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AMD Ontario APU性能初窺：大勝Atom

  • 　　有關(guān)AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當(dāng)多，其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構(gòu)，圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關(guān)鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。 　　有趣的是，BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡(luò)計算平臺)近日無意中透露了Ont
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傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0

  • 　　隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。 　　事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經(jīng)達成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅(qū)動程序支持，但因為USB 3.0規(guī)范的主動權(quán)握在Int
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微軟獲ARM授權(quán)后或獨立研發(fā)處理器

  • 　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時強調(diào)，該協(xié)議“擴展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。 　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片 　　ARM首席技術(shù)官Mike Muller強調(diào)，微軟是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本

  • 　　AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。 　　AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。 　　AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本

  • 　　AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。 　　AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。 　　AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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網(wǎng)絡(luò)加速平臺展現(xiàn)風(fēng)河產(chǎn)品新戰(zhàn)略

  • 　　對于電信運營商來說，客戶滿意度的降低就意味著營業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機功能越來越強大，家里的電視畫面越來越精美，人們對網(wǎng)絡(luò)流量的需求也爆炸性地增長。從技術(shù)上來看，滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。 　　傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計架構(gòu)難以跟上移動裝置、社交網(wǎng)絡(luò)、多媒體內(nèi)容所帶來的爆炸性的帶寬需求，而以多核處理器為基礎(chǔ)而設(shè)計的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不僅可以大幅度提升性能，而且占用的機房空間更小，重量更輕，能耗也更低，可擴展性也更好。所以，運用這種新的處理器芯片，可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。 　　
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ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

  • 　　剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗。 　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
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Zacate赫然在列：AMD公司今年三四季度處理器上市計劃泄露

  • 　　ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表，不過為了保護提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關(guān)信息的原 始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。 　　Zacate將采用單/雙核設(shè)計，內(nèi)建DX11級別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
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基于Blackfin處理器的繼電保護完整解決方案

  • ADI公司推出的繼電保護方案平臺, 采用了目前在電力線監(jiān)控系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用Blackfi處理器 (ADSP BF518) 和新型同步采樣ADC（ AD7606）。方案提供了完整的硬件和軟件模塊，將用戶從硬件平臺、操作系統(tǒng)、協(xié)議棧以及GUI等軟
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IDT 推出采用MotionSMART 技術(shù)的3D幀速率轉(zhuǎn)換處理器

  • 　　致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.;)推出業(yè)界首款采用集成分辨率增強引擎的運動補償幀速率轉(zhuǎn)換處理器，可用于 120Hz 和 240Hz 電視和高清視頻投影儀。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用業(yè)界領(lǐng)先的 IDT HQV™ MotionSMART™ 技術(shù)，可實現(xiàn)平滑運動和全部細節(jié)的圖像，同時可以將競爭對手解決方案中常見的負面影響減到最小
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臺積電中止凌動項目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)

  • 　　去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 　　昨天，不甘寂寞的臺積電再度執(zhí)人之手。不過，這次不是英特爾，而是英特爾在移動互聯(lián)網(wǎng)市場的對手——英國ARM。 　　雙方表示，將在臺積電工藝平臺上擴展ARM一系列處理器以及物理IP(知識產(chǎn)權(quán))模塊的開發(fā)，并從目前的技術(shù)65納米延伸到未來的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺積電工藝為基礎(chǔ)
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英特爾下調(diào)處理器芯片價格 最高降幅達48%

  • 　　英特爾或盡可能地從6核處理器中賺錢。不過，英特爾剛下調(diào)了某些價格便宜的處理器價格，有些酷睿i7和至強處理器的芯片價格甚至削減了一半。 　　英特 爾2.93GHz酷睿i7 870處理器的降價幅度最大，每千個購買量的批發(fā)價格從562美元下調(diào)到了294美元，降價幅度為48%。這次降價將從低功率酷睿i7 870S處理器推出之后立即生效?？犷7 870S處理器的時鐘速度為2.66GHz，銷售價格是351美元。 　　英特爾至強處理器產(chǎn)品線也同樣大幅度削減了價格。2.96GHz的至強X3470處理器的價格從5
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ARM與TSMC簽訂長期策略合作協(xié)定

  • 　　英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴展ARM系列處理器以及實體知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會獲致最佳的產(chǎn)品效能。 　　依照協(xié)定，TSMC會將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實作。同時，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入
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高性能數(shù)字信號處理器TMS320LF2407A及應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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傳英特爾與FTC達成初步反壟斷和解協(xié)議

  • 　　一名不具名消息人士透露，英特爾與美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(以下簡稱“FTC”)達成和解協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議，英特爾盡管沒有被罰款，但在營銷方面將面臨許多限制。上述消息人士稱，協(xié)議還將管制英特爾在出售處理器和圖形芯片時的批量采購折扣計劃。多年來，英特爾積極 的價格和銷售策略一直受到競爭對手詬病。英特爾全球處理器市場份額高達約80%。 　　盡管FTC的律師與英特爾達成了初步協(xié)議，F(xiàn)TC的5名委員在繼續(xù)討論該協(xié)議。FTC將于周五做出最終決定，但這一日期可能被推遲，雙方也可能無法達成和解 協(xié)議
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