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化解谷歌AI霸權(quán)的另一種思路？開(kāi)發(fā)平臺(tái)的生態(tài)圍剿

目力所及，各種供給機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)的框架與平臺(tái)層出不窮。由于很多平臺(tái)都是企業(yè)和科研內(nèi)部使用或者半開(kāi)放模式，所以完整統(tǒng)計(jì)到底有多少類(lèi)似平臺(tái)很困難。但可以肯定的是，市面上至少有超過(guò)15個(gè)主流框架。圍繞平臺(tái)、社區(qū)和開(kāi)發(fā)者群落，一場(chǎng)新的人工智能爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在打響。
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半導(dǎo)體，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)需要怎樣突破？

世界集成電路三強(qiáng)：英特爾，三星，高通。光是高通和英特爾兩家，每年就能帶給美國(guó)八九百億美元的營(yíng)收，養(yǎng)活數(shù)萬(wàn)美國(guó)工程師，還能帶來(lái)一百多億美元的凈利潤(rùn)。中國(guó)的經(jīng)濟(jì)升級(jí)最大的兩個(gè)領(lǐng)域是汽車(chē)制造工業(yè)和集成電路工業(yè)。未來(lái)怎樣能在這兩個(gè)超級(jí)產(chǎn)業(yè)完成逆襲？
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多番延期，傳東芝即將簽訂芯片業(yè)務(wù)出售協(xié)議

　　據(jù)彭博社報(bào)道，據(jù)知情人士透露，東芝公司打算在9月20日召開(kāi)的董事會(huì)會(huì)議上，將有關(guān)其存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本(BainCapital)牽頭的一個(gè)財(cái)團(tuán)的協(xié)議確定下來(lái)，盡管這項(xiàng)交易遭到西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)的反對(duì)。　　　　不愿透露姓名的知情人士稱(chēng)，這項(xiàng)交易之所以會(huì)遭到西部數(shù)據(jù)的反對(duì)，是因?yàn)樗侥脊蓹?quán)投資公司貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的這個(gè)財(cái)團(tuán)，其成員有數(shù)家西部數(shù)據(jù)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括希捷科技、金士頓科技和海力士(SK Hynix Inc)等。西部數(shù)據(jù)與私募股權(quán)公司
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最全：半導(dǎo)體上下游供應(yīng)商匯總

　　中國(guó)越發(fā)認(rèn)識(shí)到芯片自主可控的重要性，因此，各種可替代的芯片都會(huì)陸續(xù)進(jìn)行研發(fā)，尤其是航天和可靠性要求較高的領(lǐng)域。技術(shù)方面，海思、展訊等已經(jīng)迎頭趕上。國(guó)內(nèi)在各種行業(yè)和領(lǐng)域，也會(huì)出現(xiàn)各種差異化的芯片。此外，國(guó)內(nèi)已經(jīng)積累了很多集成電路人才。　　世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，占45%全球芯片需求量，但是超過(guò)90%的芯片消費(fèi)依賴(lài)進(jìn)口，本土集成電路公司進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng)很晚，幾乎是落后世界20年，而半導(dǎo)體公司極度依靠規(guī)模和產(chǎn)品周期，所以一直處于追趕狀態(tài)。　　相信不久的將來(lái)，“中國(guó)芯”一
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AI時(shí)代手機(jī)安全面臨新挑戰(zhàn) 隱私瓶頸如何破？

從科幻小說(shuō)的暢想到今天，人工智能(英文縮寫(xiě)：AI)離我們?cè)絹?lái)越近，而手機(jī)行業(yè)也在隨著人工智能發(fā)生改變。9月2日，在2017年德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(IFA)上，華為發(fā)布全球首款A(yù)I移動(dòng)芯片——麒麟970。如果說(shuō)榮耀Magic手機(jī)是華為在人工智能手機(jī)領(lǐng)域的試水，那么，人工智能芯片麒麟970的問(wèn)世則標(biāo)志著華為正式進(jìn)軍人工智能領(lǐng)域，華為Mate 10手機(jī)也將
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意法半導(dǎo)體600V超結(jié)功率模塊引入新封裝和新功能，簡(jiǎn)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

　　意法半導(dǎo)體新推出的SLLIMM?-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類(lèi)型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器研發(fā)，簡(jiǎn)化組裝過(guò)程。　　3A和5A 模塊內(nèi)置當(dāng)前最先進(jìn)的600V超結(jié)MOSFET，最大限度提升空氣壓縮機(jī)、風(fēng)扇、泵等設(shè)備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優(yōu)化空間占用率，確保所需的引腳間距。內(nèi)部開(kāi)孔選項(xiàng)讓低價(jià)散熱器的安裝更容易。此外，發(fā)射極開(kāi)路輸出分開(kāi)設(shè)計(jì)可簡(jiǎn)化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監(jiān)視走線?！　∶總€(gè)IPM模塊都包含由六支
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韓國(guó)2017年半導(dǎo)體出口有望超900億美元

