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EEPW首頁 >> 主題列表 >> multi-master

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設計方案

  •  近年來隨著應用技術不斷推陳出新，造就終端應用的功率需求越來越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應器、ATX/Gaming電源供應器等等，功率消耗大于一程度時電源供應器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求，所有電子產品輸入功率大于75W時，其電源供應都需要有功率因數(shù)校正的機能。另外，在規(guī)格要求也越來越嚴苛，以往可能只要求滿載下效率與功率因數(shù)PF值等，目前會要求在某負載范圍下效率都要達到一定的程度，且PF值也要達到一定的數(shù)
  • 關鍵字： onsemi  power  安森美  NCP1618  Multi-mode PFC  ATX power  Gaming power  Networking  電競電源  網(wǎng)通電源  

羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權的支持多到達角功能的5G FR2毫米波測試系統(tǒng)

  • 羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協(xié)會合作，研發(fā)并認證了截至目前業(yè)內首套具有多到達角度功能（multi-AoA）的測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用于CTIA 的OTA性能認證測試。該解決方案以一致性測試系統(tǒng)R&S TS8980為基礎，同時還集成了R&S CMX500 5G綜測儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測試系統(tǒng)已被CTIA協(xié)會授權用于OTA性能認證。5G NR 毫米波技術將融入更復雜波束賦形、復雜的天線陣列系統(tǒng)和新的可用通信頻譜等技術。就
  • 關鍵字： 羅德與施瓦茨  CTIA  多到達角度  multi-AoA  5G FR2毫米波測試  

希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫臂技術：提高讀寫性能

  • 　　隨著大數(shù)據(jù)云計算的發(fā)展需求，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不僅對于硬盤容量的需求日增，對于硬盤讀寫性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發(fā)布了全新Multi-Actuator多讀寫臂電機技術，通過兩組磁頭獨立讀寫的方式，可大幅提高HDD硬盤的讀寫性能，讓讀寫速度能夠追上磁錄密度的提升。 　　   　　近日Seagate通過官方博文發(fā)布了Multi Actuator Technology多讀寫臂技術，終于為硬盤內部結構帶來些許變化。傳統(tǒng)硬盤無論具備多少用來儲存資料的盤片，每片盤片的
  • 關鍵字： 希捷  Multi-Actuator  

手機外殼的Pro／E模具設計與Master CAM數(shù)控加工

  • 摘要：利用Pro/E Wildfire4.0進行模具設計，結合Master CAM 5X進行數(shù)控加工，選擇手機外殼零件，綜合應用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設計與制造過程采用CAD/CAM技術完成手機外殼的模具設計及型芯模具零件
  • 關鍵字： 手機外殼  Pro／E  Master CAM  模具設計  數(shù)控加工  

完整解決方案打包奉送：多點觸控智能家居平臺軟硬件實現(xiàn)

  • 　　緒論 　　近年來，多點觸控(Multi-Touch)成為了代替人機交互傳統(tǒng)方式的新方式。它拋棄了鍵盤，鼠標，實現(xiàn)了多人同時交互，是人機交互的一場革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項技術還處在初級階段，Multi-Touch的產品很多還只是面向高端或軍工用戶，價格十分高昂。這對廣大消費者來說都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應用的軟件業(yè)相當較少，且大多數(shù)停留在游戲娛樂的功能上，這樣也限制了該技術的發(fā)展和應用。 　　為此，將Multi-Touch技術應用低廉化、市場化，就顯得十分緊迫。考慮到
  • 關鍵字： 智能家居  Multi-Touch  

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產品

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣布針對高速網(wǎng)絡、通信和數(shù)據(jù)中心等當今互聯(lián)網(wǎng)基礎設施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產品包括高性能時鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能，設計旨在減少光傳輸網(wǎng)絡、無線基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設備(包
  • 關鍵字： Silicon Labs  Multi-PLL  時鐘  

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產品

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs今日宣布針對高速網(wǎng)絡、通信和數(shù)據(jù)中心等當今互聯(lián)網(wǎng)基礎設施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產品包括高性能時鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能，設計旨在減少光傳輸網(wǎng)絡、無線基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設備(包括邊緣路由器、交換機、
  • 關鍵字： Silicon Labs  Si534x  Multi-PLL  

安立推出更薄、更輕設計且具有更高性能的 BTS Master?

  • 安立公司推出一款耐用的多功能手持式測試儀BTS Master MT8220T，其具有網(wǎng)絡運營商、分包商、安裝人員和監(jiān)管部門在測量基站時所需的所有功能。經(jīng)過現(xiàn)場驗證的安立 BTS Master 系列第三代產品 MT8220T 采用比先前型號更薄、更輕的設計，并且具有更高的性能，包括標準 GPS 接收器、增強的雙端口動態(tài)范圍、更快速的 LTE 掃描儀，以及擴展的頻譜分析功能。
  • 關鍵字： 安立  分析儀  BTS  Master  MT8220T  

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術的原理分析

  • 顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時不像TN模式那樣平行於螢幕，而是垂直於螢幕，并且每個圖元都是由多個這種垂直取向的液晶分子疇組成。當電壓加到液晶上
  • 關鍵字： 技術  原理  分析  視角  Alignment  Multi-domain  Vertical  

基于現(xiàn)場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

  • 摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場總線技術有著快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場...
  • 關鍵字： 現(xiàn)場總線  Multi-Agent系統(tǒng)  

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡化美國喬治亞理工學院電路設計教學The Challenge:　　實施一套 ...
  • 關鍵字： NI  ELVIS、NI  LabVIEW  NI  Multi  

主從觸發(fā)器(master-slave flip-flop)基本原理

  • 圖13-11(a)所示為主從RS觸發(fā)器原理電路。它是由兩個高電平觸發(fā)方式的同步RS觸發(fā)器構成。其中門E、F、G、H構成主觸發(fā)器，時鐘信號為CP，輸出為Q、，輸入為R、S。門A、B、C、D構成從觸發(fā)器，時鐘信號為，輸入為主觸發(fā)器
  • 關鍵字： 基本  原理  flip-flop  master-slave  觸發(fā)器  主從  

污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術與實現(xiàn)

三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm

  • 　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 　　三星稱，這項層疊封裝新技術的關鍵
  • 關鍵字： 三星  封裝  Multi-die  
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