7nm 文章 進(jìn)入7nm技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電宣布已制造超10億顆7nm完好芯片

• 　　新浪科技訊 8月21日下午消息，臺(tái)積電宣布，今年7月，臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒(méi)有缺陷的7nm芯片。臺(tái)積電稱，7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過(guò)數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。資料顯示，臺(tái)積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機(jī)芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋(píng)果A12、華為麒麟980等。
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Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！

• 上周的2020架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel一口氣公布了多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展，包括下一代移動(dòng)處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點(diǎn)工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、Xe GPU架構(gòu)、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中，Tiger Lake無(wú)疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設(shè)備，今年底陸續(xù)上市，將會(huì)集Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)、10nm SuperFin工藝于一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單
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Cerebras將7nm制程引入到其晶圓級(jí)芯片

• Cerebras Systems去年的這個(gè)時(shí)候發(fā)布了一款晶圓級(jí)深度學(xué)習(xí)芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸達(dá)到了215×215平方毫米。幾乎占據(jù)了一整個(gè)晶圓的大小。這整個(gè)芯片擁有1.2萬(wàn)億晶體管，40萬(wàn)個(gè)核心，芯片尺寸達(dá)到了46225平方毫米，比當(dāng)前最大的GPU核心要大56倍，現(xiàn)在Cerebras繼續(xù)在刷新著記錄。在今年的Hot Chips大會(huì)上，Cerebras表示現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)芯片擁有2.6萬(wàn)億晶體管，85萬(wàn)個(gè)核心，相比之前的規(guī)格增加了一倍有余。
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7nm上車(chē) 臺(tái)積電代工！傳特斯拉正開(kāi)發(fā)新芯片

• 對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車(chē)來(lái)說(shuō)，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因?yàn)樽詣?dòng)駕駛需要AI技術(shù)支撐，對(duì)于即時(shí)算力能力要求極高。而當(dāng)前走在自動(dòng)駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開(kāi)發(fā)芯片。日前，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體爆料，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級(jí)單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會(huì)交給臺(tái)積電進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對(duì)此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
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世界最大AI處理器升級(jí)7nm工藝：85萬(wàn)核心、2.6萬(wàn)億晶體管

• NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強(qiáng)大的7nm芯片之一，826mm2面積、540億晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個(gè)小弟弟，更何況現(xiàn)在WSE2代也來(lái)了。NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強(qiáng)大的7nm芯片之一，826mm2面積、540以晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個(gè)小弟弟，更何況現(xiàn)在WSE2代也來(lái)了。CerebrasSystems是一家新興的AI芯片公司，他們做產(chǎn)品的思
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IBM推首款7nm服務(wù)器芯片！三星代工，AI推理速度飚20倍

• 8月17日消息，今天，IBM宣布新一代服務(wù)器中央處理器（CPU）IBM POWER10。這是IBM首款采用三星7nm工藝的商業(yè)化處理器，號(hào)稱處理器能效和工作負(fù)載容量密度較上一代POWER9提高多達(dá)3倍，INT8 AI推理峰值性能是POWER9的20倍?！鳬BM POWER10在INT8數(shù)據(jù)格式下的AI推理性能可達(dá)POWER9的20倍據(jù)IBM介紹，POWER10經(jīng)五年設(shè)計(jì)，擁有數(shù)百項(xiàng)新專利和正在申請(qǐng)的專利，是IBM POWER路線圖的重要進(jìn)展，基于POWER10的系統(tǒng)有望在2021年下半年推出。此前IBM
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IBM POWER10 處理器亮相：7nm 工藝，比上一代芯片 AI 性能快 20 倍

• 經(jīng)過(guò)五年打磨，IBM 今日對(duì)外展示了其下一代 IBM POWER 系列數(shù)據(jù)中心 CPU——IBM POWER10，IBM 將利用外部芯片工廠與英特爾公司展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)?！?圖源 IBM官方表示，該處理器旨在提供一個(gè)滿足企業(yè)混合云計(jì)算獨(dú)特需求的平臺(tái)，其采用三星 7nm 工藝制成，預(yù)計(jì)處理器能效、工作負(fù)載容量和容器密度將比 IBM POWER9 提高 3 倍。此外，Power 10 內(nèi)置了嵌入式矩陣數(shù)學(xué)加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在單槽計(jì)算方面，可提供相比 Power 9 快 10
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

• 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號(hào)為“Grand Ridge”，而這次，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會(huì)面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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從英特爾7nm工藝推遲盤(pán)點(diǎn)下一些interesting(印吹世聽(tīng))的趣事