　　韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)國(guó)際貿(mào)易研究院13日發(fā)布的報(bào)告顯示，今年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額有望首破900億美元，譜寫(xiě)出口歷史新篇章。　　今年1-8月韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)52%，達(dá)595億美元。每月出口如能保持80億美元以上，全年出口總額將突破900億美元。過(guò)去40年來(lái)韓國(guó)半導(dǎo)體出口年均增長(zhǎng)約15%，今年在出口總額中所占比重達(dá)到16%。貿(mào)易順差方面貢獻(xiàn)更大，今年1-7月的半導(dǎo)體貿(mào)易收支順差占順差總額的51%。　　作為技術(shù)密集型產(chǎn)品的生產(chǎn)和出口大國(guó)，韓國(guó)的國(guó)際形象也在不斷提升。去年韓國(guó)半導(dǎo)體占國(guó)際出口市
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科大訊飛胡郁：超腦項(xiàng)目代表了AI的未來(lái)

　　在本周于南京國(guó)際博覽會(huì)議中心舉辦的“2017 中國(guó)人工智能峰會(huì)”(CAIS 2017)上，科大訊飛執(zhí)行總裁、消費(fèi)者事業(yè)群總裁胡郁發(fā)表了主題演講。期間，他再一次提到了“超腦”這一詞眼，以及一個(gè)名為“訊飛超腦”的計(jì)劃。　　對(duì)于“超腦”一詞，胡郁將其解釋為一個(gè)比大腦更優(yōu)秀的人工智能系統(tǒng)。至于“訊飛超腦”，這是科大訊飛在2014年公布的一個(gè)人工智能計(jì)劃，幾年來(lái)一直由胡郁所領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)，也在多
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中科院200億基金促科技成果轉(zhuǎn)化重點(diǎn)投芯片鋰電

　　9月14日，中國(guó)科學(xué)院科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化基金在北京啟動(dòng)。該基金由國(guó)科控股(中國(guó)科學(xué)院控股有限公司)作為基石投資人，聯(lián)合中央和地方政府引導(dǎo)基金、金融資本及社會(huì)資本，母基金首期規(guī)模為30-50億元，同時(shí)將圍繞戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、結(jié)合區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局，設(shè)立20-30支子基金，形成200億左右的基金總規(guī)模。　　基金將完全按市場(chǎng)化運(yùn)作，搭建面向全國(guó)的科技成果孵化、轉(zhuǎn)化平臺(tái)和投資體系，重點(diǎn)投資中科院內(nèi)外各前沿與關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。　　目前，該基金已和中科院相關(guān)部門(mén)及研究所合作，構(gòu)建了重點(diǎn)備投項(xiàng)目庫(kù)
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AI成半導(dǎo)體最大推動(dòng)力,2018-2022年產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長(zhǎng)率為3.1%

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，AI(人工智能)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，已從銷(xiāo)售機(jī)會(huì)與生產(chǎn)方式升級(jí)兩項(xiàng)指標(biāo)逐步顯現(xiàn)，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC芯片廠商都在2017年針對(duì)AI應(yīng)用推出新一代的架構(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃，AI帶來(lái)的影響將在2018年持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)期2018年至2022年半導(dǎo)體年復(fù)合成長(zhǎng)率將為3.1%，AI將扮演半導(dǎo)體主要成長(zhǎng)動(dòng)能。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏指出，AI正從兩種不同的路徑影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一個(gè)是銷(xiāo)售機(jī)會(huì)，包含新的應(yīng)用帶來(lái)新產(chǎn)品與新技術(shù)，像是更多的傳感器、數(shù)學(xué)加速器、存儲(chǔ)單元與通訊能力，落實(shí)
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從展訊副總裁王成偉看中國(guó)芯片業(yè)成長(zhǎng)

