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Fairchild推出適用于整體功率分立器件技術平臺的高壓SPICE模型

  • 　　過去，高壓(HV)分立器件和產品開發(fā)需要經過一系列漫長的過程，在該過程多種技術通過利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進行測量及展開迭代校準周期得以開發(fā)。 　　由于設計人員采用SPICE而非TCAD模擬應用電路，因此通常在技術開發(fā)后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時)才進行應用仿真并對其進行校準。當技術發(fā)生任何變化或調整，都要求相應的分立SPICE模型在可用于應用仿真之前進行新一輪的TCAD仿真、器件制造以及測量。 　　現(xiàn)在，新開發(fā)的基于物理、可擴展SPICE模型集成了工藝技術，位于設計流程的
  • 關鍵字： Fairchild  SPICE  TCAD  

Silvaco公司與華大九天攜手拓展中國市場

  • 北京華大九天軟件有限公司近日宣布, 與全球領先的TCAD和EDA軟件提供商Silvaco公司簽署代理協(xié)議, Silvaco公司授權華大九天在中國市場銷售其一流的軟件工具,包括TCAD, device modeling and optimization, parasitic extraction, place and route, cell characterization, 和 core characterization軟件。
  • 關鍵字： 華大九天  Silvaco  TCAD  EDA  

基于計算機輔助設計技術(TCAD)的工藝開發(fā)

  • 隨著半導體工藝開發(fā)和制造成本的快速上升和復雜程度不斷加深，半導體制造商如今面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。為了滿足成本更低和功能更多的產品需求，半導體工藝的更新?lián)Q代取決于不同器件類型的升級和集成——核
  • 關鍵字： TCAD  計算機輔助  工藝  設計技術    

四種射頻器件設計的TCAD仿真方法分析比較

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