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為拆瘋 外觀時尚內(nèi)部講究 vivo X20拆解

  • 　　    　　為拆瘋 外觀時尚內(nèi)部講究 vivo X20拆解：拆解難度中等，內(nèi)部布局升級，工藝技術(shù)可靠?！　?nbsp;   　　拆解所用到的主要工具有：螺絲刀(Pentalobe、十字兩種刀頭)、吸盤、撬片、鑷子等?！　?nbsp;   　　在正式開始拆機之前，我們要先把卡托取出來?！　?nbsp;   　　首先使用螺絲刀取下vivo X20底部的兩顆六角螺絲?！　?/li>
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揭開“齊劉?！泵婕?，探索人臉識別

  • 　???隨著iPhone?X的發(fā)布，3D人臉識別功能一度成為人們口中津津樂道的新科技，與此同時，國產(chǎn)Vivo?X20的發(fā)布也提到了其帶有人臉識別功能，下面就讓SITRI的專業(yè)團隊帶領(lǐng)大家揭開人臉識別的神秘面紗?！　∠葟奶O果iPhone?X說起，讓我們看一看這個可愛的“齊劉?！崩锏降状钶d了哪些傳感器?　　?? ?　　了解完“齊劉?！崩锏哪切﹤鞲衅?，是不是出現(xiàn)了很多新的名詞呢?例如“點陣投影器”和“泛光感應元件”，還有
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從風光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生

  • 從功能機時代我們耳熟能詳?shù)腗TK平臺，到伴隨我們走過2G/3G時代的聯(lián)發(fā)科，不同時期的同一家公司卻在近五年內(nèi)經(jīng)歷了百轉(zhuǎn)千回的命運。當年3G時代的大紅大紫給了高通逆襲而上的機會，4G時代由于戰(zhàn)略輕敵導致高通一騎絕塵，這點和當年的中國聯(lián)通有驚人的相似之處。
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Helio X20被曝過熱 聯(lián)發(fā)科或再遭重創(chuàng)

  • 　　聯(lián)發(fā)科最近問題不斷，WiFi斷流還未解決，又有消息曝出下一代旗艦芯片HelioX20過熱而遭廠商放棄。 　　日前，有消息爆料稱聯(lián)發(fā)科2016年度旗艦芯片存在過熱的問題，間接的影響了部分廠商的產(chǎn)品上市規(guī)劃，包括小米和HTC在內(nèi)的部分廠商目前已經(jīng)取消了HelioX20的產(chǎn)品項目，而按照聯(lián)發(fā)科的說法，HelioX20已經(jīng)投產(chǎn)，首批產(chǎn)品超過10款。 　　據(jù)了解，HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個簇，GeekBench跑分單線程超過2000，多線程更是達到了7000，不過在工藝方面，H
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聯(lián)發(fā)科“曦力”首年業(yè)績驚人 X20將直面驍龍820、三星Exynos8890

  • 　　12月28日，聯(lián)發(fā)科公布其高端手機芯片品牌“曦力”年終業(yè)績：品牌發(fā)布一年后，獲得接近100款終端機型采用。　　與此同時，聯(lián)發(fā)科披露了該品牌線產(chǎn)品進展：曦力X10已在2015年初達成量產(chǎn)，而支持Cat.6的曦力P10在2015年底達到量產(chǎn)，明年初多款支持這一方案的手機將上市?！　〔贿^，對于2015年年中就已經(jīng)逐步被曝光的、采用10核的曦力X20，此次聯(lián)發(fā)科并未直接披露相關(guān)消息。其提供一份公開資料顯示，該公司執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖宣布，明年將發(fā)布下一代曦力產(chǎn)品，“沖擊旗艦機市場”?！　?月27
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聯(lián)發(fā)科：麒麟950不過MTK X20級別 X30明年Q2上市

  • 明年Q2才上市？這個對比也是讓人很奇怪，麒麟950現(xiàn)在就已經(jīng)推出，中間相差半年多，難道到時候海思不會出其他更高端的？
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聯(lián)發(fā)科再受挫 Helio X20成最后救命稻草

  • 　　今年的手機芯片商大多過得不順心。高通因為驍龍810的發(fā)熱問題導致失去了三星Galaxy S6的訂單，其財年第三季度業(yè)績也是直線下降，為控制運營成本，無奈宣布全球裁員的計劃;而另一家手機芯片商——聯(lián)發(fā)科也深陷困境當中。 　　   　　根據(jù)最新的消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)下調(diào)了第4季晶圓代工的訂單，砍單幅度約10%，這可能會影響聯(lián)發(fā)科今年的芯片出貨目標。產(chǎn)業(yè)鏈提供的消息表示，聯(lián)發(fā)科在第二、第三季度備貨太多，而現(xiàn)在的智能手機市場前景并不明朗，所以聯(lián)發(fā)科砍掉芯片訂單是不得已而
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聯(lián)發(fā)科曦力品牌下的高階之路

  • 　　近日，聯(lián)發(fā)科在 LTE 市場好消息連連，第一季度 LTE 基帶出貨量搶下兩位數(shù)市占率，Strategy Analytics指出，以產(chǎn)值計算，聯(lián)發(fā)科第一季度市占率達18%，位居全球第二，同時高通因未能拿下三星S6訂單，加上聯(lián)發(fā)科瓜分市場，出貨量和產(chǎn)值出現(xiàn)同時下滑。 　　糾其始由，高通驍龍 810 的發(fā)熱問題給聯(lián)發(fā)科帶來了機會。雖然LG、索尼、HTC、小米等品牌死忠高通驍龍810，但只能通過降頻處理的解決辦法在業(yè)內(nèi)熱議不斷，甚至日本電信公司NTT DOMOCO在商店里擺放提示牌，提醒消費者注意手機容易出
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