a15 芯片 文章 進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區(qū)
迷你晶圓廠橫空出世 芯片產(chǎn)業(yè)格局或生變
- 芯片設(shè)計(jì)重要還是制造重要,等日本的這項(xiàng)“黑科技”出來后或許就有答案了。 橫空出世的“迷你”晶圓廠 我們知道,臺(tái)積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB),每個(gè)月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓,而每座晶圓廠造價(jià)高達(dá)3千億新臺(tái)幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日,日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab),瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測器需求,起價(jià)卻只要5億日元(0.3億元人民幣)?!度战?jīng)商業(yè)周刊》稱之為:&ldqu
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中國制造2025:手機(jī)芯片自足率40%,商用客機(jī)10%

- 中國首款國產(chǎn)大型商用飛機(jī)C919周五首飛成功,這將是中國民用航空工業(yè)發(fā)展的一次里程碑式進(jìn)步。 中國政府希望可以憑借這款大飛機(jī)與波音公司(Boeing Co.) 和空中客車(Airbus SE)展開競爭。 C919將成為中國取得的最新突破。 眼下,中國正在機(jī)器人、計(jì)算器芯片、電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域大力升級(jí)工業(yè)產(chǎn)能。 C919首飛固然是件好事,但航空業(yè)分析人士說,要想在競爭激烈的商用航空市場展翅高飛則困難得多。 不過,據(jù)報(bào)道稱中國已劃撥出3,170億美元作為先進(jìn)制造項(xiàng)目的資金支持,看來中國
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中國集成電路:大市場孕育大產(chǎn)業(yè)
- 開欄的話當(dāng)前,世界主要經(jīng)濟(jì)大國正在以強(qiáng)化制造業(yè)為抓手,加快振興實(shí)體經(jīng)濟(jì),搶占全球經(jīng)濟(jì)競爭制高點(diǎn)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下,我國實(shí)體經(jīng)濟(jì)正在經(jīng)歷深刻的轉(zhuǎn)型和蛻變,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在加快改造升級(jí),一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在加快成長,實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的動(dòng)能在不斷增強(qiáng)。特別是一些新興產(chǎn)業(yè)在國際競爭中由小變大、由弱到強(qiáng),發(fā)展令人矚目,成為供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的新亮點(diǎn)。本報(bào)從今天起推出“聚焦新型實(shí)體經(jīng)濟(jì)”專欄,分別介紹集成電路、生物醫(yī)藥、顯示產(chǎn)業(yè)、國產(chǎn)手機(jī)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。 28納米放量成長、14納米成功登場、
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代工伙伴跨兩岸 兆芯高階芯片性能直追國際主流水平
- 為實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片對(duì)進(jìn)口高階通用芯片的替代,“中國芯”旗手兆芯始終“在路上”。兆芯副總裁傅城表示,目前其CPU已經(jīng)與英特爾(Intel)i3、i5不相上下,將于2018年推出16納米CPU芯片,頻率最高可達(dá)2.8~3.0GHz,并與臺(tái)積電合作。 兆芯經(jīng)過數(shù)年的自主研發(fā),邁出了X86高階通用芯片的國產(chǎn)化步伐,但與龍芯等芯片廠商相比,兆芯則稍顯 日前,在北京國際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會(huì)上,兆芯最新產(chǎn)品ZX-D系列處理器芯片首次亮相。這也是大陸率先支持DDR4
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李力游:中國IC不要總說彎道超車,展訊“農(nóng)民文化”是踏實(shí)縮短技術(shù)差距
- “不要提彎道超車,因?yàn)槌涣?,但是我可以比較快速的縮短差距。我覺得彎道超車是一個(gè)自欺欺人的說法,我們可以大幅度的快速縮短差距,這個(gè)前提也是在長期認(rèn)真的人才、技術(shù)積累基礎(chǔ)上才能實(shí)現(xiàn)的。” 4月27日重慶舉辦的中國聯(lián)通終端產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上,當(dāng)集微網(wǎng)問及“5G時(shí)代,包括展訊在內(nèi)的中國產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)能否實(shí)現(xiàn)彎道超車?”時(shí),展訊通信董事長兼CEO李力游博士給出了一個(gè)讓筆者意外的回答。 之所以意外,一方面是這幾年隨著國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持以及資本的大量進(jìn)入,業(yè)內(nèi)
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《半導(dǎo)體》敦泰IDC芯片獲多廠采用
- 觸控與驅(qū)動(dòng)IC廠敦泰的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、華為等品牌的終端,近期又捎來好消息,SONY中端旗艦新機(jī)Xperia XA1已上市開賣,該機(jī)采用5英寸720P In-cell屏幕+窄邊框設(shè)計(jì),并首次搭載了敦泰的IDC芯片。 敦泰表示,近幾年積極持續(xù)在研發(fā)IDC技術(shù),也在國際市場中有所斬獲,F(xiàn)T8607是全球首款進(jìn)入量產(chǎn)的Super In-cell單芯片方案,它支持α-Si或IGZO HD面板,可大幅簡化顯示觸控模塊的結(jié)構(gòu),減少手機(jī)零組件的使用量。
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重慶研發(fā)出全球頂級(jí)MEMS傳感器芯片
- 近日,記者從兩江新區(qū)獲悉,重慶企業(yè)研發(fā)出全球頂級(jí)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器芯片,這種芯片將用于監(jiān)測橋梁、隧道等市政設(shè)施,監(jiān)測精度比傳統(tǒng)監(jiān)測方式提升10倍。 據(jù)介紹,重慶德爾森傳感器技術(shù)有限公司是落戶兩江新區(qū)的一家科技企業(yè),2015年,該公司開發(fā)出MD系列MEMS傳感器芯片。該芯片采用了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),獲得32項(xiàng)國內(nèi)與國際專利,其中10項(xiàng)為發(fā)明專利,打破了全球高端傳感器芯片領(lǐng)域德國、美國、日本三足鼎立的格局。 經(jīng)德國國家傳感器研究院與中國傳感器工程中心檢測,這款芯片的多項(xiàng)指標(biāo)超過了國際一流廠
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美國正研發(fā)大腦“超頻”芯片 可提升人類學(xué)習(xí)力
- 美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)經(jīng)常會(huì)進(jìn)行一些很超前的研究項(xiàng)目。現(xiàn)在,該機(jī)構(gòu)的科學(xué)家正在尋找辦法來實(shí)現(xiàn)科幻電影中給大腦超頻的技術(shù)。為此,DARPA目前共投入了七個(gè)小組,并分別進(jìn)行八個(gè)不同的項(xiàng)目研究,各個(gè)小組之間將互通有無。如果最終成功,那么人類將有望獲得加快大腦學(xué)習(xí)速度的方法。 DARPA介紹稱,目前正在研究的項(xiàng)目被叫做目標(biāo)神經(jīng)可塑性培訓(xùn)計(jì)劃,簡稱TNT。該項(xiàng)目去年3月份首次公布,目的是進(jìn)一步了解人腦如何學(xué)習(xí)。 在此基礎(chǔ)上,研究人員會(huì)開發(fā)出一種新技術(shù),通過改變突觸可塑性來加快大腦學(xué)習(xí)速
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三星“搖錢樹”芯片業(yè)務(wù)歷史:李健熙40年前力排眾議建立

