5g+ai 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科技率先完成5G終端原型機與手機大小8天線的開發(fā)整合
- 日前,聯(lián)發(fā)科技宣布成功實現(xiàn)面向3GPP 5G標準終端原型機與手機大小8天線的開發(fā)整合,并攜手華為完成5G新空口互操作對接測試(IODT),實測吞吐率超過5Gbps,成為首家擁有手機尺寸天線、與通信設備廠商完成對接測試的芯片廠商。此次對接測試充分展現(xiàn)了5G技術在sub-6GHz頻段商用部署的潛力,有助于全球統(tǒng)一的 5G端到端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟,也充分證明了5G終端芯片的快速發(fā)展和日趨成熟,對于加速5G終端商用進程具有重要意義。 本次測試由中國IMT-2020 (5G) 
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 5G
中國電信推動5G試驗落地:6城市啟動創(chuàng)新示范網(wǎng)

- 9月20日消息,在今天舉行的“2017中國無線技術與應用大會”上,中國電信集團公司技術部副總經(jīng)理沈少艾表示,作為中國IMT-2020(5G)推進組創(chuàng)始成員和核心成員,中國電信正在推動5G新型網(wǎng)絡架構、關鍵技術研發(fā)、驗證5G技術方案;同時推動5G技術標準化和技術方案試驗落地,制定企業(yè)技術規(guī)范,為中國引入5G移動組網(wǎng)提供技術指導,全面支撐中國5G發(fā)展。 中國電信集團公司技術部副總經(jīng)理沈少艾 沈少艾介紹了中國電信5G研發(fā)創(chuàng)新合作示范網(wǎng)試驗整體步驟:2016-2
- 關鍵字: 中國電信 5G
聯(lián)發(fā)科完成手機芯片內置AI運算單元設計
- 聯(lián)發(fā)科為趕上大廠腳步,內部成立團隊投入AI運算單元的研發(fā)已有具體成果。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 AI
射頻前端設計挑戰(zhàn)加劇,下一代手機需要更高集成度
- 隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡邁進,整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構和電路設計上的挑戰(zhàn)。 直到早期的LTE網(wǎng)絡部署,射頻系統(tǒng)的設計涉及較少數(shù)量的前端組件,也因此相對的簡單與直接。當無線網(wǎng)絡開始升級成LTE-Advanced,射頻前端的設計愈發(fā)復雜。與此同時,載波聚合、多輸入多輸出(MIMO)、多樣性接收模塊和包絡跟蹤等各類技術讓4G網(wǎng)絡變得更加高效和穩(wěn)定。 全球眾多的LTE頻段組合早已增加射頻設計的復雜性。為了支持繁多的頻段與頻段組合,移動設備需要更多的射頻組件。由于智能手機內部設計的局限性
- 關鍵字: 射頻 5G
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