程的系列EDA工具開展EDA評測技術(shù)研
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中科院：物聯(lián)網(wǎng)新型體系結(jié)構(gòu)

  • 基于新型非易失存儲的高能效終端架構(gòu)技術(shù)：為解決資源受限物聯(lián)網(wǎng)終端的“存儲墻”問題，利用MRAM、PCM等新型存儲器，構(gòu)建異構(gòu)非揮發(fā)存儲架構(gòu)。通過研究軟、硬件協(xié)同的異構(gòu)存儲架構(gòu)管理技術(shù)，達到降低內(nèi)存功耗、減小I/O延時的目的。此項工作得到國家重點研發(fā)計劃、北京市科技計劃、中科院先導(dǎo)專項的支持。AI計算加速技術(shù)：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實現(xiàn)高能效AI計算的重要手段，然而受限于移動計算環(huán)境對芯片面積、功耗等的要求，AI加速芯片片上緩存容量有限，當計算深度模型時需要頻繁訪問片外存儲，因此“內(nèi)存墻”
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中科院：硅集成驗證技術(shù)

  • EDA中心硅集成驗證技術(shù)，聚焦于利用EDA技術(shù)及設(shè)計、工藝、封測技術(shù)，實現(xiàn)多環(huán)節(jié)集成、交叉技術(shù)集成，解決高品質(zhì)、高精度、新工程技術(shù)的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學科創(chuàng)新領(lǐng)域，形成了獨特的解決方案，并成功實現(xiàn)芯片功能驗證?！?nbsp;設(shè)計與工藝集成                                ★&nb
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中科院：EDA軟件與先進算力平臺服務(wù)技術(shù)

  • 研發(fā)基于Web的EDA工具授權(quán)管理技術(shù)、安全可靠的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及VPN解決方案，構(gòu)建EDA軟件管理系統(tǒng)，實現(xiàn)license的分時復(fù)用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權(quán)問題。該系統(tǒng)支持EDA工具授權(quán)的全信息化管理模式，可實現(xiàn)License授權(quán)管理及分析服務(wù)，幫助用戶優(yōu)化EDA軟件采購方案，降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術(shù)與智能EDA計算技術(shù)，構(gòu)建集成電路高性能EDA平臺，實現(xiàn)SaaS化的EDA應(yīng)用創(chuàng)新服務(wù)模式，平臺提供從EDA工具授權(quán)、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設(shè)計解決方案，
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中科院微電子研究所EDA中心研究方向匯總

  • 納米芯片可制造性設(shè)計(DFM)技術(shù)：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設(shè)計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優(yōu)化，先進工藝CMP工藝后芯片形貌預(yù)測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術(shù)。部分成果被行業(yè)龍頭企業(yè)應(yīng)用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設(shè)計：研發(fā)了多款性能指標優(yōu)于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優(yōu)化的電路結(jié)構(gòu)-器件尺寸-版圖優(yōu)化工具；研發(fā)亞閾值電路特征化、統(tǒng)計延時建模、統(tǒng)計時
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中科院微電子所EDA中心參加國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項2020年度匯報評估交流會

  • 　2020年12月15日至16日，國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開，本次交流會由科技部高技術(shù)中心發(fā)起，2017年立項項目“面向高性能計算環(huán)境的集成電路設(shè)計自動化業(yè)務(wù)平臺”的6名項目成員參加了會議?！　?，項目負責人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標完成情況、關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新點、組織宣傳成果以及后續(xù)的工作計劃。項目立項至今，構(gòu)建了面向EDA行業(yè)的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權(quán)、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調(diào)度等完整的云端芯片設(shè)計解決方案，全方位助力設(shè)
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2021集成電路設(shè)計自動化前沿技術(shù)研討會圓滿召開

  • 2021年6月1日，2021集成電路設(shè)計自動化前沿技術(shù)研討會在北京國際會議中心成功舉辦，會議由中國科學院微電子研究所主辦，中國科學院微電子研究所EDA中心（三維及納米集成電路設(shè)計自動化技術(shù)北京市重點實驗室）承辦。國家02專項專家組總體組組長葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長劉偉平、概倫電子董事長劉志宏、以及來自清華大學、北京大學、中科院計算所、中科院上海微系統(tǒng)所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學者出席了會議，會議由中國科學院微電子研究所EDA中心主
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國家重點研發(fā)計劃“基于高性能計算的 集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）平臺”項目順利通過綜合績效評價

  •    2022年3月10日，由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔的國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項“基于高性能計算的集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）平臺”項目在北京順利通過項目綜合績效評價。本次會議由科技部高技術(shù)中心“高性能計算”重點專項組織，以“線上+線下”的形式召開，科技部高技術(shù)中心領(lǐng)導(dǎo)、項目綜合績效評價技術(shù)和財務(wù)專家組、項目承擔單位代表及科研骨干共37人參加了會議。      由錢德沛院士組成的綜合績效評價專家組聽取了項目負責
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中國 EDA 產(chǎn)業(yè)回顧：自研“熊貓系統(tǒng)”曇花一現(xiàn)，后錯失 15 年，最終走上崛起之路

