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Qorvo利用緊湊型5G天線技術(shù)加速n258頻段的5G網(wǎng)絡(luò)部署
- 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.近日宣布,通過使用新的砷化鎵(GaAs)前端模塊(FEM)---QPF4010,使得開發(fā)在頻段n258(24.25至27.5GHz)中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過減少高達(dá)50%的所需基站天線陣列元件數(shù),并為較小的系統(tǒng)配置提供小巧封裝尺寸,支持部署5G毫米波(mmWave)基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測(cè)器、開關(guān)和低噪聲放大器集成在一個(gè)緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
- 關(guān)鍵字: 5G 天線
邁向AI與IC產(chǎn)業(yè)結(jié)合之路

- 高煥堂?(臺(tái)灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席,廈門VR/AR協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)兼顧問) 0 引言 過去十多年來,大數(shù)據(jù)是推動(dòng)AI發(fā)展的主力。隨著AI應(yīng)用日愈擴(kuò)大和日趨復(fù)雜,計(jì)算能力成為當(dāng)今推動(dòng)AI發(fā)展的新動(dòng)能。30多年前,臺(tái)積電公司開創(chuàng)了新IC產(chǎn)業(yè)分工模式和協(xié)同體系。如今為了結(jié)合IC產(chǎn)業(yè),AI產(chǎn)業(yè)的智能組件化是必然潮流,AI產(chǎn)業(yè)的分工體系也漸漸地進(jìn)化。于是有趣的是,硬件IC產(chǎn)業(yè)將伴隨新興AI產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),且心心相印、融合為一。從此公主(AI)和王子(IC)過著幸??鞓返娜兆印! 【C觀現(xiàn)代的IC制程分工是:設(shè)計(jì)→制造→測(cè)
- 關(guān)鍵字: 201912 AI IC
IP廠商談邊緣AI的機(jī)會(huì)

- 毛?爍?(《電子產(chǎn)品世界》,北京?100036) 1 AI多樣化,需要廣泛一致的生態(tài) 1.1 邊緣AI帶給工業(yè)的變化 AI是當(dāng)今最激動(dòng)人心的技術(shù)革命之一,它將對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生巨大的影響,也將作用于各類設(shè)備,包括網(wǎng)絡(luò)邊緣的計(jì)算存儲(chǔ)、自動(dòng)駕駛、數(shù)字電視圖像增強(qiáng)、家庭智能助手、不同類型的智能手機(jī)等,并使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加智能化?! rm預(yù)計(jì),新一輪的AI增強(qiáng)技術(shù)將有助于加速物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)與醫(yī)療場(chǎng)景用例、以及智能攝像頭與傳感器(用于預(yù)測(cè)故障和維護(hù))等設(shè)備中的應(yīng)用。此外,人們希望看到幾乎所有傳感器的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)模式都能
- 關(guān)鍵字: 201912 AI Arm Imagination 人工智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT
是德科技聯(lián)手黑鯊科技,推動(dòng)旗艦級(jí)5G智能游戲手機(jī)快步進(jìn)入市場(chǎng)
- 近日,?是德科技宣布與黑鯊科技達(dá)成合作,面向中國(guó)消費(fèi)者,協(xié)力將旗艦級(jí) 5G 智能游戲手機(jī)加速推向市場(chǎng)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司,致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。作為小米 MiOT 生態(tài)系統(tǒng)的成員,黑鯊科技選擇了采用是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案來加快開發(fā) 5G 移動(dòng)游戲設(shè)備,并實(shí)施射頻(RF)性能驗(yàn)證。黑鯊科技以硬件、軟件和服務(wù)為基礎(chǔ),并且通過高通公司的最新平臺(tái)――高通驍龍TM 8cx 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器――成功構(gòu)建了 3
- 關(guān)鍵字: 5G 手機(jī) 仿真
工業(yè)用邊緣AI的應(yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)條件與案例分析

