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小米涉足芯片領(lǐng)域，這是狹縫求生的唯一機(jī)會(huì)？

小米仿佛陷入了一個(gè)解不開(kāi)的死結(jié)，除了另辟蹊徑，將雞蛋分放在不同的籃子里，比如研發(fā)自主芯片。
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可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品百花齊放：更具潛力

　　如今，可穿戴產(chǎn)品已從早期功能相對(duì)單一的手環(huán)、腕表等產(chǎn)品，向更加智能化、更具實(shí)用性、更符合用戶(hù)需求的方向發(fā)展。不久前，美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》、《信息周刊》都對(duì)可穿戴產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展進(jìn)行了報(bào)道。據(jù)西方經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測(cè)，可穿戴醫(yī)療健康產(chǎn)品將成為21世紀(jì)國(guó)際市場(chǎng)上最受消費(fèi)者歡迎的一類(lèi)產(chǎn)品——因?yàn)檫@類(lèi)產(chǎn)品與個(gè)人健康密切相關(guān)，且使用率較高。　　自動(dòng)控制胰島素泵　　胰島素泵是上市已經(jīng)超過(guò)40年的“老”產(chǎn)品，它主要用于治療糖尿病。美國(guó)Animas公司開(kāi)發(fā)上市了一種適合1型糖尿
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常見(jiàn)的IC芯片解密方法與原理解析！

　　其實(shí)了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網(wǎng)絡(luò)上對(duì)芯片解密的定義很多，其實(shí)芯片解密就是通過(guò)半導(dǎo)體反向開(kāi)發(fā)技術(shù)手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?，進(jìn)而使用編程器讀取程序出來(lái)?！　⌒酒饷芩邆涞臈l件是：　　第一、你有一定的知識(shí)，懂得如何將一個(gè)已加密的芯片變?yōu)椴患用?。　　第二、必須有讀取程序的工具，可能有人就會(huì)說(shuō)，無(wú)非就是一個(gè)編程器。是的，就是一個(gè)編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時(shí)候?yàn)榱私饷芤粋€(gè)芯片而會(huì)去開(kāi)發(fā)一個(gè)可讀編程器的原因。具備有一個(gè)可讀的編程器，那我們就
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沒(méi)有5千萬(wàn)訂單,10nm手機(jī)芯片必然虧損

10nm制程所量產(chǎn)的新款手機(jī)芯片毛利率表現(xiàn)不如預(yù)期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機(jī)芯片廠(chǎng)的頭痛課題。
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為摩爾定律續(xù)命：在計(jì)算機(jī)芯片布線(xiàn)加入石墨烯

　　隨著集成電路越來(lái)越小型化，目前摩爾定律的存續(xù)命運(yùn)，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。不過(guò)，逐漸有研究人員開(kāi)始從別的組成部分著手：例如連接各個(gè)晶體管形成復(fù)雜電路的銅線(xiàn)。而石墨烯在其中起到著關(guān)鍵作用。　　為了提高性能，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當(dāng)中塞入更多晶體管，便意味著需要更多線(xiàn)路來(lái)連接它們。在 2000 年生產(chǎn)第一組銅線(xiàn)互聯(lián)的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線(xiàn);但今日的 14 nm節(jié)點(diǎn)處理器，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線(xiàn)。　　現(xiàn)在越尖端的芯片，銅線(xiàn)就變得越細(xì)窄，電
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小米自研芯片為擺脫手機(jī)“期貨”魔咒？

　　2月20日周一上午，@小米公司官方微博發(fā)預(yù)熱海報(bào)，宣布小米松果手機(jī)芯片發(fā)布會(huì)將于2月28日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商自研芯，也是小米破局供應(yīng)鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機(jī)芯片呢? 　　小米自研手機(jī)芯片是想擺脫自家手機(jī)被稱(chēng)為“耍猴”亦或是“期貨”的尷尬境況，每當(dāng)小米發(fā)布旗艦手機(jī)，初期往往需要搶購(gòu)，手機(jī)供不應(yīng)求的境況自小米手機(jī)1代一直持續(xù)到今天，而導(dǎo)致小米手機(jī)初期供不應(yīng)求的問(wèn)題所在有很大一方面
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看懂芯片后端報(bào)告這篇文章最實(shí)用

　　首先，我要強(qiáng)調(diào)，我不是做后端的，但是工作中經(jīng)常遇到和做市場(chǎng)和芯片的同事討論P(yáng)PA。這時(shí)，后端會(huì)拿出這樣一個(gè)表格：　　上圖是一個(gè)A53的后端實(shí)現(xiàn)結(jié)果，節(jié)點(diǎn)是TSMC16FFLL+，我們就此來(lái)解讀下。　　首先，我們需要知道，作為一個(gè)有理想的手機(jī)芯片公司，可以選擇的工廠(chǎng)并不多，臺(tái)積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強(qiáng)算一個(gè)。還有，今年開(kāi)始Intel工廠(chǎng)(ICF)也會(huì)開(kāi)放給ARM處理器。事實(shí)上有人已經(jīng)開(kāi)始做了，只不過(guò)
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造就奇跡式反轉(zhuǎn) 看展訊這一路走來(lái)的印記