  • EDA 工具素有“芯片之母”的美譽，是芯片制造最上游的產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設(shè)計、制造和封測的關(guān)鍵紐帶，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平都有重要影響。近年來，國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)受到國家高度重視，且涌現(xiàn)出了大量的 EDA 公司。而事實上，早在上世紀 80 年代，中國 EDA 產(chǎn)業(yè)也曾有過短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現(xiàn)，輝煌很快就沉寂下去，并長達 15 年之久，這段歷史有著怎樣的“隱情”？國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點又是從何時到來？本期我們讓我們一起走進 EDA 的發(fā)展史。中國 EDA 產(chǎn)業(yè)失去的 15 年（199
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華為：預(yù)計到 2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達到百億級別

  • 4 月 4 日，在第 23 屆 MPLS SD & AI 網(wǎng)絡(luò)世界大會舉辦期間，IPv6 峰會在巴黎會議中心舉行。峰會現(xiàn)場，華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線歐洲分部 CTO 吳平表示，數(shù)字化浪潮正席卷全球，在大部分國家和地區(qū)，數(shù)字經(jīng)濟的增速比 GDP 增速的兩倍還多，數(shù)字經(jīng)濟對世界的影響比歷史上任何時期都要顯著。吳平指出，數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展，對傳統(tǒng) IP 網(wǎng)絡(luò)提出了新的需求。首先是海量聯(lián)接，預(yù)計到 2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達到百億級別，支持海量設(shè)備接入將成為 IP 網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)能力；其次，隨著云時代的到來，
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平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

  • 4月7日，全球權(quán)威AI基準測試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個指標的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域，RISC-V架構(gòu)能以極低的計算代價實現(xiàn)定制化AI功能。 （圖說：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測試的權(quán)威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測等4個典型AI任務(wù)。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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Synaptics推出Katana Edge AI套件 加速AI視覺和感測融合開發(fā)

  • Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 開發(fā)工具包，用于快速開發(fā)和建構(gòu)tinyML等應(yīng)用。該套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系統(tǒng)單芯片平臺，有效整合視覺、動態(tài)和聲音感測的軟硬件，以及有線與無線連結(jié)等相關(guān)技術(shù)，大幅簡化智慧家庭、建筑、工業(yè)和監(jiān)控等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的Edge AI應(yīng)用設(shè)計與開發(fā)。 根據(jù) Valuates 報告，到 2030 年，Edge AI 硬件市場預(yù)計將達到 389 億美元，從 2021 年起，復(fù)合年增長率 (CAGR) 將接近 1
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5G商用廣泛影響力發(fā)酵 AI應(yīng)用趨向雙重主軸

  • 世界移動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）2022年2月28日于西班牙巴塞羅那Fira展覽館舉辦，采取實體與虛擬展會形式同步展出?？傆嬑s37國1,500家廠商參展，現(xiàn)場觀展人數(shù)約6萬人，其規(guī)模遠不如以往。MWC2022展示技術(shù)面與應(yīng)用面的六大主題，包括5G、AI、Cloud、金融科技、IoT與科技視野，其中5G+AI與云端開放網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)應(yīng)用展現(xiàn)等更是主要國際大廠展出重點。 圖一 : 世界行動通訊大會（MWC）2022年以「Connectivity Unleashe
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Kroger與NVIDIA透過AI及服務(wù)重塑購物體驗 以推動鮮食計劃

  • Kroger與NVIDIA（輝達）今日宣布將展開策略合作，透過人工智能（AI）應(yīng)用程序及服務(wù)重塑購物體驗。 Kroger使用NVIDIA AI、Omniverse和硬件重塑商店設(shè)計與購物體驗美國最大的生鮮雜貨零售商Kroger與NVIDIA將合作成立最先進的AI實驗室和展示中心，以擴大Kroger的鮮食計劃、改善運輸物流，并透過數(shù)字孿生（digital twin）仿真技術(shù)，打造更美好的店內(nèi)購物體驗，利用虛擬模型精準反映商店的陳列及其他營運業(yè)務(wù)。Kroger技術(shù)轉(zhuǎn)型與研發(fā)部門副總裁Wesley R
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2000美元！英偉達推出機器人AI硬件套裝

  • 如果你一直渴望在項目中使用英偉達更強大的機器人 "大腦"，現(xiàn)在你有機會了--只要你愿意支付高價。該公司現(xiàn)在正以1,999美元的價格出售Jetson AGX Orin開發(fā)套件。這款手掌大小的計算設(shè)備現(xiàn)在被稱為比Jetson AGX Xavier強大八倍（每秒275萬億次操作，或TOPS），這要歸功于其12核ARM Cortex-A78AE CPU、基于Ampere的GPU以及對其AI加速器、接口、內(nèi)存帶寬和傳感器支持的升級。你必須再等一段時間才能獲得可生產(chǎn)的設(shè)備。它們將在
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