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adas soc 文章 最新資訊

圖像傳感技術(shù)是ADAS成功關(guān)鍵

  • 自從卡爾本茨在1885年首先發(fā)明了真正的汽油動力汽車，汽車技術(shù)在過去的一個世紀里已有卓越的進步，如防鎖死煞車系統(tǒng)、動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、雨刷、電子
  • 關(guān)鍵字： 圖像傳感  ADAS  成功  

為汽車ADAS和信息娛樂系統(tǒng)實現(xiàn)移動接口橋接

  • 　　汽車市場和其他行業(yè)一樣，競爭孕育出創(chuàng)新。過去一百年里，遵循著這個亙古不變的真理，“不用馬拉的車”演化成了當今世界中最實用和無處不在的工具之一。一直以來，汽車都被認為是機械設備，不過最近不斷涌現(xiàn)的創(chuàng)新技術(shù)將汽車變成了越來越電子化的系統(tǒng)。一個顯而易見的例子就是汽車的快速電氣化。還有一點也十分引人矚目，那就是信息娛樂系統(tǒng)的迭代更新，從當初簡單的無線電收音機和磁帶機進化成了性能強大的車載信息娛樂系統(tǒng)(Automotive Infotainment Systems, AIS)，并且隨著高
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處理器市場最終會被統(tǒng)一嗎？

  • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點，因此增加了獲得相同價格與能效的機會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務于一個特定的問題領域，
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智能汽車環(huán)境感測的三種主流傳感器解析

  • 無人駕駛技術(shù)現(xiàn)如今其實非常成熟了，就以現(xiàn)在的技術(shù)水平看，如果把大城市復雜的交通狀況變成實驗室特定的格局，場景內(nèi)有制式統(tǒng)一的車輛以及符
  • 關(guān)鍵字： 智能汽車  激光雷達  ADAS  

透過ADAS與無人駕駛的風潮冷靜思索汽車電子的發(fā)展

  • 最近和很多朋友聊汽車電子這塊，形勢有很多很現(xiàn)實的變化，特別是當前是十三五開年的局面，大家都在深挖這個行業(yè)，我覺得這里分兩個部分來看：1
  • 關(guān)鍵字： ADAS  無人駕駛  風潮  

東芝基于圖像處理的ADAS關(guān)鍵技術(shù)盤點

  • 市場研究機構(gòu)IHS的數(shù)據(jù)顯示，ADAS未來幾年將呈高速發(fā)展之勢，2019年中國市場裝車量預計可達2500萬輛，這意味著80%以上的車輛都將搭載ADAS。具體分析，
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雷達升級到77GHz之后，別克的ADAS技術(shù)有什么變化？

  • 在一個多世紀的發(fā)展歷程中，“安全”成為了汽車越來越受到人們重視的一環(huán)。BIP(Buick Intelligent Performance system)智慧行車科技系統(tǒng)則是別克品牌在
  • 關(guān)鍵字： ADAS  主動安全   

手機廠商SoC自主化大勢所趨 解讀手機處理器市場格局

  • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設計廠商而言，除了在智能手機市場以外，可穿戴設備市場以及VR市場也是今后的重點發(fā)展方向!
  • 關(guān)鍵字： SoC  處理器  

小米研發(fā)的SoC到底如何，與華為高通有多大差距？

  • 目前，越來越多的手機公司開始著力開發(fā)自己的手機芯片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發(fā)自己的手機芯片，中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機芯片，小米和聯(lián)芯的合資也符合這個潮流，不過現(xiàn)階段就想和華為高通比，完全不可能。
  • 關(guān)鍵字： 小米  SoC  

基于CPLD的內(nèi)燃機車邏輯控制模塊的設計

  • 作者：王 曦 王立德 劉 彪 丁國君
    0 引言內(nèi)燃機車在實際應用中仍占有很大的比重，比如在貨運及調(diào)車運轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用，且隨著科學技術(shù)的發(fā)展，對機車的可靠性，安全性及高效性提出了更高的要求。因此，基于
  • 關(guān)鍵字： 無觸點化  SOC  邏輯控制  IP核  CAN  

富士通推出新型移動WiMAX基站片上系統(tǒng)

  • 隨著國民經(jīng)濟的不斷發(fā)展，變頻調(diào)速裝置的應用越來越廣泛。如何打破國外產(chǎn)品的壟斷，已成為一個嚴肅的課題擺在我國工程技術(shù)人員的面前。在某型號大功率變頻調(diào)速裝置中，由于裝置的尺寸較大，考慮到結(jié)構(gòu)和散熱的條件，
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FPGA：縱向創(chuàng)新與橫向整合引領變革

  • FPGA在先進工藝路上的狂飚猛進帶來了如影隨形的挑戰(zhàn)：一方面，進入20nm和14nm階段后，不光是FPGA復雜度提升，對其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時俱進”的要求。另一方面，隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： FPGA  創(chuàng)新    FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號處理  消費電子  FPGA  

從業(yè)績來看，賽靈思已經(jīng)遠遠領先于Altera

  • Altera和賽靈思20年來都在FPGA這個窄眾市場激烈的競爭者，然而Peter Larson基于對兩個公司現(xiàn)金流折現(xiàn)法的研究表明，賽靈思是目前FPGA市場的絕對領先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  Altera    FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號處理  消費電子  FPGA  

Altera SoC FPGA：體系結(jié)構(gòu)的重要性

  • SoC FPGA器件在一個器件中同時集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來具有很多優(yōu)點，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
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SoC系統(tǒng)開發(fā)人員：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么？

  • 大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20 nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
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