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日月光 蘋(píng)果業(yè)務(wù)比重升至30%

  •   看好日月光(2311)受惠于蘋(píng)果「指紋辨識(shí)系統(tǒng)級(jí)封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級(jí)封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù),巴克萊資本證券27日預(yù)估未來(lái)2年蘋(píng)果占營(yíng)收比重,將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%,將目標(biāo)價(jià)由28元調(diào)升至32元。   巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之也將日月光納入「亞太區(qū)半導(dǎo)體優(yōu)先買(mǎi)進(jìn)名單」之中,其余入列3檔分別為臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)、景碩(3189),昨天日月光股價(jià)逆勢(shì)收漲0.2元、收在25元。   為爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單,
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