展訊，一家差點(diǎn)倒閉的半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司，五年后市值竟能暴漲51倍，更在政府扶持下，成為聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介最頭痛的對(duì)手。展訊為何能造就奇跡式反轉(zhuǎn)?今天我們就先來(lái)看看他一路走來(lái)的印記。
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小米做自主芯片這是一場(chǎng)結(jié)局難料的豪賭

小米做芯片的理由可以有很多，但實(shí)際上，不做芯片的理由可以有更多，雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見(jiàn)影，而是已經(jīng)做好了長(zhǎng)跑的準(zhǔn)備。
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芯片封裝技術(shù)這么多，常見(jiàn)的種類(lèi)有哪些？

　　1、BGA 封裝 (ball grid array)　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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研究人員開(kāi)發(fā)出僅一厘米大小的診斷癌癥的3D打印芯片

　　醫(yī)學(xué)診斷感覺(jué)像變魔術(shù)一樣。只需幾滴血，醫(yī)生就可以快速解讀病人的健康狀況，如生物標(biāo)記水平是否在范圍內(nèi)?有感染的跡象嗎?患者的細(xì)胞是健康的，還是有癌變跡象? 　　在診斷生命和呼吸技術(shù)方面，大多數(shù)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試主要依賴(lài)專(zhuān)業(yè)機(jī)械和技術(shù)人員團(tuán)隊(duì)，以確保他們安全和正確地完成診斷。這是一個(gè)非常昂貴的花費(fèi)，即使是最基本的設(shè)備，可能花費(fèi)也是數(shù)千美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)發(fā)展中國(guó)家能夠承受的價(jià)格。例如，分離血液的不同組分的離心機(jī)。　　在沒(méi)有更便宜的選擇情況下，許多國(guó)家深受艾滋病毒或瘧疾影響。對(duì)這些國(guó)家的人來(lái)說(shuō)，現(xiàn)代診斷也許是魔術(shù)。
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收購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù) 買(mǎi)家須跨過(guò)幾道坎？

希望收購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)的買(mǎi)家都必須跨過(guò)幾道坎，其中包括支付最多140億美元、考慮反壟斷因素以及日本政府并不情愿失去這一關(guān)鍵技術(shù)。
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領(lǐng)軍印度市場(chǎng) 展訊的下一步是什么？

　　清華控股成員企業(yè)紫光集團(tuán)旗下展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士近期在接受印度知名媒體《My Mobile》雜志采訪(fǎng)時(shí)，分享了其對(duì)展訊的發(fā)展戰(zhàn)略、在印度的市場(chǎng)表現(xiàn)等方面的觀(guān)點(diǎn)與見(jiàn)解。　　2009年2月，在李力游博士接過(guò)展訊CEO一職時(shí)，展訊的股價(jià)已跌至67美分?？蛻?hù)的流失和人才的流失讓這家仍有4200萬(wàn)美元現(xiàn)金儲(chǔ)備的公司，市場(chǎng)估值卻跌至3900萬(wàn)美元。當(dāng)時(shí)已功成名就的李力游博士放棄了其他優(yōu)渥的選擇，臨危受命，接手了風(fēng)雨飄搖中的展訊。如李力游博士所說(shuō)，公司當(dāng)時(shí)必須同時(shí)從內(nèi)部評(píng)估和外部需求兩方面進(jìn)行轉(zhuǎn)
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蘋(píng)果研發(fā)費(fèi)用增20億美元擴(kuò)大芯片和傳感器開(kāi)發(fā)

　　在研發(fā)費(fèi)用方面，蘋(píng)果過(guò)去一直落后于對(duì)手。但是去年蘋(píng)果研發(fā)費(fèi)用出現(xiàn)明顯上漲，外界出現(xiàn)各種用途的猜測(cè)。日前，蘋(píng)果首席財(cái)務(wù)官馬斯特里披露了增加的一些原因，其中包括增加對(duì)芯片和傳感器等領(lǐng)域的研發(fā)投入。　　據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)新聞網(wǎng)站CNBC報(bào)道，由于蘋(píng)果一直對(duì)正在研發(fā)的新技術(shù)新項(xiàng)目予以嚴(yán)格保密，因此外界紛紛猜測(cè)，研發(fā)費(fèi)用增加表明蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)電動(dòng)車(chē)、自動(dòng)駕駛或是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔等等。　　周二，馬斯特里參加了在舊金山舉辦的“高盛科技和互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”。他透露，蘋(píng)果研發(fā)費(fèi)用的增加，主要是因?yàn)樘O(píng)果在
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同樣是做AI芯片，走的路又有什么不同？

在芯片這個(gè)地方，它是每隔一段就會(huì)換一個(gè)應(yīng)用方向，90年代時(shí)候最火的是多媒體電腦，也就是PC端，后來(lái)就變到了移動(dòng)端，最近則是人工智能，核心專(zhuān)用芯片是人工智能時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，在這個(gè)領(lǐng)域NV/Google/Intel/AMD在A(yíng)I芯片的都有不同戰(zhàn)略，誰(shuí)能笑到最后？出現(xiàn)黑馬的幾率有多大？
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