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新能源汽車成為大功率IGBT的主要驅(qū)動(dòng)力
- 據(jù)Yole Developpement市場(chǎng)調(diào)查公司2013年報(bào)告,2014年IGBT市場(chǎng)總值將達(dá)到43億美元,比2013年的39億美元多出4億美元。而從2011年~2018年可見(jiàn),主要驅(qū)動(dòng)力是電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力(EV/HEV)汽車(下圖草綠色部分)?! 】煽啃猿蔀楣β孰娏﹄娮悠骷年P(guān)鍵指標(biāo) EV/HEV汽車用IGBT等大功率的電力電子器件不僅對(duì)性能指標(biāo)要求高,目前電流已達(dá)600安培左右,同時(shí)對(duì)可靠性的要求更為嚴(yán)苛,例如汽車應(yīng)用的期望壽命需要二三十年,需上萬(wàn)次甚至百萬(wàn)次的功率循環(huán)要求,而且需要在不同的
- 關(guān)鍵字: IGBT Mentor MicReD
Mentor推出1500A功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備
- 聚焦可靠性 IGBT等大功率的電力電子器件通常需要大電流,例如地鐵需要800A,新能源汽車需要600A,風(fēng)能需要1500A及以上。同時(shí)電力電子器件的可靠性非常關(guān)鍵,例如機(jī)車牽引的期望壽命超過(guò)三十年,功率器件通常需上萬(wàn)次甚至百萬(wàn)次的功率循環(huán)要求,對(duì)新型IGBT等電力電子器件的可靠性提出了巨大的挑戰(zhàn)?! 」β恃h(huán)和熱量導(dǎo)致與熱相關(guān)的器件老化降級(jí),容易導(dǎo)致焊線老化降級(jí),金屬層錯(cuò)位,焊接失效,硅芯片和基板的分層等問(wèn)題。因此需要精密的實(shí)驗(yàn)設(shè)備對(duì)電力電子器件的可靠性進(jìn)行評(píng)估。 傳統(tǒng)的功率循環(huán)測(cè)試和失效分析有諸
- 關(guān)鍵字: MicReD IGBT 功率循環(huán)測(cè)試
Mentor推出MicReD工業(yè)化的1500A功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備 用于電力電子器件功率循環(huán)測(cè)試
- Mentor Graphics 公司 (NASDAQ:MENT)于2014年5月12日宣布推出全新MicReD? Industrial Power Tester 1500A(工業(yè)化的1500A功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備),用于電力電子器件的功率循環(huán)測(cè)試和熱特性測(cè)試,以模擬和測(cè)量電力電子器件壽命期內(nèi)的表現(xiàn)。MicReD工業(yè)化的1500A功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備既可以對(duì)包括混合動(dòng)力汽車及電動(dòng)汽車和列車在內(nèi)的汽車和交通行業(yè)應(yīng)用中越來(lái)越多的電力電子器件進(jìn)行可靠性測(cè)試,還可以對(duì)發(fā)電與變頻器、風(fēng)力渦輪機(jī)等可再生能源應(yīng)用中越
- 關(guān)鍵字: Mentor MicReD 熱測(cè)試
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