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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 處理器

傳蘋果公司正與AMD公司展開秘密談判

  • 　　據(jù)傳蘋果公司正與AMD公司秘密會談，會談的內(nèi)容則是有關(guān)在未來型號的蘋果Mac/MacBook機(jī)型中配用AMD處理器的事宜。2006年，蘋果公司曾棄用原來的PowerPC處理器，改用Intel公司的酷睿2處理器，如果這次的傳言是真實的，那么看來他們的機(jī)型又要再次大換血了。 　　自從蘋果機(jī)裝配Intel處理器之后，各界便有猜測AMD的處理器也有可能分一杯羹，至少增加了配用AMD處理器的機(jī)型之后蘋果Mac機(jī)的品種會更加多樣化，價格層次也會更豐富。不過目前為止蘋果公司一直奉行的是Intel獨(dú)家供貨處理器，只
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便攜式應(yīng)用處理器設(shè)計中的電源管理

  • 當(dāng)今便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案的集成度越來越高?？偣?、待機(jī)和深度睡眠的電流消耗會影響電池的大小、物料單(BOM)的成本和產(chǎn)品的認(rèn)知度。 當(dāng)設(shè)計便攜式設(shè)備―如智能電話或PDA―的時候，系統(tǒng)設(shè)計工程師必須
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32nm制程產(chǎn)品四季度將占Intel桌面處理器份額的27%

  • 　　據(jù)Intel的內(nèi)部計劃顯示，45nm制程處理器目前占了其桌面處理器總數(shù)的87%，而32nm制程產(chǎn)品則占10%的Nehalem處理器份額。另 外，65nm制程處理器所占的份額則仍有3%左右，不過在今年第二季度，65nm制程的產(chǎn)品在桌面處理器中所占的份額將降到2%，45nm產(chǎn)品則會降到 83%，而32nm制程產(chǎn)品則會增長60%，達(dá)到16%的水平。 　　到第三季度，Intel計劃繼續(xù)縮減其65nm制程產(chǎn)品的份額，將其降到僅1%左右，而45nm制程產(chǎn)品的份額則會降到79%，32nm制程產(chǎn)品則會提升到20%。
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ARM中國總經(jīng)理：嵌入式計算英特爾難一家獨(dú)大

  • 　　4月19日消息，盡管英特爾在嵌入式領(lǐng)域雄心勃勃，但在ARM等一些該領(lǐng)域原有廠商看來，英特爾要想站穩(wěn)腳跟并不容易。 　　嵌入式計算正成為英特爾力重要的戰(zhàn)略方向。作為英特爾研究院全球5大節(jié)點(diǎn)之一，英特爾中國研究院則將分工承擔(dān)嵌入式應(yīng)用的研究任務(wù)。在上周北京舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上，英特爾宣布即將推出適用于IP電話、打印機(jī)和車載信息系統(tǒng)的“Tunnel Creek”系統(tǒng)片(SoC)。 　　“客戶對于嵌入式計算的需求是多樣化的，這個市場一個細(xì)分市場。&rdq
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京芯半導(dǎo)體與ARM進(jìn)行戰(zhàn)略合作

  • 　　京芯半導(dǎo)體與ARM宣布將進(jìn)行戰(zhàn)略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術(shù)。 　　京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進(jìn)行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術(shù)，并由此展開更多合作。 　　雙方的戰(zhàn)略合作將作為北京市政府建設(shè)北京手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)產(chǎn)業(yè)基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分。 　　京芯公司由德信集團(tuán)和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)注冊成立。
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英特爾將推出雙核Atom芯片 或支持DDR3內(nèi)存

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧本周二在介紹財務(wù)報告的電話會議上說，英特爾正在努力改善低價格和低功率的Atom處理器的性能，將在本季度推出雙核Atom處理器。他說，Atom芯片的下一個技術(shù)創(chuàng)新就是雙核。 　　歐德寧沒有說明這種處理器的細(xì)節(jié)，沒有說明即將推出的雙核Atom處理器將用于上網(wǎng)本還是小型臺式電腦。英特爾發(fā)言人不愿意對這個消息發(fā)表評論，只是說預(yù)計很快會發(fā)布一些與Atom有關(guān)的消息。 　　如果雙核Atom芯片用于上網(wǎng)本，這家是上網(wǎng)本首次采用雙核芯片。英特爾目前僅提供用于上網(wǎng)本的單核Ato
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英特爾發(fā)布基于凌動處理器的系統(tǒng)芯片計劃

  • 　　今天，兩位英特爾高層介紹了面向嵌入式應(yīng)用的最新英特爾系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品，以及旨在讓家庭和小企業(yè)更好地使用和管理能源的最新研究成果。這款即將推出的SoC產(chǎn)品基于英特爾®凌動™處理器內(nèi)核，首次允許設(shè)備廠商開發(fā)與PCI Express*兼容的設(shè)備，并使該設(shè)備直接與芯片相連，從而使嵌入式應(yīng)用更加靈活自如。 　　英特爾也重點(diǎn)介紹了與中國自主品牌領(lǐng)先的汽車生產(chǎn)企業(yè)之一華泰*汽車公司的合作，計劃在車載信息系統(tǒng)中采用英特爾凌動處理器和MeeGo*軟件。此外，全球最大的移動運(yùn)營商中國移動*將采
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全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本亮相