AMD：PS5、Xbox Series X所用7nm芯片已開(kāi)始生產(chǎn)和發(fā)貨

• 在二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，AMD CEO蘇姿豐博士表示，許多既定產(chǎn)品都會(huì)在2020年如期發(fā)布，其中就包括Zen3架構(gòu)處理器、RDNA2顯卡（Big Navi）等。蘇博士還透露，AMD已經(jīng)開(kāi)始下一代主機(jī)PS5、Xbox Series X所用芯片的初步生產(chǎn)和出貨。按計(jì)劃，兩款主機(jī)均定于今年圣誕節(jié)期間上市。AMD今日交出一份不錯(cuò)的成績(jī)單，營(yíng)收19.3億美元，同比增加了26%，凈利潤(rùn)1.57億美元更是同比增長(zhǎng)349%。從AMD給出的信息來(lái)看，亮眼表現(xiàn)的背后功臣是銳龍4000移動(dòng)處理器廣受市場(chǎng)歡迎，甚至是迄今為止AMD賣(mài)
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺(tái)積電內(nèi)部認(rèn)為英特爾芯片代工訂單不會(huì)長(zhǎng)久

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在上周的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，芯片巨頭英特爾宣布他們考慮將芯片交由其他廠商代工，本周就出現(xiàn)了臺(tái)積電獲得英特爾芯片代工訂單的消息。但產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺(tái)積電內(nèi)部認(rèn)為英特爾的芯片代工訂單不會(huì)是長(zhǎng)時(shí)期的，因此即使獲得了英特爾的代工訂單，也不會(huì)為此而增加產(chǎn)能。
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材料之殤 老司機(jī)英特爾折戟7nm的背后

• 很多人談到中國(guó)半導(dǎo)體的問(wèn)題時(shí)，歸根結(jié)底溯源到了半導(dǎo)體材料和基礎(chǔ)理論的缺乏，如今半導(dǎo)體工藝近20年來(lái)絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾也因?yàn)椴牧蠁?wèn)題遇到了麻煩。
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臺(tái)積電一躍成全球第10大市值公司 連漲背后的原因是什么？

• 除了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的不利消息，其實(shí)臺(tái)積電還有一則利好。27日，有臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，英特爾已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)訂了臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6納米芯片產(chǎn)能。財(cái)聯(lián)社（上海，編輯 周玲）訊，受英特爾7nm制程因延后半年將委外代工消息刺激，臺(tái)積電ADR在上周五美股暴漲9.69%之后，周一（美東時(shí)間27日）ADR再次暴漲逾12%，一舉超過(guò)VISA擠身全球市值第10大上市公司。周二臺(tái)積電在臺(tái)股市場(chǎng)一度漲停，市值進(jìn)一步擴(kuò)大至超12萬(wàn)億臺(tái)幣（折4110億美元）。除了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的不利消息，其實(shí)臺(tái)積電還有一則利好。27
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7nm工藝延期推出股價(jià)暴跌 英特爾解雇總工程師

• 7月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造進(jìn)展。據(jù)悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職，其領(lǐng)導(dǎo)的部分將被拆分，并由公司其它高管負(fù)責(zé)。英特爾在一份聲明中表示，它之所以實(shí)施這些舉措是為了“從領(lǐng)導(dǎo)能力層面推動(dòng)產(chǎn)品加速，提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點(diǎn)和責(zé)任心”。當(dāng)倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時(shí)，個(gè)人被稱贊擁有提升英特爾設(shè)計(jì)水平所需的經(jīng)驗(yàn)。他后來(lái)被提升到現(xiàn)有職位，負(fù)責(zé)芯片制造，也是改善芯片性能的關(guān)鍵部門(mén)。上周，英特爾
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宣布7nm延期后 Intel重組研發(fā)及制程部門(mén)：原首席工程官離職

• 從華爾街的反應(yīng)來(lái)看，資本市場(chǎng)對(duì)于Intel上周宣布7nm因?yàn)楣に嚾毕菅悠谥辽?個(gè)月報(bào)以失望之情，盡管詳細(xì)的技術(shù)細(xì)節(jié)還不得而知，但I(xiàn)ntel內(nèi)部已經(jīng)痛定思痛，決定改變了。具體來(lái)說(shuō)，原技術(shù)、系統(tǒng)、架構(gòu)和客戶事業(yè)部（TSCG）將拆分成5個(gè)小事業(yè)部，全部直接向CEO Bob Swan（司睿博）匯報(bào)。與此同時(shí)，原Intel首席工程研發(fā)官、TSCG總裁Murthy Renduchintala博士將于下周（8月3日）從公司離職。Intel表示，此舉旨在改進(jìn)制程技術(shù)的執(zhí)行重點(diǎn)和問(wèn)責(zé)制。其中，新拆的五個(gè)事業(yè)部將分別
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