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AMD透露Llano集顯處理器部分設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

  • 　　在本周召開的國際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)上，AMD透露了其集顯CPU產(chǎn)品Fusion的一些設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。這款代號(hào)為”Llano“的集顯處理器產(chǎn)品 將采用32nm SOI制程制作，內(nèi)核將集成Phenom II 四核處理器核心，并將集成支持DX11的GPU核心，這款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)將比Intel目前推出的CPU+GPU雙芯片集顯CPU設(shè)計(jì)的集成度和復(fù)雜程度均更 勝一籌。 　　據(jù)AMD高管Samuel Naffziger透露，目前AMD公司正積極努力試圖減小Llano中x86處理器核
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