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PCB表面OSP處理分析及化學(xué)鎳金簡(jiǎn)介

1 引言　　錫鉛長(zhǎng)期以來扮演著保護(hù)銅面，維持焊性的角色，從熔錫板到噴錫板，數(shù)十年光陰至此，碰到幾個(gè)無法克服的難題，非得用替代制程不可：　　A. Pitch 太細(xì)造成架橋(bridging)　　B. 焊接面平坦要求日嚴(yán)　　C.
關(guān)鍵字： PCB OSP 表面分析

PCB表面OSP處理及化學(xué)鎳金簡(jiǎn)介

1 引言　　錫鉛長(zhǎng)期以來扮演著保護(hù)銅面，維持焊性的角色，從熔錫板到噴錫板，數(shù)十年光陰至此，碰到幾個(gè)無法克服的難題，非得用替代制程不可：　　A. Pitch 太細(xì)造成架橋(bridging)　　B. 焊接面平坦要求日嚴(yán)　　C.
關(guān)鍵字： PCB OSP 表面化學(xué)

基于OSP在印刷電路板的應(yīng)用

　摘要:本文主要介紹OSP在應(yīng)用時(shí)的流程及維護(hù)事項(xiàng)。以其簡(jiǎn)單、方便、節(jié)約的特性，使用的范圍越來越廣，很快得到各電路板廠商及其客戶的認(rèn)可，在環(huán)境保護(hù)為主題的當(dāng)今社會(huì)，OSP的應(yīng)用更顯示出其在電路板表面處理的優(yōu)越
關(guān)鍵字：應(yīng)用印刷電路 OSP 基于

M序列碼的OSP產(chǎn)生及壓縮技術(shù)研究

M序列碼的OSP產(chǎn)生及壓縮技術(shù)研究,摘要：M序列碼是雷達(dá)經(jīng)常采用的發(fā)射波形之一，其低截獲特性使其在電子對(duì)抗中具有廣泛的應(yīng)用。文中介紹了M序列碼的算法原理和壓縮仿真方法，重點(diǎn)討論了某信號(hào)處理機(jī)系統(tǒng)基于DSP的M序列碼的產(chǎn)生及壓縮的工程實(shí)現(xiàn)方案。
關(guān)鍵字：技術(shù) 研究壓縮產(chǎn)生 OSP 序列

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osp介紹

　　OSP是有機(jī)可焊性保護(hù)劑（Organic Solderanility Preservative的縮寫）這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測(cè)后進(jìn)行OSP處理，裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層?！　SP有三大類的材料：松香類（Rosin），活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole）?！　∧壳笆褂米顝V的是唑類OSP。唑類OSP已經(jīng)經(jīng)過了約5代的改善，這五代分 [ 查看詳細(xì) ]