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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 芯片

傳聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖將加盟某大陸手機品牌

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科共同COO朱尚祖?zhèn)鞒鲈碌讓⑥D(zhuǎn)任顧問，昨天市場又傳出，朱尚祖可能加盟某大陸智能手機品牌。 但這個消息并未獲得證實。 　　聯(lián)發(fā)科是在2015年11月啟動共同COO制，由朱尚祖和陳冠州兩位執(zhí)行副總升任，當時外界均將這兩位「五年級生」、而且是交大電子工程所的學長和學弟視為接班梯隊，有望角逐總經(jīng)理寶座。 　　但因聯(lián)發(fā)科去年在主力產(chǎn)品智能手機芯片市場遭遇瓶頸，董事長蔡明介力邀蔡力行擔任集團副總裁暨共同CEO，空降救援意味濃厚，代表內(nèi)部接班梯隊破局，此后即盛傳陳冠州已在共同COO的PK賽中
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專利許可和芯片業(yè)務冰火兩重天 高通喜憂參半

  • 　　第三財季高通芯片業(yè)務收入同比增長5%，占到總收入的75%，這一比重是至少九年來最高的，但同期專利許可收入同比下降42%，這樣的降幅前所未見?！　∫恢币詠砣藗兒苋菀淄浉咄ü?Qualcomm Inc., QCOM)是一家芯片公司，但投資者現(xiàn)在暫時不會再忘了，不管這算是一件好事還是壞事?！　≡诟咄ㄖ苋黹g公布的第三財季業(yè)績中，芯片業(yè)務成為一個亮點。 該公司芯片組業(yè)務收入同比增長5%，超出分析師預計的1%。 高通掌控著連接智能手機和無線網(wǎng)絡的調(diào)制解調(diào)器芯片的大部分
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國務院印發(fā)新一代AI發(fā)展規(guī)劃：2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模超1萬億元

  • 　　國務院近日印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)，提出了面向2030年我國新一代人工智能發(fā)展的指導思想、戰(zhàn)略目標、重點任務和保障措施，部署構(gòu)筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢，加快建設創(chuàng)新型國家和世界科技強國。 　　《規(guī)劃》指出，要全面貫徹黨的十八大和十八屆三中、四中、五中、六中全會精神，深入學習貫徹習近平總書記系列重要講話精神和治國理政新理念新思想新戰(zhàn)略，堅持科技引領(lǐng)、系統(tǒng)布局、市場主導、開源開放等基本原則，以加快人工智能與經(jīng)濟、社會、國防深度融合為主線，以提升新一代人工智能科技創(chuàng)新能力為主
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王傳福的野“芯” 起底比亞迪芯片布局

  • 比亞迪在2003年前后就通過旗下的比亞迪微電子切入集成電路和功率器件開發(fā)業(yè)務。但一直沒在業(yè)界掀起大風大浪，但最近幾年，比亞迪的芯片矩陣似乎已經(jīng)初具規(guī)模。
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“一刀切”時代結(jié)束 芯片設計有“芯”思路

  • 　　半導體制程工藝這一話題，可以說是久說不膩，世界領(lǐng)先的半導體廠商在這方面的爭奪也是前赴后繼，這種你爭我奪，你來創(chuàng)新我來顛覆的局面對于CPU, FPGA和ASIC芯片來說，就猶如“紅?！币话?，是這些芯片歷久彌新，狂奔向前的主要驅(qū)動力。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧?！　∪欢朗聼o絕對，現(xiàn)在很多應用的發(fā)展程度和性能與工藝制程的關(guān)聯(lián)度越來越低，已經(jīng)很難稱之為主要驅(qū)動力了。　　應用對于芯片制程的需求化程度見證了硬件的發(fā)展歷程，背后折射出的是硬件從通用硬件采用定制化軟件，到以較少的硬件能耗加
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富士通擬推 AI 芯片，目標效能為對手十倍

  • 　　MarketWatch、Top500 報導，富士通在發(fā)展芯片方面經(jīng)驗豐富，該公司是超級計算機「京」的共同開發(fā)者，替超級計算機和 SPARC 服務器生產(chǎn)處理器。 富士通自 2015 年開始研發(fā) AI 專用的微處理器「Deep Learning Unit」(DLU)，但一直未曾多談發(fā)展情況，上個月該公司 AI 平臺資深主管 Takumi Maruyama 才透露更多內(nèi)情。 　　Maruyama 表示，該款芯片包含 16 個「深度學習執(zhí)行單位」(Deep Learning Processing Eleme
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2017年“誰”能帶動GNSS芯片市場？

  • 今年以來，已經(jīng)有兩個專門關(guān)于全球GNSS芯片市場的研究報告問世，由這兩個報告可以看到關(guān)于GNSS市場發(fā)展的一點端倪。也可以對于我國的北斗兼容其它GNSS系統(tǒng)信號的芯片市場和相關(guān)企業(yè)業(yè)務發(fā)展有所啟發(fā)。
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AI領(lǐng)域的硬核先鋒們這樣看未來

