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ai 芯片 文章 最新資訊

國臺辦：兩岸“半導體產(chǎn)業(yè)”可雙贏

  • 　　針對臺灣媒體認為大陸出臺的半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策將會沖擊臺灣相關產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的報道，國務院臺辦發(fā)言人馬曉光日前在例行新聞發(fā)布會上回應《經(jīng)濟日報》記者相關提問時介紹說，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，即臺灣所稱的半導體產(chǎn)業(yè)，是我們民族產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和應對國際競爭的必然選擇，我們愿意本著“兩岸一家親”的理念，優(yōu)先向臺灣同胞開放市場，共享發(fā)展機遇。相信只要兩岸產(chǎn)業(yè)界真誠合作，必將進一步增進理解、互信，共創(chuàng)雙贏。 　　臺灣媒體最近一次民調(diào)中，部分受訪者認為兩岸經(jīng)濟關系已從互利轉(zhuǎn)向競爭。馬曉光對此表示，在
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

中國力解“空芯”之憂

  • 　　中央軍委近日印發(fā)《關于進一步加強軍隊信息安全工作的意見》(下稱《意見》)，其中更是提到：“強力推進國產(chǎn)自主化建設應用，夯實信息安全根基?！边@再次為中國解決芯片技術的崛起奏響積極音符。
  • 關鍵字： IC卡  芯片  

中國靠“買買買”打入國際IC產(chǎn)業(yè)？

  • 國家對于中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的管理早已不是計劃經(jīng)濟時代的傳統(tǒng)模式了，如今它更傾向于以市場為導向，并已為進軍全球IC產(chǎn)業(yè)做好了準備。
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

三星將斥資147億美元在平澤新建芯片工廠

  • 　　*三星電子將在平澤新建晶片工廠 　　*該工廠將生產(chǎn)邏輯晶片或記憶體晶片 　　*工廠建設將在2017年下半年完工 　　路透首爾10月6日-韓國IT業(yè)巨擘三星電子計劃投資147億美元新建一家晶片(芯片)工廠，這是該公司在一座工廠上投資規(guī)模的最高紀錄。由于在智能手機領域的主導地位日益被削弱，三星加大對半導體業(yè)務的倚重。 　　該公司表示，新工廠將設在首爾以南約75公里的平澤市(Pyeongtaek)，并創(chuàng)造15萬個就業(yè)機會，相當于這個城市人口的三分之一左右。三星是全球最大的記憶體晶片生
  • 關鍵字： 三星  芯片  

軍隊推信息安全 國產(chǎn)芯片提速

  • 　　在軍隊推進自主應用的背景下，國產(chǎn)芯片的“進化”有望提速。 　　經(jīng)習近平主席批準，中央軍委近日印發(fā)《關于進一步加強軍隊信息安全工作的意見》(下稱《意見》)，強調(diào)推進信息安全集中統(tǒng)管，加快構建與國家信息安全體系相銜接、與軍事斗爭準備要求相適應的軍隊信息安全防護體系。其中更是提到：“強力推進國產(chǎn)自主化建設應用，夯實信息安全根基?！? 　　作為國產(chǎn)應用中關鍵的一環(huán)——芯片，事實上已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之
  • 關鍵字： IC卡  芯片  

傳IBM重啟剝離芯片計劃：或與GF進行談判

  • 　　據(jù)外媒報道，IBM欲重啟剝離虧損芯片業(yè)務計劃，傳正在與半導體制造企業(yè)Globalfoundries重啟談判。早前，IBM與Globalfoundries的談判在今年7月破裂，原因是IBM只同意向后者支付約10億美元現(xiàn)金，以剝離虧損的芯片制造部門。 　　傳IBM重啟剝離芯片計劃 　　媒體援引消息人士說法，如今為了讓Globalfoundries接手自己的芯片制造業(yè)務，IBM方面愿意支付更多的現(xiàn)金。在連續(xù)9個季度營收出現(xiàn)下滑之后，IBM首席執(zhí)行官羅睿蘭(GinniRometty)在實現(xiàn)2015
  • 關鍵字： IBM  芯片  

李曉楓：金融IC卡芯片國產(chǎn)化路漫漫

  • 　　近日，在一家券商舉辦的小型研討會上，中國人民銀行金融IC卡領導小組辦公室主任李曉楓對第三方支付和金融IC卡的發(fā)展進行了解讀。他指出，按照PBOC3.0規(guī)范要求，金融IC卡的芯片未來要國產(chǎn)化。然而，目前中國芯片制造能力還屬軟肋。 　　第三方支付的補充地位不變 　　從支付服務主體的比較看，2013年央行大額支付系統(tǒng)的筆數(shù)和金額分別是5.95億筆和2060.76萬億元，較2012年增幅為26.6%和16.3%。2013年央行小額支付系統(tǒng)的筆數(shù)和金額分別為10.42億筆和20.33萬億元，較201
  • 關鍵字： 金融IC卡  芯片  

芯片造腦：科幻照進現(xiàn)實？

  • 人腦的強大功能令科學家們頂禮膜拜，最近，IBM和高通的“造腦行動”研制成功了基于神經(jīng)擬態(tài)技術的“腦芯片”，初具人工大腦規(guī)模。
  • 關鍵字： Qualcomm  芯片  

