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MCU沒有退路:要么上車,要么出局

  • 當前,全球 MCU 市場正經(jīng)歷一場前所未有的結構性調(diào)整。國際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運分化,折射出產(chǎn)業(yè)鏈價值重構的殘酷現(xiàn)實。瑞薩電子、恩智浦、意法半導體等傳統(tǒng)巨頭在 2024 年集體陷入營收下滑的困境:瑞薩電子宣布裁員 5%,意法半導體凈利潤暴跌 63%,裁員 3000 人。這些動作背后,是消費電子市場持續(xù)兩年的需求萎縮與庫存積壓——2023 年全球消費電子 MCU 市場規(guī)模同比縮水 12%,中低端產(chǎn)品價格較 2022 年峰值腰斬,部分型號甚至跌至成本線邊緣。然而,市場的寒流并未均勻覆蓋所有玩家。以兆易
  • 關鍵字: MCU  

基于復旦微電子FM33FT0xxA MCU的觸摸設計方案

  • 基于FM33FT0xxA的觸摸設計方案是一種應用于汽車電子領域的觸摸方案,主要用于汽車閱讀頂燈、空調(diào)面板、中控面板的觸摸檢測。該方案中的TSI觸摸模塊使用自電容的方法來檢測觸摸行為,當傳感器PAD處于未被觸摸狀態(tài)的時候,傳感器PAD和走線的電場僅能耦合到網(wǎng)絡鋪地上,形成傳感器的靜態(tài)電容CS。而在有手指觸摸的情況下,傳感器PAD和手指之間就通過覆蓋層形成了一個對地的電容CF,這使得傳感器PAD的電容值變大。因此,TSI模塊通過檢測傳感器的電容值的變化,可以檢測到觸摸行為。現(xiàn)有應用設計如下所示:此外,為了方便
  • 關鍵字: 復旦微電子  FM33FT0xxA  MCU  觸摸  

實現(xiàn)芯片全國產(chǎn)化的汽車座椅控制器方案

  • 由于新能源車的普及以及電氣架構的發(fā)展,對座椅控制器的需求也變得有所不同。比如PWM調(diào)速控制電機替代繼電器控制。個性化座椅,座艙的舒適性,電磁干擾,域控制器集成,電機數(shù)量改變。基于旗芯微車用MCU FC4150開發(fā)的汽車座椅控制器方案就能夠應對如上所述的各種挑戰(zhàn)。方案核心控制選用旗芯微 MCU FC4150,由瓴芯 LDO LN20542 負責穩(wěn)定電源管理,川土微 CAN 收發(fā)器 CA-IF1042 實現(xiàn)可靠通信,拓爾微全橋柵極驅(qū)動器 TMI8723 結合瑤芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
  • 關鍵字: 旗芯微  瓴芯  MCU  川土微  拓爾微  汽車座椅控制器  

高算力MCU開發(fā),實現(xiàn)多屏交互與毫秒級響應功能的汽車儀表盤方案

  • 隨著汽車座艙智能化進程的加速,車內(nèi)顯示設備的數(shù)量與種類顯著增加,從傳統(tǒng)的儀表盤和中控屏擴展到了包括空調(diào)控制、扶手區(qū)域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器(HUD)在內(nèi)的多種顯示單元。面對這一趨勢,汽車制造商越來越多地采用低功耗、高集成度且經(jīng)濟高效的MCU芯片來有效支持這些新增的功能單元,同時控制整體成本。然而,由于MCU平臺的計算能力和存儲空間相對有限,如何在資源約束下實現(xiàn)功能豐富、界面切換流暢的人機交互(HMI)應用成為了一個關鍵挑戰(zhàn)。資源的有效配置直接關系到應用性能和用戶體驗的質(zhì)量。如果計算資源或存儲空間管理
  • 關鍵字: 汽車儀表盤  MCU  國產(chǎn)RISC-V  先楫半導體  

從汽車 BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

  • 汽車車身控制模塊(BCM)作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元,其性能高度依賴于微控制單元(MCU)芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展,國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領域的應用逐漸擴大。本文結合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例,深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸,旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來,隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展,汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報告顯示,新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達 45% - 55%,而傳統(tǒng)
  • 關鍵字: BCM  MCU  功能安全  AEC-Q100 標準  RISC-V 架構  

高能效和適應性性能:8 位MCU的持久傳統(tǒng)

  • 8 位微控制器由于其功率效率、適應性和成本效益,仍然是嵌入式設計中的重要組件。當配備先進的 CIP 和智能模擬外設時,它可以進一步增強系統(tǒng)功能并降低功耗。半個多世紀以來,8 位微控制器 (MCU) 一直是嵌入式設計領域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統(tǒng)市場已經(jīng)變得復雜,但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展,以適應新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)要求。如今,許多微控制器都配備了先進的內(nèi)核獨立外設 (CIP) 和智能模擬外設。這些創(chuàng)新增強了控制系統(tǒng)的功能,降低了功耗,并加快了開發(fā)和市場進入速度。內(nèi)核獨立外設:新標準CI
  • 關鍵字: 高能效  8 位  MCU  

