“曾經一度熱烈的LED行業(yè)，目前也處于水深化熱之中，公司藍寶石爐項目也不例外，除了原有幾個客戶在正常運轉，新開發(fā)的客戶目前處于半停產半研究狀態(tài)，使得配套客戶的工藝研發(fā)也處于半停頓狀態(tài)?！边@是近期天龍光電(300029.SZ)相關負責人在回答投資者關于公司藍寶石長晶爐業(yè)務進展時的一番話。
根據高工LED產業(yè)研究所(GLII)最新發(fā)布的MOCVD報告稱，截至2012年三季度末，國內MOCVD設備存量達到896臺。其中，今年前三季度新增MOCVD數量僅為93臺，預計全年新增MO
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吉星 芯片 藍寶石襯底
核心提示
展望2013年，全球半導體產業(yè)增速將周期性回升，隨著國發(fā)4號文實施細則的逐步出臺及落實，我國集成電路產業(yè)進入深度轉型時期，產業(yè)發(fā)展將以調結構轉方向為重點，產業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉產28nm/22nm工藝集成電路產品，同時3D封裝技術也將進入商用量產階段，我國集成電路產業(yè)將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。面對新形勢，我國集成電路產業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實基礎提升產業(yè)核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上，賽迪智庫提出加快推動集成電路企業(yè)投融資政策
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Global Foundries 芯片 22nm
2012年前三季度，國內集成電路產業(yè)呈現“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進入第三季度，在出口大幅增長的帶動下。國內集成電路產業(yè)呈現產銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達到1292.57億元。產量達到713億塊，同比增長率回升至9.7%。
進出口方面，根據海關統計，2012年1—9月份集成電路進口金額為1371.5億美元，同比增長9.5%;出口金額達到345億美元，同比大幅增長了46.9%。
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集成電路 芯片 封裝
2012年是中國集成電路設計產業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下，經過全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績。可以歸納為：產業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。
產業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長
2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。
中國
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2012年的全球半導體產業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數。
根據咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數字，今年高通的半導體營收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價計算，高通市值為1082億美元，超過營收規(guī)模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營收為475億美元，市值為1028億美元。
高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯網時代。在智能手機中，“Intel I
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12月16日消息，據國外媒體報道，美國國際貿易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定，裁定結果對被告一方有利。該案與一項處理器專利有關。
據《華爾街日報》報道，ITC行政執(zhí)行法官大衛(wèi)-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯，而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。
據悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC進行了投訴，尋求對英特爾涉嫌侵權的三項能源調節(jié)專利(e
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據《奧爾巴尼聯合時報》(albany times union)報道，紐約州州長安德魯?庫默(Andrew Cuomo)周一在接受電臺采訪時的一番講話似乎暗示，紐約州經濟發(fā)展官員提到的320萬平方英里芯片工廠項目與蘋果有關。
上周有報道稱，有家公司正在為這個項目進行選址，消息稱這家公司是蘋果的主要供貨商。最近蘋果也宣布，有意將部分生產線轉移回美國。由于與三星的交惡，蘋果也不想繼續(xù)向三星采購iPad和iPhone設備的處理器芯片。
據推測，中國臺灣的臺積電可能是這家芯片工廠的建設單位。但紐約州
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CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件，可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導體器件，能夠把光學影像轉化為數字信號。CCD上植入的微小光敏物質稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素數越多，其提供的畫面分辨率
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LED業(yè)內工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
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LED COB 芯片 封裝流程
曾經的落后者聯發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。
“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯發(fā)科中國區(qū)總經理呂向正昨日對《第一財經日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯發(fā)科已經超過了高通。
DIGITIMES表示，2012年上半年，聯發(fā)科在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設，主要生產發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產業(yè)的上中游領域，產出的芯片交由下游封裝后，就能依市場需求制成各種應用產品。
晶電向來專注于水平擴張，于2003年合并晶茂半導體，2005年底合并國聯光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產業(yè)與客戶競爭，因此經常成為下游廠商
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歐司朗光電半導的紅外線芯片原型產品創(chuàng)新紀錄，效率最高可達72%。在實驗室條件下，1 A 操作電流下的輸出約為930 mW，這芯片的光輸出比市面上目前可得的芯片高約25%，這表示，未來的紅外線LED省電效率將會更高。
這項由雷根斯堡研發(fā)實驗室得出的成果，創(chuàng)造了新的里程碑。芯片的波長為850 nm，以紅外線薄膜芯片技術制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作電流下的效率可達72%。這種效率稱為功率轉換效率(wall plug efficiency，簡稱WPE)，指的是輻射功率轉換成電輸出功率的
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LEDinside綜合報道，一個企業(yè)或者產業(yè)，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進入微利時代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領域正悄悄步入微利甚至是無利時代。
業(yè)內專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術進步來維持生存?！?013年初國內LED芯片企業(yè)會出現倒閉潮，擁有MOCVD設備數量在8至10臺之間的企業(yè)將會逐漸被市場所淘汰。”
產能過剩已成
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中國光協光電器件分會顧問、福建省光電子行業(yè)協會專家組組長 彭萬華
當前半導體照明產業(yè)的技術發(fā)展目標是徹底解決“兩高一低”的技術問題，即高能效、高質量(含光色質量和可靠性)、低成本的技術。只有很好地解決這些技術問題，才能為人們提供節(jié)能、環(huán)保、健康、舒適的照明環(huán)境。解決"兩高一低"的技術問題，應從產業(yè)鏈的主要部分，即襯底、外延、芯片、封裝和應用等方面提出解決方案。
襯底、外延、芯片技術不斷突破
全球外延、芯片企業(yè)有142家，我國投產36家，籌建
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很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內外都有影響舉足輕重的的一些人。
一般來說，公司高層主管和業(yè)界分析人士認為，這家總部位于瑞士的半導體公司必須為其未來長遠發(fā)展導向全新方向。但究竟應該拋棄沉重的負擔與非核心產品?還是維持現狀而只需微幅調整策略，逐漸在占主導的產品領域建立強大的市場地位?在決定ST是否應該大幅重組業(yè)務與產品組合時，高層管理團隊之間卻出現了意見分歧。
該公司
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ai 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai 芯片的理解，并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。
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