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IAR攜手極海半導(dǎo)體,高效開(kāi)發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國(guó)知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU,支持Arm Helium?矢量擴(kuò)展(M-profile Vector Extension, MVE)和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴(kuò)展單元等創(chuàng)新特性,可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車(chē)、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
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IAR推動(dòng)嵌入式開(kāi)發(fā):云就緒、可擴(kuò)展的CI/CD和可持續(xù)自動(dòng)化

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR正式發(fā)布全新云就緒平臺(tái),為嵌入式開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供企業(yè)級(jí)的可擴(kuò)展性、安全性和自動(dòng)化能力。該平臺(tái)于在德國(guó)紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì)上正式亮相,標(biāo)志著將現(xiàn)代DevSecOps工作流集成到嵌入式軟件開(kāi)發(fā)中已邁出了重要一步。實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的可擴(kuò)展云端CI/CD隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷演進(jìn),開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在集成現(xiàn)代CI/CD流程的同時(shí),面臨著日益增長(zhǎng)的可擴(kuò)展性、安全性與合規(guī)性要求。然而,傳統(tǒng)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)方式受制于固定的許可證模式和復(fù)雜的構(gòu)建環(huán)境,限制了敏
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Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國(guó)紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì),匯聚超千家展商與3萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車(chē)規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無(wú)線融合及RISC-V生態(tài)布局,推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國(guó)廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
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米爾閃耀德國(guó)紐倫堡Embedded World 2025,展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無(wú)限可能

  • 2025年3月11日,全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子,在德國(guó)紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì),米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng),為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。圖 米爾展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),米爾電子展示全系列產(chǎn)品,基于國(guó)內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開(kāi)發(fā)板,滿足多元需求,涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當(dāng),專(zhuān)為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹,MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%,且批量購(gòu)買(mǎi)時(shí)每件僅需20美分,極具性價(jià)比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
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IAR發(fā)布云端平臺(tái),助力現(xiàn)代嵌入式軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國(guó)紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì)上重磅發(fā)布全新云端平臺(tái)。該平臺(tái)為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性,助力開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線,包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具,以及一系列高級(jí)附加組件,如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

  • 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器(MCU)市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%,較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn),同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌,成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Andreas Urschitz表示:“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開(kāi)發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過(guò)去十年,我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界,加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

  • 在2025國(guó)際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專(zhuān)為嵌入式開(kāi)發(fā)者打造的最新可編程解決方案,以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對(duì)于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求?;谟布鉀Q方案與Altera的F
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

  • Imagination Technologies(以下簡(jiǎn)稱“Imagination”)近日宣布,瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車(chē)級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力,能夠滿足新一代汽車(chē)系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比,它在將理論性能(TFLOPS)轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能(FPS)方面表現(xiàn)更為高效。“Imagination的汽車(chē)產(chǎn)品完美契合未來(lái)汽車(chē)在性能、靈活性和安全性方面的需求,”瑞薩高
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3月11日,米爾邀您相約2025德國(guó)紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

  • 德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)(embedded world)是全球最大嵌入式展,涵蓋組件模塊到復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。2025年3月11日-13日,embedded world將在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行,匯聚全球?qū)<?,展示最新研發(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相,與您共話這場(chǎng)嵌入式盛會(huì)。■? ?展覽日期:2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點(diǎn):德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心■? ?米爾展位號(hào):3-547A■? ?主辦單位:
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Embedded World 2025:德承發(fā)表Edge AI運(yùn)算解決方案

  • 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國(guó)紐倫堡?Embedded World 2025?(Hall 1, Booth No.: 1-407),以「邊緣AI,智慧整合」為主軸,展示完整的嵌入式運(yùn)算解決方案?,F(xiàn)場(chǎng)透過(guò)四大主題專(zhuān)區(qū)呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品?!窯PU電腦專(zhuān)區(qū)」聚焦?AI?應(yīng)用所需的GPU工控機(jī);「DIN-Rail?電腦專(zhuān)區(qū)」率先曝光下半年產(chǎn)品線,
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IAR加入Zephyr項(xiàng)目成為銀牌會(huì)員,強(qiáng)化對(duì)開(kāi)源協(xié)作的承諾

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布,正式加入Zephyr項(xiàng)目,成為銀牌會(huì)員。Zephyr是由Linux基金會(huì)托管并廣泛應(yīng)用于嵌入式行業(yè)的開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS),已得到眾多嵌入式領(lǐng)域的重要企業(yè)支持。此次合作充分彰顯了IAR對(duì)開(kāi)源社區(qū)的深度承諾,致力于為開(kāi)發(fā)者提供專(zhuān)業(yè)級(jí)工具和解決方案,同時(shí)助力Zephyr RTOS在嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展。Zephyr是一款輕量級(jí)的開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS),專(zhuān)為資源受限的嵌入式設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用而設(shè)計(jì),能夠提供高安全性、靈活性和可擴(kuò)展性,
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功能安全認(rèn)證難?合理選擇開(kāi)發(fā)工具和支持服務(wù)很重要

  • 在很多電子工程師看來(lái),功能安全(Functional Safety,亦簡(jiǎn)稱FuSa)是他們從來(lái)都沒(méi)接觸過(guò)的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)。然而,功能安全在我們的生活中其實(shí)普遍存在,例如汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域有大量的安全關(guān)鍵型產(chǎn)品,它們都離不開(kāi)功能安全。在做電子系統(tǒng)或者它們的控制單元開(kāi)發(fā)時(shí),都有可能出現(xiàn)未覆蓋到的系統(tǒng)故障或意外行為,從而引起相應(yīng)的危險(xiǎn)和傷害,因此需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)這些故障或可能的意外并提供相應(yīng)的保護(hù)措施,這個(gè)過(guò)程就是建立和提供功能安全解決方案。以汽車(chē)領(lǐng)域?yàn)槔?,隨著自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)不斷演進(jìn),對(duì)汽車(chē)電子設(shè)備和核心器
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IAR全面支持紫光同芯第二代汽車(chē)域控芯片THA6系列,共筑汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)芯未來(lái)

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR攜手業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片及解決方案提供商紫光同芯正式宣布,最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽車(chē)域控芯片THA6系列。IAR和紫光同芯的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,不僅為用戶帶來(lái)了高效、安全的開(kāi)發(fā)體驗(yàn),更有助于推動(dòng)高端車(chē)規(guī)級(jí)MCU在汽車(chē)電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,加速汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)。Cortex-R52+內(nèi)核被認(rèn)為是目前嵌入式芯片市場(chǎng)中性能最強(qiáng)的車(chē)規(guī)級(jí)實(shí)時(shí)內(nèi)核之一,專(zhuān)為滿足ISO 26262 ASIL D
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