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谷歌最強(qiáng) TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計(jì)算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級(jí)計(jì)算機(jī)架構(gòu)，采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開放軟件、領(lǐng)先的機(jī)器學(xué)習(xí)框架和靈活的消費(fèi)模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報(bào)道，在 I/O 開發(fā)者大會(huì)上，谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」

據(jù)悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片，首批實(shí)例預(yù)計(jì)將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專門為超過1000億個(gè)參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會(huì)上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時(shí)間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負(fù)載的計(jì)算平臺(tái)

對(duì)于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無法成為適合各類工作負(fù)載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺(tái)上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對(duì)生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個(gè)主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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攜手保護(hù)野生熊群，合力踐行 AI 向善

作者：Arm 高級(jí)首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應(yīng)用正以前所未見的速度持續(xù)增長。有觀察家認(rèn)為 AI 可以解決部分當(dāng)前人類所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在卻很少有開發(fā)者知道如何將 AI 應(yīng)用在可持續(xù)發(fā)展上。為了彌合技術(shù)差距并支持可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰(zhàn)”。FruitPunch AI 教導(dǎo)大家如何應(yīng)用 AI 來解決聯(lián)合國 17 項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)中的實(shí)際挑戰(zhàn)。由來自全球各地的學(xué)員與專家組成 15 到 50 名工程師的團(tuán)隊(duì)，
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Omdia：預(yù)計(jì) 2029 年生成式 AI 市場規(guī)模達(dá) 728 億美元

12 月 11 日消息，根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預(yù)測，全球生成式 AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內(nèi)增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當(dāng)前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類、企業(yè)服務(wù)、零售業(yè)、媒體娛樂業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。該機(jī)構(gòu)指出，作為生成式 AI 的下一個(gè)前沿領(lǐng)域，多模態(tài)生成式 AI 技術(shù)憑借其日益增強(qiáng)的多樣化功能，正在推動(dòng)各行業(yè)的應(yīng)用案例，例如客戶服務(wù)、企業(yè)知識(shí)管理、3D 數(shù)字分身以及制造業(yè)等。生成式 AI 已
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高通如何應(yīng)對(duì)蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

蘋果為了減少對(duì)高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預(yù)計(jì)明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機(jī)型將首次搭載自研基帶芯片。對(duì)于蘋果的這一戰(zhàn)略調(diào)整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應(yīng)商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對(duì)蘋果的供貨來對(duì)蘋果造成重大影響。但是這種做法對(duì)高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)從蘋果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對(duì)iPhone 16系列，憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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OpenAI首席財(cái)務(wù)官：向企業(yè)收取每月數(shù)千美元訂閱費(fèi)是合理的

12 月 11 日消息，北京時(shí)間今天上午，據(jù)彭博社報(bào)道，OpenAI 首席財(cái)務(wù)官 Sarah Friar 表示，為其 AI 軟件向企業(yè)用戶每月收取數(shù)千美元的費(fèi)用是合理的，因?yàn)檫@能更好地體現(xiàn)技術(shù)為企業(yè)提供的價(jià)值。在接受采訪時(shí)，F(xiàn)riar 針對(duì)一則有關(guān) OpenAI 曾討論每月 2000 美元（當(dāng)前約 14536 元人民幣）訂閱費(fèi)的報(bào)道表示：“我愿意對(duì)一切可能性保持開放態(tài)度。如果這個(gè)工具能像‘博士級(jí)別’的助手一樣隨時(shí)為我提供支持，在很多情況下，這樣的收費(fèi)完全合情合理?！蹦壳埃琌penAI 為消費(fèi)者提供兩種訂閱
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蘋果AI負(fù)責(zé)人稱公司對(duì)開發(fā)通用人工智能不感興趣，短期內(nèi)難實(shí)現(xiàn)

12 月 10 日消息，通用人工智能（AGI）是許多人工智能公司經(jīng)常討論的話題，但蘋果似乎與大多數(shù)公司有著截然不同的觀點(diǎn)。蘋果公司機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能戰(zhàn)略高級(jí)副總裁約翰?詹南德雷亞（John Giannandrea）在接受 WIRED 采訪時(shí)表示，蘋果對(duì)通用人工智能（AGI）并不感興趣，這一目標(biāo)不現(xiàn)實(shí)且有些輕率。詹南德雷亞認(rèn)為，與許多競爭對(duì)手不同，蘋果對(duì)開發(fā)通用人工智能不感興趣，這種追求在公司看來是不現(xiàn)實(shí)的，幾乎是輕率的。“該領(lǐng)域最可信的研究人員認(rèn)為，還有許多未解決的問題和突破需要實(shí)現(xiàn)，”詹南德雷亞
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OpenAI正式發(fā)布AI視頻生成工具Sora，Plus用戶每月可生成50條

12月10日消息，美國時(shí)間周一，OpenAI正式發(fā)布了其備受關(guān)注的人工智能視頻生成工具Sora。這款工具的工作原理類似于OpenAI的圖像生成工具DALL-E：用戶只需輸入想要的場景描述，Sora即可生成高質(zhì)量視頻片段。此外，Sora還能夠根據(jù)靜態(tài)圖像生成相關(guān)視頻、擴(kuò)展已有視頻或填補(bǔ)視頻缺失的幀。這一功能讓Sora在視覺生成領(lǐng)域展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)造力。今年2月，Sora首次亮相，而OpenAI去年憑借ChatGPT的廣泛流行躍入公眾視野。根據(jù)OpenAI在YouTube上的直播介紹，Sora將于今日正式向美國
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涉嫌違反反壟斷法英偉達(dá)被立案調(diào)查