  • 科技有時被人看成一個遙遠、神秘的東西。從過去已經(jīng)發(fā)生過的事看，一些創(chuàng)新者的探索有的會埋于風沙銷聲匿跡，有的啟發(fā)多年后某一場產(chǎn)業(yè)革命。
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淺談八大芯片廠商智能音箱布局

  • 　　自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來，越來越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開表示，其智能音箱產(chǎn)品“耳朵”將于8月前后發(fā)布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領(lǐng)域的動作，各大互聯(lián)網(wǎng)廠商在該領(lǐng)域的產(chǎn)品路線圖逐漸清晰。 　　 ? 　　此外，國內(nèi)的方案商聞風而動，據(jù)悉目前僅僅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工廠
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【E課堂】IC功能的關(guān)鍵 復雜繁瑣的芯片設計流程

  • 　　芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設計做介紹?！　≡贗C生產(chǎn)流程中，IC多由專業(yè)IC設計公司進行規(guī)劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。
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東芝股價昨天大漲19% 本周有望敲定芯片出售協(xié)議

  • 　　據(jù)路透社報道，由于美國對沖基金Greenlight Capital近日增持了公司股份，東芝股價今日大幅上漲，并創(chuàng)下五個月以來的最大漲幅。 　　今日，東芝股價在東京證券交易所一度上漲22%，最終以275.8日元收盤，上漲19%，公司市值約為104億美元。但跟去年12月底的水平相比，東芝股價仍然下滑了30%左右。 　　為了填補由于西屋電氣破產(chǎn)造成的消失，東芝急于出售其芯片業(yè)務部門。但東芝的計劃遭到了合作伙伴西部數(shù)據(jù)的反對。此前，西部數(shù)據(jù)已通過國際商會仲裁院發(fā)起仲裁程序，要求東芝停止出售芯片務。 　　
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適配AI的傳感器是冷門好生意？

  • 　　前幾天有讀者留言，跟我討論AI過分火爆和泡沫開始膨脹的事。 　　確實，現(xiàn)有的AI產(chǎn)業(yè)基數(shù)和輿論、資本對它助推是并不對等的，其中泡沫確實存在。事涉AI則必強大絕對是一種盲目的價值觀。但AI的優(yōu)勢在于這種基數(shù)近乎于無限底層，能夠提供的應用場景過分巨大，所以在眾多應用場景沒有被驗證到底之前，也很難去判斷他的泡沫到底有多少。 　　另一方面，AI完全處于剛剛起步的階段，我們看到了很多企業(yè)火爆異常。但卻可能忽略了另一個問題：這些企業(yè)都集中堆積在某幾個領(lǐng)域內(nèi)，而AI作為整體真正發(fā)展，需要的支撐條件很多。其中很多
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普通人咋用上AI技術(shù)？語音交互與人臉識別可試試

  • 　　【人工智能(AI)發(fā)展到今天，尤其是近幾年，已經(jīng)取得跨越式的發(fā)展，它已經(jīng)漸漸融入我們的生活，特別是語音交互和人臉識別，早已經(jīng)不是電視里面的場景了。今天，你能夠想象一下十年之后人工智能的場景嗎?就像十年前，你敢想象一下智能手機給我們生活帶來的影響嗎? 　　或許你還沒有感覺到趨勢的變化，但有人已經(jīng)提前布局，比如風險投資人。資本是判斷人工智能前景最靈敏的風向標，人工智能投資企業(yè)正在逐年增多。就在剛剛過去的一周內(nèi)，國內(nèi)多家與人工智能相關(guān)的企業(yè)獲得融資，而2017年有望成為全球人工智能商業(yè)化運用元年。】 　
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高通拒絕向歐盟提供芯片定價 面臨每日66萬美元罰款

  • 　　北京時間7月17日晚間消息，歐盟中級法院“綜合法院”(General Court)今日駁回了高通公司拒絕向歐盟提供芯片定價相關(guān)信息的請求，這意味著高通正面臨著每天被罰款58萬歐元(約合66.5萬美元)的風險。 　　2015年12月，歐盟委員會向高通發(fā)出了“異議聲明”(statements of objections)，指控高通利用其在手機芯片市場的主導地位打壓競爭對手。歐盟稱，從2009年至2011年，高通以低于成本價銷售部分型號的芯片組，以打壓競爭對
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手機芯片市場格局變化：“兩強爭鋒”變“三國演義”

  • 　　全球智能手機增速放緩，出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象，與此同時，手機處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭，但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。 　　   　　以往的手機芯片市場，被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導，不過展訊公司的實力和市場份額正在攀升，影響力越來越大。 　　據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分
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ai 芯片介紹

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