- 迎?九?(《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京?100038) 摘?要:英特爾中國(guó)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席技術(shù)官兼首席工程師張宇博士稱目前邊緣AI主要改善了工業(yè)應(yīng)用中的三個(gè)方面,工業(yè)AI與其他產(chǎn)業(yè)AI的區(qū)別在于高實(shí)時(shí)性,實(shí)現(xiàn)工業(yè)AI需要有3個(gè)前提條件,最后分析了部分企業(yè)采用工業(yè)AI的案例。 關(guān)鍵詞:工業(yè);邊緣;AI;可預(yù)測(cè)維護(hù);缺陷檢測(cè) 1 邊緣AI給工業(yè)帶來的改變 現(xiàn)在AI技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域得到了越來越多的推廣,表現(xiàn)在3方面。①可預(yù)測(cè)維護(hù)、產(chǎn)品缺陷檢測(cè),開始利用AI的技術(shù)對(duì)數(shù)據(jù)來進(jìn)行處理。這種處理所帶來的一個(gè)最
- 關(guān)鍵字: 201912 工業(yè) 邊緣 AI 可預(yù)測(cè)維護(hù) 缺陷檢測(cè)
人工智能賦能新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施
- 自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后,人工智能技術(shù)在60多年的發(fā)展歷程中,經(jīng)歷了三次發(fā)展和兩次低谷。21世紀(jì)以來,隨著硬件算力的增強(qiáng)和大量數(shù)據(jù)的積累,人工智能的蓬勃發(fā)展一直延續(xù)至今,已經(jīng)成為引領(lǐng)未來的戰(zhàn)略性技術(shù),推動(dòng)了各個(gè)行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。人工智能技術(shù)的發(fā)展對(duì)現(xiàn)有信息基礎(chǔ)設(shè)施提出了全新的需求,并賦予了其全面智能化的動(dòng)能。
- 關(guān)鍵字: 人工智能 信息基礎(chǔ)設(shè)施 5G
聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世
- IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布,攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司,而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 聯(lián)發(fā)科 5G
共推5G終端 紫光展銳與英國(guó)Verve Connect簽署合作協(xié)議
- 全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳,和英國(guó)Verve Connect簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議,雙方將面向歐洲市場(chǎng),開發(fā)一系列基于展銳芯的智能終端。
- 關(guān)鍵字: 5G 紫光展銳 Verve Connect
聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強(qiáng)5G旗艦芯片天璣1000售價(jià)超420元

- 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后,聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片“天璣1000”(MT6889),規(guī)格之高令人咋舌,一口氣拿下了十多個(gè)全球第一,遍尋無敵手,也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級(jí)手機(jī)市場(chǎng)。天璣1000采用7nm工藝打造,CPU集成4個(gè)Cortex A77大核,頻率2.6GHz,4個(gè)Cortex A55小核,頻率2.0GHz,GPU同樣是ARM最強(qiáng)公版M
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶:戴爾/惠普2021年初首發(fā)

- Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分,Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶,基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來,后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外,Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證,并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持,包括驅(qū)動(dòng)程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市,預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。此外,Intel、聯(lián)
- 關(guān)鍵字: 英特爾 筆記本 聯(lián)發(fā)科 5G
風(fēng)河推出基于Kubernetes的云原生解決方案,滿足5G vRAN網(wǎng)絡(luò)邊緣需求

- 新聞要點(diǎn)l? ? ? ?Wind River Cloud Platform融合了完整的云原生技術(shù)、Kubernetes和基于容器的架構(gòu),能夠管理在物理上和地理上都處于分散狀態(tài)的vRAN以及核心數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。l? ? ? ?這個(gè)平臺(tái)可有效降低服務(wù)提供商的運(yùn)營(yíng)負(fù)擔(dān)和成本,提供了單一虛擬化界面,實(shí)現(xiàn)了數(shù)千個(gè)節(jié)點(diǎn)零接觸自動(dòng)化管理。l? ? ? ?Wind River Cloud Platfo
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