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EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

芯片制造商給攝像頭裝上“大腦”

  • 由芯片公司打造的更加智能化的攝像頭正在催生新一代設(shè)備，這些設(shè)備不僅能捕捉圖像，還能分析圖像，并根據(jù)分析結(jié)果采取相應(yīng)的行動(dòng)。
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電容IC設(shè)計(jì)方案以及電容降壓原理圖設(shè)計(jì)

  • 電容IC設(shè)計(jì)方案以及電容降壓原理圖設(shè)計(jì)-目前，世界知名電子元器件供應(yīng)商均加大了對電容式觸摸按鍵IC的應(yīng)用研究，并推出了眾多的專業(yè)芯片（本文簡稱觸摸芯片），也有眾多基于MCU集成類的IC，設(shè)計(jì)人員選擇空間較大，可以根據(jù)功能的需求和芯片的性價(jià)比來選擇適合設(shè)計(jì)需要的IC，也可以自己設(shè)計(jì)基于MCU的A/D口實(shí)現(xiàn)觸摸IC，本文選用12按鍵帶自校正功能的容性觸摸感應(yīng)器SC12A。
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嵌入式串口同步幀數(shù)方法解析，怎樣學(xué)好嵌入式技術(shù)？

  • 嵌入式串口同步幀數(shù)方法解析，怎樣學(xué)好嵌入式技術(shù)？-其中：包頭用于同步，一般是一個(gè)或多個(gè)ASCII字符，本文中假定數(shù)據(jù)幀同步頭有2字節(jié)（0xAA、0x55）；包長表示數(shù)據(jù)包中除去包頭和包長的字節(jié)數(shù)，一般用約定好的幾個(gè)字節(jié)表示；類型為通信協(xié)議里規(guī)定的命令類型；數(shù)據(jù)為應(yīng)發(fā)送的主要信息；校驗(yàn)通常采用單字節(jié)“異或”的方法。
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射頻技術(shù)在生活上的應(yīng)用，什么是點(diǎn)陣射頻？它的工作原理和特性是什么？

  • 射頻技術(shù)在生活上的應(yīng)用，什么是點(diǎn)陣射頻？它的工作原理和特性是什么？-通常也被稱為“電子標(biāo)簽”，是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過射頻信號自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。射頻識(shí)別技術(shù)具有可讀寫、反復(fù)使用和耐高溫、不怕污染等傳統(tǒng)條形碼不具備的優(yōu)勢，處理數(shù)據(jù)過程無需人工干預(yù)。
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射頻電源應(yīng)該如何接地？數(shù)字射頻存儲(chǔ)技術(shù)是什么？

  • 射頻電源應(yīng)該如何接地？數(shù)字射頻存儲(chǔ)技術(shù)是什么？-接地層確定后，將所有的信號地以最短的路徑連接到地層非常關(guān)鍵，通常用過孔將頂層的地線連接到地層，需要注意的是，過孔呈現(xiàn)為感性。圖3所示為過孔精確的電氣特性模型，其中Lvia為過孔電感，Cvia為過孔PCB焊盤的寄生電容。如果采用這里所討論的地線布局技術(shù)，可以忽略寄生電容。
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TDK推出適合汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的微型傳感器芯片

  • 　　TDK集團(tuán)推出全新微型愛普科斯 (EPCOS) MEMS壓力傳感器。其中C33系列為車用型，尺寸僅為1 mm x 1 mm x 0.4 mm，在同類產(chǎn)品中尺寸最小。其絕對壓力測量范圍為量1.2bar….10bar絕壓，且通過AEC-Q101測試認(rèn)證，典型工作電壓為3V。C39系列產(chǎn)品的封裝尺寸僅為0.65 mm x 0.65 mm，理想適用于物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)類應(yīng)用。C39系列傳
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蘋果加速發(fā)展芯片技術(shù),已成全球第四大芯片設(shè)計(jì)商

  • 　　種種跡象表明，蘋果正積極開發(fā)自行設(shè)計(jì)的芯片，除降低對英特爾和高通等供貨商的依賴外，也為在人工智能領(lǐng)域取得競爭優(yōu)勢而鋪路。 　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，蘋果將邁向超級半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大廠，但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的臺(tái)積電不僅不會(huì)流失訂單，反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長，成為最大受益者。 　　蘋果2015年來已是臺(tái)積電最大客戶，占臺(tái)積電營收百分之十七。 臺(tái)積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注，使蘋果占營收比率增為百分之二十。 　　報(bào)導(dǎo)也提到，蘋果近年來陸續(xù)藉由收購、挖角來厚實(shí)能力
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蘋果芯片設(shè)計(jì)全球第四,正在繼續(xù)加速發(fā)展芯片技術(shù)