12月10日消息，近日，因英偉達(dá)公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》及《市場監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)英偉達(dá)公司收購邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》（市場監(jiān)管總局公告〔2020〕第16號(hào)），市場監(jiān)管總局依法對(duì)英偉達(dá)公司開展立案調(diào)查。根據(jù)通報(bào)提及的公告，2020年4月，市場監(jiān)管總局對(duì)英偉達(dá)公司收購邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案，作出附加限制性條件批準(zhǔn)決定。根據(jù)申報(bào)方提交的附加限制性條件承諾方案，市場監(jiān)管總局要求英偉達(dá)、邁絡(luò)思和集中后實(shí)體履行如下義務(wù)：（一）向中國市場銷售英偉達(dá)GPU加速器與邁絡(luò)
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華為完成 5G 蜂窩高精度低成本定位關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證：地下停車場整體精度達(dá)亞米級(jí)

12 月 6 日消息，“5G 推進(jìn)組”公眾號(hào)今日發(fā)文宣布，在 IMT-2020 (5G) 推進(jìn)組的組織下，華為于 11 月順利完成了 5G 蜂窩高精度低成本定位的關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，基于 Sub6G 5G UL-TDOA 增強(qiáng)測量技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)了室分普通場景和 1 分 X 部署場景下均達(dá)到亞米級(jí)（IT之家注：＜1 米）的定位精度。據(jù)介紹，TDOA 幾何定位技術(shù)利用多個(gè)參考站坐標(biāo)，通過時(shí)延測量并計(jì)算目標(biāo)位置，與通信業(yè)務(wù)相比需要更多站點(diǎn)以獲得交疊覆蓋。華為基于 1 分 X 外接無源拉遠(yuǎn)天線方案，突破天線間
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我國已建成開通 5G 基站突破 410 萬個(gè)，實(shí)現(xiàn)“鄉(xiāng)鄉(xiāng)通 5G”

12 月 6 日消息，據(jù)工信部今日消息，5G 應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展推進(jìn)會(huì)于 12 月 5 日在北京召開。會(huì)議對(duì)近 5 年來 5G 發(fā)展成效進(jìn)行了梳理總結(jié)，并對(duì)下一階段 5G 應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展重點(diǎn)工作作出了系統(tǒng)部署。會(huì)議指出，截至目前，我國已建成開通 5G 基站突破 410 萬個(gè)，5G 網(wǎng)絡(luò)不斷向農(nóng)村地區(qū)延伸，實(shí)現(xiàn)了“鄉(xiāng)鄉(xiāng)通 5G”。5G 已融入 80 個(gè)國民經(jīng)濟(jì)大類，應(yīng)用案例數(shù)累計(jì)超 10 萬個(gè)，應(yīng)用廣度和深度不斷拓展，正深刻改變生活方式、生產(chǎn)方式和治理方式。會(huì)議強(qiáng)調(diào)，全力推動(dòng) 5G 應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展，支撐新型工業(yè)
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Broadcom 推出新技術(shù)，以加速定制芯片開發(fā)，滿足生成式 AI 需求

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 Broadcom 宣布推出其全新開發(fā)的 3.5D XDSiP（Extended Data Scaling in Package）技術(shù)。這一突破性技術(shù)旨在滿足快速增長的生成式人工智能（GenAI）硬件需求，通過顯著提升芯片性能和效率，為 AI 計(jì)算提供更強(qiáng)大的支持。技術(shù)亮點(diǎn)：突破傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)瓶頸3.5D XDSiP 技術(shù)利用了臺(tái)積電（TSMC）的先進(jìn)制造工藝，通過直接將核心組件整合到一個(gè)單一的封裝中，大幅提升了芯片的內(nèi)存容量和整體性能。與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)相比，這項(xiàng)技術(shù)可在更
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奮楫揚(yáng)帆，破浪篤行：“十五五”5G-A產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及落地策略

5G-A技術(shù)作為新一代移動(dòng)通信技術(shù)的先鋒，以其超高帶寬、超低時(shí)延及海量連接能力，正逐步構(gòu)建起萬物智聯(lián)的數(shù)字世界基石，對(duì)于推動(dòng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有舉足輕重的作用。在全球5G技術(shù)加速向5G-A演進(jìn)的大背景下，中國5G-A產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，基站部署規(guī)模領(lǐng)先，應(yīng)用場景日益豐富，已成為全球5G-A發(fā)展的重要力量?！笆逦濉逼陂g，中國5G-A用戶量預(yù)計(jì)將接近13億戶，占全球5G-A用戶總數(shù)的比例超過50%，網(wǎng)絡(luò)覆蓋將實(shí)現(xiàn)深度和廣度的雙重飛躍，賦能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。賽迪顧問重磅推出《賽迪顧問“十五五”重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)落地工具冊(cè)—
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AMD 官宣 CES 2025 發(fā)布會(huì)，將展示“游戲領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新”

12 月 4 日消息，AMD 官宣將于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大會(huì)，將舉辦一場新聞發(fā)布會(huì)，將展示“游戲領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新”。AMD 宣布太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 2025 年 1 月 6 日上午 11 點(diǎn)（注：北京時(shí)間 1 月 7 日凌晨 3 點(diǎn)），在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯曼德勒灣酒店舉辦新聞發(fā)布會(huì)。本次活動(dòng)并非主題演講，主講人包括 AMD 高級(jí)副總裁兼計(jì)算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Jack Huynh，以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客戶，探討 AMD 如何在 PC 和游戲領(lǐng)域擴(kuò)展其領(lǐng)導(dǎo)地
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