  • 　　今天在英特爾信息技術(shù)峰會上，英特爾展示了全新的基于英特爾凌動處理器的學(xué)習(xí)本設(shè)計樣機(jī)，為英特爾學(xué)習(xí)系列計劃(Intel Learning Series)再添新軍。全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本將助力“一對一數(shù)字化學(xué)習(xí)”模式的進(jìn)一步實現(xiàn)，幫助學(xué)生隨時隨地開展學(xué)習(xí)，讓學(xué)習(xí)充滿樂趣。目前，英特爾正與國內(nèi)軟硬件廠商密切合作，預(yù)計漢王科技、清華同方將于今年第二季度正式推出基于英特爾凌動處理器的學(xué)習(xí)本。 　　基于對學(xué)生使用習(xí)慣的觀察和對功能需求的分析，全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本的設(shè)計在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上更
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Atom芯片出貨量達(dá)4500萬 英特爾稱獲巨大成功

  • 　　在今天召開的“IDF2010 英特爾信息技術(shù)峰會”上，英特爾架構(gòu)事業(yè)部總經(jīng)理浦大地表示，凌動不僅僅是一個單一的產(chǎn)品。而是一種處理器架構(gòu)，可以廣泛用于上網(wǎng)本、手持設(shè)備、電視，以 及臺式機(jī)、嵌入式和其他的小型設(shè)備， 　　“它允許讓我們能夠來進(jìn)行包括大家能想到的東西都能應(yīng)用凌動，包括使用凌動CPU，而且它是適用于不同的市場細(xì)分，適用于正確的能耗、正確的效率表現(xiàn)。” 浦大地毫不吝惜對凌動的溢美之辭。 　　的確，凌動的市場表現(xiàn)也稱得上成功，據(jù)浦大地透露，自從0
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下一代Intel高端桌面平臺明年三季度上市

  • 　　據(jù)透露，Intel將于明年第三季度推出取代現(xiàn)有高端Core i7 LGA1366平臺的新產(chǎn)品，不過由于新平臺處理器內(nèi)含的功能有所增加，因此新平臺處理器的插槽方式將不會繼續(xù)使用LGA1366插槽，且無法與現(xiàn)有的平臺針腳兼容。 　　另外，Intel屆時還將推出名為“X68”的平臺芯片組與新款處理器搭配，新款處理器將支持四通道DDR3內(nèi)存的配置，不過每通道所支持的內(nèi)存條數(shù)將降為一條，而且所支持的內(nèi)存顆粒密度也會有所下降。另外芯片組將追加內(nèi)含的PCI-E接口數(shù)目，而且有可能升級到PC
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英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產(chǎn)

  • 　　英特爾架構(gòu)產(chǎn)品部的總經(jīng)理浦大地(DadiPerlmutter)在北京舉行的IDF2010上表示，下一代英特爾酷睿處理器SandyBridge將于第四季度投產(chǎn)。 　　浦大地表示，英特爾架構(gòu)將為所有計算設(shè)備提供基礎(chǔ)架構(gòu)，創(chuàng)造一個虛擬的‘互聯(lián)計算’(continuumofcomputing)環(huán)境，實現(xiàn)一致的用戶體驗。 　　浦大地在會場上展示了SandyBrideg的晶圓。他介紹說，SandyBridge基于英特爾第二代高-K32納米制程技術(shù)。新處理器將首次支持英特爾高級矢量擴(kuò)展(
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全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本亮相

  • 　　今天在英特爾信息技術(shù)峰會上，英特爾展示了全新的基于英特爾®凌動™處理器的學(xué)習(xí)本設(shè)計樣機(jī)，為英特爾®學(xué)習(xí)系列計劃(Intel® Learning Series)再添新軍。全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本將助力“一對一數(shù)字化學(xué)習(xí)”模式的進(jìn)一步實現(xiàn)，幫助學(xué)生隨時隨地開展學(xué)習(xí)，讓學(xué)習(xí)充滿樂趣。目前，英特爾正與國內(nèi)軟硬件廠商密切合作，預(yù)計漢王科技、清華同方將于今年第二季度正式推出基于英特爾®凌動™處理器的學(xué)習(xí)本。 　　基于對學(xué)生使用習(xí)慣的觀察
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下一代Intel高端桌面平臺明年三季度上市

  • 　　據(jù)透露，Intel將于明年第三季度推出取代現(xiàn)有高端Core i7 LGA1366平臺的新產(chǎn)品，不過由于新平臺處理器內(nèi)含的功能有所增加，因此新平臺處理器的插槽方式將不會繼續(xù)使用LGA1366插槽，且無法與現(xiàn)有的平臺針腳兼容。 　　另外，Intel屆時還將推出名為“X68”的平臺芯片組與新款處理器搭配，新款處理器將支持四通道DDR3內(nèi)存的配置，不過每通道所支持的內(nèi)存條數(shù)將降為一條，而且所支持的內(nèi)存顆粒密度也會有所下降。另外芯片組將追加內(nèi)含的PCI-E接口數(shù)目，而且有可能升級到PC
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基于ARM720T的SEP4O2O 嵌入式處理器的動作控制MP3的設(shè)計

下一代移動網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃

  • 　　到 2009 年底，移動產(chǎn)業(yè)的全球用戶數(shù)量已超過 40 億，創(chuàng)造收入逾 7,000 億美元。此外，業(yè)界領(lǐng)先的移動設(shè)備供應(yīng)商 Ericsson 預(yù)計到 2020 年將實現(xiàn) 500 億個連接。盡管當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)不景氣，但這似乎對移動產(chǎn)業(yè)的影響微乎其微。 　　移動產(chǎn)業(yè)整體預(yù)期將繼續(xù)保持增長，這對無線服務(wù)領(lǐng)域的所有成員來說無疑都是可喜的消息。但是，有一點(diǎn)我們必須要需要注意的是：本領(lǐng)域的強(qiáng)勢增長主要集中在一個特定領(lǐng)域，那就是——移動數(shù)據(jù)，這很大程度上是由于發(fā)達(dá)國家的語音和短信 (SMS)
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