Microchip推出AVR SD系列入門級單片機(MCU),降低安全關鍵型應用的系統(tǒng)成本和復雜性

  • 為幫助工程師在嚴苛安全要求下最大程度地降低設計成本與復雜性,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出AVR? SD系列單片機(MCU)。該系列單片機集成內(nèi)置功能安全機制,專為需要高可靠性驗證的應用設計,且定價不到1美元,成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性等級C(ASIL C)和安全完整性等級2(SIL 2)要求的入門級單片機。該系列單片機功能安全管理體系已通過德國萊茵TüV認證,進一步增強了安全性能。 ?AVR SD系列單片機具有多項硬件安全特性,包括雙核鎖步
  • 關鍵字: Microchip  AVR  SD系列  MCU  

實時控制新標桿:TMS320F28003x系列微控制器技術解析與應用展望

  • 在工業(yè)自動化、新能源汽車、可再生能源等領域的快速發(fā)展下,對高精度實時控制系統(tǒng)的需求日益迫切。德州儀器(TI)推出的TMS320F28003x系列微控制器(MCU)正是為應對這一挑戰(zhàn)而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員,該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設模塊以及面向未來的功能安全設計,正在重新定義電力電子控制領域的技術邊界。技術背景:實時控制的核心挑戰(zhàn)現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉(zhuǎn)向復雜算法的實時執(zhí)行。以變頻驅(qū)動器為例,需要在微秒級時間內(nèi)完成電機電流采樣、磁場定向計算
  • 關鍵字: 德州儀器  MCU  工業(yè)控制  

TI超小型MCU:1.38mm2如何重塑嵌入式未來

  • 隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日,德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產(chǎn)品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝(WCSP)重新定義了經(jīng)濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片,在醫(yī)療可穿戴、個人電子和工業(yè)傳感器等領域展現(xiàn)出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口,它不僅實現(xiàn)了同類產(chǎn)品中最小的體積,還在性能與成本之間找到了理想
  • 關鍵字: MCU  MSPM0  德州儀器  

意法半導體推出STM32U3微控制器,面向遠程、智能和可持續(xù)應用

  • ●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設計,創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內(nèi)證書安裝,加強網(wǎng)絡安全●? ?典型應用:電水燃氣表、醫(yī)療保健設備和工業(yè)傳感器服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU),設計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術,降低智能互聯(lián)技術的部署難度,尤其是在偏遠地區(qū)的部署。新系列MCU目標應用鎖定
  • 關鍵字: 意法半導體  STM32U3  微控制器  MCU  

超小但強大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計

  • 早期的翻蓋手機功能雖然簡單,僅能實現(xiàn)撥打電話,但在當時已然代表了一項重要的技術突破。如今,這種對技術的期待并未消退,反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機、耳機、智能手表,還是日常家電如吹風機,消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進,大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。 縮小體積,增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員,他們專注于提高系統(tǒng)功能和
  • 關鍵字: MCU  優(yōu)化空間受限  MSPM0C1104  

Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會,匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局,推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
  • 關鍵字: Embedded World 2025  邊緣AI  存儲  嵌入式  MCU  

使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網(wǎng)絡安全挑戰(zhàn)

  • 隨著無線連接技術的創(chuàng)新,連接設備的能力現(xiàn)已擴展到日常電子產(chǎn)品,使住所和汽車實現(xiàn)智能化(請參閱圖 1)。智能化程度越高意味著功能和特性越多:遠程監(jiān)視和控制設備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而,隨著世界的互聯(lián)程度越來越高,保護這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關重要。從確保存儲的個人或敏感應用數(shù)據(jù)的安全,到保護傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設備的安全,在設計中實施無線連接的工程師都需要在設計過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題,同時還要滿足網(wǎng)絡安全標準和法規(guī)的相關要求。同樣,幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
  • 關鍵字: 無線  MCU  無線連接  網(wǎng)絡安全  

超小型但功能強大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計

  • 我的第一部手機是一部亮粉色的翻蓋手機。盡管它只能撥打電話,但仍是一項令人興奮的技術。如今,雖然這份興奮之情仍在,但我已經(jīng)開始期待每部新手機都具有更強大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費者都期望他們的手機、耳機、智能手表甚至吹風機的尺寸和功能不斷進步。如果成本、尺寸或功能沒有改進,大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款??s小體積,增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員,他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能,同時降低整體系統(tǒng)
  • 關鍵字: MCU  TI  德州儀器  可穿戴  

德州儀器推出全球超小型 MCU,助力微型應用創(chuàng)新

  • ·       德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應用而言,這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。·       新款 MCU 的尺寸較當前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%,幫助設計人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間?!?nbsp;      新款 MCU 進一步擴展了德州儀器
  • 關鍵字: MCU  TI  德州儀器  可穿戴  
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