首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> r700

從未被超越 東芝R700全能輕薄本拆解評測

  • 前言: 在應對著蘋果iPad所帶來的沖擊的同時,傳統(tǒng)電腦廠商正在努力使筆記本電腦變得更加輕薄小巧。如何使傳統(tǒng)筆記本電腦更為小巧便攜呢?方法無外乎兩種,一種是像上網本一樣縮減整機尺寸,這樣可更加利于用戶攜帶,但性能與續(xù)航的缺點則不容忽視。另一種方法是減少整機重量和厚度,就像蘋果MacBook Air一樣,在保留標準13英寸屏幕的同時,操控與性能也得以延續(xù),而在價格上卻要高出不少。     擁有25年筆記本制造經驗的東芝最近推出了一款超輕薄筆記本電腦產品-R700,這款產品還有一
  • 關鍵字: 東芝  R700  

AMD下一代圖形芯片R700已經研發(fā)成功

  •   來自Inquirer網站最新的消息顯示,AMD下一代圖形芯片R700的研發(fā)工作已經基本完成,并已經進入到了“產品定案”(Tapeout)階段,TapeOut是半導體芯片制造過程中的關鍵一步,開發(fā)一款全新的芯片所需要的數(shù)據(jù)將在此期間全部送至制造廠。如果AMD能夠把握好進度的話,R700圖形核心顯卡將會在1月底拿出首批工程樣品,而到了2月初則將進行嚴格的測試工作。   業(yè)內人士認為,如果R700不會遭遇驅動程序問題的話,那么今年5月份就能夠推出首批產品,最遲也會在今年的7、8月間推出,不過現(xiàn)在誰都不知道
  • 關鍵字: AMD  圖形芯片  R700  MCU和嵌入式微處理器  
共2條 1/1 1

r700介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條r700!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對r700的理解,并與今后在此搜索r700的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473