　　萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代已經(jīng)開(kāi)啟，但是對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片必定是核。連續(xù)多年中國(guó)進(jìn)出口貿(mào)易額第一商品，芯片已經(jīng)成為國(guó)家最重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)。剛剛在深圳結(jié)束的全球合作伙伴大會(huì)，展訊通信在2016年的業(yè)績(jī)是萬(wàn)眾矚目的，年出貨6億顆芯片，已經(jīng)躍居全球第二，國(guó)內(nèi)第一。所以在剛剛揭開(kāi)的物聯(lián)網(wǎng)序幕中，展訊無(wú)疑是主角之一，為此我們物聯(lián)網(wǎng)深游記的第一站就是展訊通信。　　迎著陽(yáng)光，坐落張江中心的展訊通信大樓披著金色的光輝，熙熙攘攘的人流已經(jīng)讓人感覺(jué)到了科技中心的緊張。我們按時(shí)到達(dá)，并開(kāi)始了對(duì)展訊通信市場(chǎng)副總裁—&mda
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加州理工開(kāi)發(fā)出可瞬間存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的光量子內(nèi)存芯片

　　據(jù)外媒報(bào)道，加州理工大學(xué)的研究人員們，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一款能夠以“光的形式”、“納米級(jí)速度”存儲(chǔ)量子信息的計(jì)算機(jī)芯片。這標(biāo)志著量子計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的一項(xiàng)最新突破，在更小的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)更快的信息處理和數(shù)據(jù)傳輸。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的內(nèi)存部件，只能將信息以“0”或“1”的形式存儲(chǔ)。盡管仍處于實(shí)驗(yàn)階段，但量子計(jì)算機(jī)的基本原理還是一樣的，即以“量子比特”來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)——除了&ldqu
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九大“最”看點(diǎn)，帶你“撩”展會(huì)

　　第90屆中國(guó)電子展進(jìn)入倒計(jì)時(shí)階段，距離10月25日開(kāi)幕不到2個(gè)月的時(shí)間。作為萬(wàn)眾矚目的中國(guó)電子行業(yè)盛會(huì)，第90屆中國(guó)電子展會(huì)將在上海新國(guó)際博覽中心呈現(xiàn)怎樣的精彩?小編為您梳理了九大“最”看點(diǎn)，帶您提前領(lǐng)略展會(huì)盛況。　　“最”看點(diǎn)之一規(guī)模　　第90屆中國(guó)電子展的展覽面積達(dá)5萬(wàn)平方米，5個(gè)展館，超1000個(gè)展位。自牽手中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)以來(lái)，中國(guó)電子展強(qiáng)勢(shì)打造從元器件、設(shè)備到應(yīng)用終端完整產(chǎn)業(yè)鏈。本屆展會(huì)更是匯集了史上最強(qiáng)元器件和半導(dǎo)體展商陣容，并欲
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IEEE未來(lái)方向主席:當(dāng)AI失控時(shí) 拔電源能控制它們嗎?

　　9月12日，由中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)主辦，網(wǎng)易科技、網(wǎng)易智能、網(wǎng)易本地、江南大學(xué)等共同承辦的“人工智能高峰論壇”在無(wú)錫華邑酒店正式開(kāi)啟。會(huì)上，IEEE未來(lái)方向委員會(huì)主席、歐洲創(chuàng)新與技術(shù)研究院院長(zhǎng)Roberto Saracco發(fā)表演講《智慧城市技術(shù)展望》，他強(qiáng)調(diào)人工智能在電信領(lǐng)域中發(fā)揮創(chuàng)新對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響力，從當(dāng)先比較火熱的AI威脅論到現(xiàn)實(shí)生活中人工智能的實(shí)際應(yīng)用，Roberto教授讓我們進(jìn)一步看清了人工智能火熱背后的具體應(yīng)用。　　對(duì)于當(dāng)下日漸火熱的AI威脅論，Roberto教授提到人
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黃崇仁：發(fā)展AI 必備這4大芯片

　　力晶創(chuàng)辦人黃崇仁表示，沒(méi)有大數(shù)據(jù)就沒(méi)有人工智能(AI)，他指出，內(nèi)存、中央處理器、通訊與傳感器將是AI必要的 4大芯片。　　黃崇仁下午出席國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的半導(dǎo)體展展前記者會(huì)，他表示，過(guò)去動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)市場(chǎng)有高達(dá)75%主要仰賴(lài)英特爾與微軟。　　隨著手機(jī)產(chǎn)業(yè)興起，黃崇仁指出，目前行動(dòng)內(nèi)存占DRAM比重快超過(guò)一半，個(gè)人計(jì)算機(jī)內(nèi)存比重已降至25%。　　黃崇仁表示，未來(lái)隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)與擴(kuò)增實(shí)境等應(yīng)用成長(zhǎng)，將會(huì)驅(qū)動(dòng)DRAM多元化發(fā)展。　　對(duì)于AI發(fā)展，黃崇仁指出，
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