  • 　　種種跡象表明，蘋果正積極開發(fā)自行設(shè)計(jì)的芯片，除降低對英特爾和高通等供貨商的依賴外，也為在人工智能領(lǐng)域取得競爭優(yōu)勢而鋪路。 　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，蘋果將邁向超級半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大廠，但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的臺(tái)積電不僅不會(huì)流失訂單，反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長，成為最大受益者。 　　蘋果2015年來已是臺(tái)積電最大客戶，占臺(tái)積電營收百分之十七。 臺(tái)積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注，使蘋果占營收比率增為百分之二十。 　　報(bào)導(dǎo)也提到，蘋果近年來陸續(xù)藉由收購、挖角來厚實(shí)能力
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芯片業(yè)務(wù)和OLED屏幕 使三星利潤或破140億美元

  • 　　據(jù)韓國時(shí)報(bào)網(wǎng)站報(bào)道，二季度，三星電子實(shí)現(xiàn)了14.07萬億韓元的運(yùn)營利潤，相當(dāng)于124億美元，這不僅創(chuàng)造了公司歷史記錄，而且也罕見地超過了智能手機(jī)市場的老對手美國蘋果。 　　分析師原先認(rèn)為，到了三季度，利潤將會(huì)有所下降。 　　不過，周日，韓國Shinhan投資公司的分析師Choi Do-yeon發(fā)表研究報(bào)告指出，在目前所在的三季度，三星電子的利潤將再次創(chuàng)造歷史紀(jì)錄，預(yù)計(jì)將獲得14.5萬億韓元的利潤，相當(dāng)于128億美元，銷售收入則獲得62萬億韓元。 　　無獨(dú)有偶，韓國Kiwoom證券公司的分析師Pa
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東芝正式簽署芯片出售協(xié)議：交易價(jià)格177億美元

  • 　　因美國核電業(yè)務(wù)減記數(shù)十億美元，日本東芝公司計(jì)劃出售芯片業(yè)務(wù)以填補(bǔ)這個(gè)大漏洞。 　　   　　經(jīng)過9個(gè)月時(shí)間的談判，東芝終于達(dá)成了這一心愿。 　　據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，東芝今天宣布，已經(jīng)與美國私募股權(quán)公司貝恩資本為代表的財(cái)團(tuán)簽署了一份具有法律約束力的協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，東芝將以2萬億日元(約合177億美元)的價(jià)格將旗下的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本財(cái)團(tuán)。 　　交易完成后，該存儲(chǔ)芯片部門仍然是東芝的一個(gè)關(guān)聯(lián)公司，預(yù)計(jì)交易將于明年3月份完成。 　　雖然協(xié)議簽署了，但是東芝的問題還沒解決。
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英偉達(dá)創(chuàng)歷史新高 顯示芯片廠商集體走高

  • 　　北京時(shí)間16日彭博稱，顯示芯片廠商英偉達(dá)(Nvidia(180.11, 10.71, 6.32%))股價(jià)周五大幅走高，以當(dāng)天最高價(jià)收盤，收創(chuàng)歷史新高180.11美元，漲幅6.3%。今年迄今累計(jì)上漲68.7%。加拿大皇家銀行(75.5, -0.11, -0.15%)分析師Mitch Steves在一則報(bào)告中寫道，中國關(guān)停比特幣交易所的行動(dòng)可能會(huì)提升對英偉達(dá)圖形處理單元(GPU)的需求。Evercore ISI將該股目標(biāo)價(jià)從180美元上調(diào)至250美元，也提及數(shù)字貨幣帶來的GPU需求。 　　另外兩家主要的
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國家未來對半導(dǎo)體持將有增無減 國產(chǎn)化替代需求很大

  • 由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及國防，國家對于半導(dǎo)體的政策扶持一直很重視。
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蘋果芯片為什么這么強(qiáng)？芯片背后的男人

  • 十周年紀(jì)念版的 iPhone X有著強(qiáng)力“大腦”A11 Bionic 坐鎮(zhèn),它飆起來,恐怕連 iPad Pro 上的 A10X 都要退避三舍。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站上新風(fēng)口：機(jī)構(gòu)布局 股價(jià)進(jìn)入上行周期

  • 以國家大基金成立為契機(jī)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來最好的發(fā)展時(shí)期。雖然會(huì)遇到很多困難，包括并購失敗、技術(shù)挑戰(zhàn)等，但前景依舊是樂觀的。
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東芝半導(dǎo)體牽手日美韓聯(lián)盟 芯片市場整合將放緩

  • 　　深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝終于在2017年9月底解決了燃眉之急，為其半導(dǎo)體子公司選定買家后，東芝的重建計(jì)劃也迎來轉(zhuǎn)機(jī)。 　　9月20日，東芝正式宣布，將半導(dǎo)體子公司出售給貝恩資本主導(dǎo)的日美韓聯(lián)盟。此次收購總額約為2萬億日元，近日雙方將簽署最終協(xié)議。在7個(gè)多月的時(shí)間內(nèi)，分別由貝恩資本、西部數(shù)據(jù)和鴻海集團(tuán)牽頭的三大財(cái)團(tuán)對東芝展開熾熱的“追求”，姿態(tài)搖擺的東芝最終牽手日美韓聯(lián)盟。 　　除了貝恩資本，聯(lián)盟成員還包括日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)、日本政策投資銀行、韓國SK海力士、蘋果、戴爾等機(jī)構(gòu)和公司。
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