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4G芯片戰(zhàn)場(chǎng)聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺

盡管高通目前被發(fā)改委調(diào)查，但是業(yè)內(nèi)廠商還是會(huì)被高通的產(chǎn)品打動(dòng)，畢竟要想讓自己的產(chǎn)品貼上“高大上”的標(biāo)簽，高通和博通的芯片才是首選。品牌的力量，是聯(lián)發(fā)科還需要努力的地方。4G這個(gè)高端的市場(chǎng)上，品牌的分量還要更重要一些。
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聯(lián)發(fā)科推首款真八核4G芯片MT6595

　　2月11日，移動(dòng)芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布全球首款真八核4GLTE手機(jī)解決方案MT6595，該平臺(tái)采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，官方稱支持八核同時(shí)開啟，并支持超高清H.265視頻編解碼規(guī)格。　　聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的MT6595內(nèi)建四核Cortex-A17核心以及四核Cortex-A7核心，采用目前三星Exynos5類似的big.LITTLE大小核異構(gòu)多任務(wù)架構(gòu)。　　聯(lián)發(fā)科推首款真八核4G芯片MT6595 　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科技基于ARM大小核異構(gòu)多任
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中興自主4G芯片目標(biāo)出貨超500萬(wàn)片

　　中興通訊高級(jí)副總裁葉衛(wèi)民表示，中興近年來(lái)一直在TD-SCDMA/TD-LTE領(lǐng)域進(jìn)行自主芯片布局，“包括數(shù)據(jù)卡、模塊、CPE，2012年TD-SCDMA/TD-LTE芯片全年累計(jì)發(fā)貨量200萬(wàn)片。” 　　中興通訊計(jì)劃今年推出配置自主移動(dòng)處理器的智能手機(jī)，初期并不會(huì)支持中國(guó)移動(dòng)的5模13頻標(biāo)準(zhǔn)，但會(huì)保證TD-LTE/LTE-FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM這些用戶基本的從2G到4G的網(wǎng)絡(luò)用戶體驗(yàn)。　　葉衛(wèi)民透露稱，目前具備自主研發(fā)芯片實(shí)力的終端廠商還是少數(shù)，中興
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聯(lián)發(fā)科威盛聯(lián)手攻4G芯片 6模芯片中包含CDMA

支持CDMA2000不代表CDMA2000還有活路，只是對(duì)于芯片廠商而言，CDMA2000暫時(shí)還有市場(chǎng)，這筆買賣還有錢可賺。
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中移動(dòng)4G芯片認(rèn)證高通領(lǐng)先中興海思追趕

　　中國(guó)移動(dòng)終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松周三表示,包括中興通訊、高通、Marvell等廠商芯片平臺(tái)近期將通過(guò)中國(guó)移動(dòng)認(rèn)證。　　穆家松表示,芯片作為終端基礎(chǔ),性能直接影響終端表現(xiàn),因此中國(guó)移動(dòng)開展芯片平臺(tái)認(rèn)證,可以有效減少送測(cè)終端基礎(chǔ)通信問(wèn)題。　　目前,中國(guó)移動(dòng)所有LTE芯片平臺(tái)均需在終端產(chǎn)品入庫(kù)前,提前進(jìn)行認(rèn)證測(cè)試。芯片通過(guò)認(rèn)證后,使用此芯片終端通過(guò)制定回歸策略,可以縮短測(cè)試周期。　　穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通過(guò)了中國(guó)
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何士友：中興2014年推自主4G芯片手機(jī)

　　隨著TD-LTE正式發(fā)牌，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都將4G視為重新劃分市場(chǎng)格局的重要機(jī)遇。　　中興通訊執(zhí)行副總裁、手機(jī)業(yè)務(wù)“掌門人”何士友近日在接受筆者專訪時(shí)透露：中興計(jì)劃2014年初推出自主4G終端芯片;一季度會(huì)推出千元4G手機(jī)、智能手表;2014年對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)是“關(guān)系存亡”的一年，中興目標(biāo)全球智能手機(jī)出貨6000萬(wàn)臺(tái)。　　2014初推自主4G終端芯片　　何士友今年9月在接受筆者專訪時(shí)，曾首度透露中興將推出4G終端芯片。在國(guó)內(nèi)4G牌照正式發(fā)放后
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2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾難敵高通

　　Garner研究副總裁洪岑維預(yù)估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科　　聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進(jìn)入4G智能型手機(jī)芯片時(shí)代，領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場(chǎng)。不過(guò)，研調(diào)機(jī)構(gòu)Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出，從目前中國(guó)移動(dòng)等各國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商進(jìn)度來(lái)看，明年高通在4G芯片市場(chǎng)仍可以穩(wěn)拿9成上下的市占率，即使是在大陸市場(chǎng)，高通的市占率仍然將持續(xù)超越聯(lián)發(fā)科。　　聯(lián)發(fā)科將在本季如期推出MT6592的4G芯片，不過(guò)初期其公板設(shè)計(jì)仍是由AP加一個(gè)MODEM的組
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4G芯片聯(lián)發(fā)科等國(guó)產(chǎn)商不會(huì)被高通等絞殺

　　近日，英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾?凌動(dòng)?Z2560處理器，以及英特爾XMM62623G調(diào)制解調(diào)器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案，這標(biāo)志著英特爾在平板電腦市場(chǎng)繼續(xù)獲得重要進(jìn)展。在與北美、歐洲和亞洲的一級(jí)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行最終的互操作測(cè)試(IOT)后，英特爾將在未來(lái)幾周開始出貨多模數(shù)據(jù)4GLTE。　　英特爾和高通兩大國(guó)際巨擘頻頻發(fā)力，都不遺余力的發(fā)展多模多頻4G芯片，上月中移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)高通大獲全勝，斬獲超過(guò)60%的份額，大大挫敗了國(guó)內(nèi)手
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4G芯片廠商GCT提交IPO申請(qǐng)融資1億美元

　　移動(dòng)芯片制造商GCT Semiconductor近日向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提交了IPO(首次公開募股)申請(qǐng)，計(jì)劃融資1億美元。　　由于具體的股票發(fā)行數(shù)量和發(fā)行價(jià)格尚未確定，因此最終的融資規(guī)模可能有所變化。有業(yè)內(nèi)人士稱，當(dāng)前美國(guó)股市處于動(dòng)蕩時(shí)期，團(tuán)購(gòu)網(wǎng)站Groupon和社交游戲開發(fā)商Zyng等均推遲了IPO日期。　
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Sequans Communications獲MIPS科技處理器內(nèi)核授權(quán)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布，4G芯片供應(yīng)商Sequans Communications已選用MIPS32TM M14Kc? 可合成處理器內(nèi)核開發(fā)下一代移動(dòng)解決方案。
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中國(guó)移動(dòng)將聯(lián)手威盛研發(fā)4G芯片

　　中國(guó)移動(dòng)將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術(shù)發(fā)展及合作高峰會(huì)”，據(jù)消息人士透露，屆時(shí)中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)王建宙將密會(huì)威盛董事長(zhǎng)王雪紅，就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進(jìn)行合作。　　此前，王建宙在赴臺(tái)灣地區(qū)考察時(shí)已與威盛簽署了第三代移動(dòng)通訊(TD-SCDMA)及TD-LTE終端產(chǎn)品合作備忘錄。而消息人士稱，中移動(dòng)此次在上海邀請(qǐng)王雪紅來(lái)訪，則是商討4G芯片的合作事宜。此外，王雪紅將代表威盛轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計(jì)公司威睿，與中移動(dòng)簽訂合作備忘錄，雙方將合作開發(fā)晶片，代表雙方的
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