- 據(jù)外媒4月27日?qǐng)?bào)道,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正為三星電子創(chuàng)造源源不斷的利潤,但是該公司在40多年前進(jìn)軍芯片行業(yè)時(shí)并非一帆風(fēng)順。 作為三星集團(tuán)的董事長,李健熙(Lee Kun-hee)現(xiàn)在因?yàn)樾呐K病喪失了能力,無法繼續(xù)運(yùn)營公司。當(dāng)年,李健熙在推動(dòng)公司進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)受到了來自三星管理層的質(zhì)疑。知情人士稱,首批質(zhì)疑者中就包括三星創(chuàng)始人、李健熙的父親。當(dāng)時(shí),三星更為出名的業(yè)務(wù)是其食品、紡織品以及物流,并且剛剛開始在國內(nèi)生產(chǎn)黑白電視機(jī)。 進(jìn)軍芯片行業(yè) 但是到了1974年,李健熙非??春眯酒袠I(yè)的潛力,以
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芯片的名義:且看中國芯如何力爭上游

- 央視網(wǎng)首次將目光對(duì)準(zhǔn)中國芯片行業(yè),經(jīng)濟(jì)半小時(shí)特別專題欄目報(bào)道——《中國芯生存狀態(tài)調(diào)查》: 經(jīng)濟(jì)半小時(shí)?中國芯生存狀態(tài)調(diào)查:龍芯還活著嗎? 內(nèi)容提要:全球82%的筆記本電腦,70%的手機(jī)都是在中國生產(chǎn)的,但里面的核心芯片我們卻嚴(yán)重依賴國外。胡偉武,他既是中科院計(jì)算所的總工程師,也是龍芯公司的總裁。他一直強(qiáng)調(diào)中國要搞核心芯片自主研發(fā),因?yàn)檫@是關(guān)系到國計(jì)民生的大事。最新的龍芯3號(hào)系列產(chǎn)品,具有64位運(yùn)算處理內(nèi)核,每秒能240億次運(yùn)算,這已經(jīng)比龍芯一號(hào)進(jìn)步了很多,不過這和世界芯片巨頭英特爾相比,
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2016年半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%

- 在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長推動(dòng)下,調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示,2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%,達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。 Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示,由于市場對(duì)資料中心高端服務(wù),以及對(duì)移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲(chǔ)器需求大增,使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對(duì)晶圓級(jí)制造設(shè)備進(jìn)行投資,進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的成長。 Gartner進(jìn)一步分析,3D半導(dǎo)體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差
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