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淺析手機芯片大廠間虛戰(zhàn)實和市場格局變化

- 雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷,也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息,其中,聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利,而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主,不過,在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案,配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下,高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面,預期在2017年仍無明顯改變,面對全球智能型手機市場需求成長趨緩,顯示智能型手機產
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微軟新成立AI研究院,13個研究組都在做什么?

- 7月13日,據(jù)彭博網報道,微軟正在籌建 Microsoft Research AI研究院,未來將專注人工智能領域,創(chuàng)建開發(fā)更多的通用學習系統(tǒng)。 據(jù)了解到:該研究院將設立在華盛頓州雷德蒙,來自微軟近百位人工智能領域的科學家將集中在此,他們被分為十三個研究小組,分別是自適應系統(tǒng)和互動組、空中信息和機器人組、會話系統(tǒng)組、深度學習組、信息和數(shù)據(jù)科學組、知識技術組、語言和信息技術組、機器學習和優(yōu)化組、機器教學組、自然語言處理組、感知和互動組、生產力組、強化學習組。 自適應交互組:該小組致力于追求智能
- 關鍵字: 微軟 AI
國家投資1080億美元打造中國“芯”實力 鑄造IT中國魂

- “只要能用錢解決的事兒都不叫事兒!”曾幾何時,這句話在人們間流傳。你以為時過境遷,然而天朝決定用1000億告訴你,錢依舊能解決很多事兒。 據(jù)報道,未來10年,中國計劃向國內芯片行業(yè)投入高達1080億美元資金。這樣的舉動,讓全球芯片制造占有率不足10%的中國,有望顛覆未來的芯片產業(yè)。如果能夠實現(xiàn)芯片制造能力,并打造健康的生態(tài)圈,那未來不但全球的大部分電子產品由中國企業(yè)生產,中國還將壟斷大部分的芯片生產,當然也有可能,彼時中國企業(yè)已經看不上簡單的制造預組裝電子產品,全部發(fā)力芯
- 關鍵字: 芯片
淺析手機芯片大廠間虛戰(zhàn)實和市場格局變化

- 雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷,也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息,其中,聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利,而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主,不過,在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案,配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下,高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面,預期在2017年仍無明顯改變,面對全球智能型手機市場需求成長趨緩,顯示智能型手機產
- 關鍵字: 芯片 高通
2017年全球手機芯片大廠市場版圖變動小
- 雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷,也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息,其中,聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利,而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主,不過,在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案,配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下,高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面,預期在2017年仍無明顯改變,面對全球智能型手機市場需求成長趨緩,顯示智能型手機產
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AI的下一主戰(zhàn)場:手機與物聯(lián)網終端

- 手機與物聯(lián)網終端市場潛力大 現(xiàn)在人工智能(AI)剛剛興起,很多公司關注自動駕駛,或到ImageNet?ILSVRC比賽上去顯示實力,或進行下棋。同時應該更關注AI實際為人們帶來了什么,例如現(xiàn)在已經成熟的手機,以及正在興起的物聯(lián)網終端市場的機會。?“如果有想創(chuàng)業(yè)的企業(yè)家,可以向這些方向想象,這方面的潛力非常大?!泵绹咄?Qualcomm)公司產品市場資深經理劉學徽先生對電子產品世界的記者說?! 〗?,劉學徽經理出席了在京舉辦的“人工智能與芯片高峰論壇”,并發(fā)表了“終端設備上的人工
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