大陸4G手機搶單關鍵時刻芯片廠報價防線頻破功

  • 　　2014年第4季即將來臨，由于是2015年上半新款智能型手機設計導入(Design-in) 關鍵時刻，全球手機芯片廠紛準備應戰(zhàn)，尤其大陸低階4G手機市場被眾家手機廠視為兵家必爭之地，為搶攻2015年大陸4G手機市占率，近期終端品牌及芯片業(yè)者紛重新發(fā)動價格戰(zhàn)，部分指標性手機廠或熱門機種所拿到4G手機芯片報價，已接連突破8 ~9美元關卡，向下直逼6~7美元防線，業(yè)界預期2015年上半恐進一步下探6美元防線，甚至將首度低于3G手機芯片報價。 　　大陸4G手機殺價取量成共識 　　隨著大陸4G手機市場進入大
  • 關鍵字： 4G手機  芯片  

風口上的高通起飛了 是“芯片帝國”還是“專利帝國”？

  • 　　高通這些年的發(fā)展和壯大有目共睹，在芯片出貨量占據(jù)智能手機半壁江山的同時，其在專利上的利潤也令人驚詫。本文從高通成立之初僅僅7個人的小公司談起，講述了這一從墳場旁的小房子中起家的“高質(zhì)量通訊”公司，是如何成長為今天這個規(guī)模。只不過，高通這個“芯片帝國”的主要利潤來源竟然不是芯片業(yè)務，其高昂的專利許可費也引起了業(yè)內(nèi)的反感。 　　在高通的發(fā)展史上，2013年是一個關鍵的節(jié)點。正是這一年高通的市值達到了1049.60億美元，超過了老牌芯片企業(yè)英特爾公司的103
  • 關鍵字： 高通  芯片  

手機芯片 四強對決

  • 眾多老牌手機芯片廠商退出競爭，后續(xù)市場將由高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾與展訊四強對決。
  • 關鍵字： 手機  芯片  

iPhone 6賣相愈看愈佳國外芯片大廠頻追單

  • 　　雖然蘋果(Apple)新推出的iPhone 6與6 Plus預購數(shù)字還未完全揭露，實際銷售數(shù)字也難以粗估，不過，從國外芯片供應商近日還在向臺積電加單，甚至訂單能見度直接從第4季直接拉長至第1季，在春江水暖鴨先知的邏輯下，iPhone 6與6 Plus實際出貨量恐怕已準備上調(diào)。 　　連帶讓臺積電12吋及8吋晶圓廠的產(chǎn)能利用率第4季該跌不跌，甚至2015年第1季又將再度吃緊，直接引爆新一波的國內(nèi)、外芯片供應商下單狂潮，臺系IC設計業(yè)者恐怕很快又得乖乖回臺積電排隊。 　　國外類比IC供應商指出，
  • 關鍵字： Apple  芯片  

亞太區(qū)對整體芯片市場貢獻度持續(xù)提升

  • 　　核心提示：根據(jù)市場研究機構 IC Insights 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，亞太區(qū)市場的銷售表現(xiàn)在大多數(shù)IC產(chǎn)品類別中都是名列前茅，而歐洲市場在汽車晶片領域表現(xiàn)特別突出，美洲市場則是在軍事與政府應用領域占據(jù)領先地位。 　　根據(jù)市場研究機構 IC Insights 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，亞太區(qū)市場的銷售表現(xiàn)在大多數(shù)IC產(chǎn)品類別中都是名列前茅，而歐洲市場在汽車晶片領域表現(xiàn)特別突出，美洲市場則是在軍事與政府應用領域占據(jù)領先地位。 　　IC Insights 預估，亞太區(qū)市場將在2014年整體 IC市場2,859億美元
  • 關鍵字： 芯片  通訊晶片  

高通在華專利授權業(yè)務遇阻

  • 　　核心提示：高通公司(Qualcomm)可能是屈指可數(shù)的幾家在新iPhone和其競爭對手設備上左右通吃的公司之一。即便如此，眼下該公司的芯片都在一個籃子里：中國。 　　高通公司(Qualcomm)可能是屈指可數(shù)的幾家在新iPhone和其競爭對手設備上左右通吃的公司之一。即便如此，眼下該公司的芯片都在一個籃子里：中國。 　　在高通上周召開的開發(fā)者大會上，新任首席執(zhí)行長Steve Mollenkopf實際上展示了該公司在不斷擴大的移動世界中為何仍是一個不容忽視的力量。過去10年，高通在研發(fā)上投入超過28
  • 關鍵字： 高通  芯片  

進擊無線充電市場　芯片/模組商多模方案出鞘

  • 　　晶片商全力猛攻多模無線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯(lián)發(fā)科等處理器大廠，以及致伸、十銓等模組廠，皆加足馬力研發(fā)兼容磁感應與磁共振接收器的多模無線充電系統(tǒng)單晶片(SoC)，期搶占無線充電應用商機。 　　多模無線充電晶片和模組方案將大舉出籠。值此磁感應無線充電市場方興未艾之際，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，也加足馬力開發(fā)整合磁共振和磁感應無線充電接收器(Rx)晶片的多模系統(tǒng)單晶片(SoC)和參考設計，加入無線充電市場戰(zhàn)局，不
  • 關鍵字： 無線充電  芯片  
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