ai 處理器 文章 進(jìn)入ai 處理器技術(shù)社區(qū)
從算法到硬件以最高效率實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)的AI應(yīng)用

- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自動(dòng)駕駛汽車、智能手機(jī)、智能穿戴、通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下迎來了新一輪發(fā)展高潮,但同時(shí)其復(fù)雜度、性能、功率等挑戰(zhàn)是巨大的,過去將近十年,核心CPU的運(yùn)算速度和功耗已經(jīng)達(dá)到極致,滿足特定領(lǐng)域硬件加速的需求迫在眉睫,Mentor全球副總裁兼亞太區(qū)總裁Danny Perng指出,尤其是在機(jī)器學(xué)習(xí)以及人工智能領(lǐng)域,需要利用新的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)工具加速芯片設(shè)計(jì)。
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AI加5G有望讓醫(yī)療遠(yuǎn)距應(yīng)用更普及
- 醫(yī)療人工智能在影像發(fā)展上已有許多不錯(cuò)的成效,像是云象科技在數(shù)碼病理與計(jì)算機(jī)視覺的發(fā)展,又或是影豹科技從皮膚科、病理科及工業(yè)皮革檢測(cè)都有很高的準(zhǔn)確率及應(yīng)用。現(xiàn)在各大專院校信息工程學(xué)系也紛紛擁抱與應(yīng)用AI,希望醫(yī)院有更多與人工智能應(yīng)用的合作,包括出血量辨識(shí)、帕金森氏癥預(yù)測(cè)等高齡醫(yī)療相關(guān)研究。未來5G世代的遠(yuǎn)距新應(yīng)用也將成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵。
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Arteris IP宣布推出新型FlexNoC?4互連IP 其中含有人工智能(AI)軟件包
- 美國加利福尼亞州坎貝爾2019年04月11日消息—經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的創(chuàng)新性片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Arteris IP,宣布推出新的Arteris IP FlexNoC版本4互連IP和配套的人工智能(AI)軟件包。 FlexNoC 4和人工智能(“FlexNoC 4 AI”) 軟件包實(shí)現(xiàn)了許多新技術(shù),它們可以簡(jiǎn)化今天最復(fù)雜的人工智能(AI)、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)和自主駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的開發(fā)?! rteris IP向一些世界領(lǐng)先的人工智能和深度學(xué)習(xí)(DN
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5G、AI、手機(jī)屏幕2019最亮點(diǎn)科技產(chǎn)業(yè)

- 今年具有新產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)或滲透率提高的亮點(diǎn)科技產(chǎn)業(yè),包含5G將帶動(dòng)印刷電路板、天線與基站等相關(guān)產(chǎn)品規(guī)格升級(jí);網(wǎng)絡(luò)流量成長而帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)建需求;手機(jī)產(chǎn)業(yè)往全面屏與OLED升級(jí)帶動(dòng)COF與TDDI等相關(guān)零組件的需求;以及電動(dòng)車與自動(dòng)駕駛的滲透率逐年提高將增強(qiáng)汽車電子的應(yīng)用。
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亞馬遜AI芯片出爐會(huì)把全球芯片產(chǎn)業(yè)拖向何方?

- 去年,OpenAI有一份報(bào)告顯示,全球的AI算力需求在6年間提升了30萬倍。需求量之大與發(fā)展速度之快令人咋舌。有需求就有供給,面對(duì)這么旺盛的市場(chǎng)需求,科技行業(yè)給出了非常簡(jiǎn)單直接的選擇:做芯片唄?,F(xiàn)如今,AI芯片這個(gè)概念的火爆程度應(yīng)該已經(jīng)無需贅述。無論中外,都知道這是個(gè)要緊的物件,必須趕緊發(fā)展,攥到自己手里才算安心。一直以來,芯片產(chǎn)業(yè)都是一個(gè)體系相當(dāng)嚴(yán)密,處于寡頭體系內(nèi)的市場(chǎng)。那幾個(gè)我們耳熟能詳?shù)拿?,牢牢占?jù)著全球AI算力的核心權(quán)柄。而近幾年,一些松動(dòng)已經(jīng)開始在產(chǎn)業(yè)中發(fā)生。比如谷歌16年發(fā)布TPU以來,撬
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Intel發(fā)布二代可擴(kuò)展Xeon:56核心112線程、傲騰內(nèi)存、400W功耗

- Intel正式發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)服務(wù)器處理器,工藝和架構(gòu)本質(zhì)上還是基于14nm Skylake-SP,但是核心數(shù)量翻番,并支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存,加強(qiáng)了對(duì)AI、5G應(yīng)用的支持。
- 關(guān)鍵字: 處理器 14nm Skylake-SP 內(nèi)存條
曙光攜明星產(chǎn)品亮相英特爾新品發(fā)布會(huì)
- 4月3日,主題為“以數(shù)據(jù)為核心 加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)落地”的2019英特爾?創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在京召開。會(huì)上,英特爾發(fā)布了第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。作為英特爾的合作伙伴,中科曙光攜明星產(chǎn)品亮相此次發(fā)布會(huì),重點(diǎn)展示了全球首款閉式冷板液冷技術(shù)八路服務(wù)器--曙光I980-G30。據(jù)介紹,I980-G30在SPEC CPU 2017基準(zhǔn)測(cè)試中,創(chuàng)下Rates_FP、Rates_FP_Base、Rates_INT、Rates_INT_Base四項(xiàng)世界紀(jì)錄。據(jù)悉,該款產(chǎn)品支持英特爾?至強(qiáng)?系列可擴(kuò)展處理器,采用領(lǐng)先架構(gòu)設(shè)
- 關(guān)鍵字: 英特爾 曙光I980-G30 AI
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