4g芯片 文章 進(jìn)入4g芯片技術(shù)社區(qū)
4G芯片戰(zhàn)場聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺
- 盡管高通目前被發(fā)改委調(diào)查,但是業(yè)內(nèi)廠商還是會被高通的產(chǎn)品打動,畢竟要想讓自己的產(chǎn)品貼上“高大上”的標(biāo)簽,高通和博通的芯片才是首選。品牌的力量,是聯(lián)發(fā)科還需要努力的地方。4G這個高端的市場上,品牌的分量還要更重要一些。
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聯(lián)發(fā)科推首款真八核4G芯片MT6595
- 2月11日,移動芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布全球首款真八核4GLTE手機解決方案MT6595,該平臺采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案,官方稱支持八核同時開啟,并支持超高清H.265視頻編解碼規(guī)格。 聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的MT6595內(nèi)建四核Cortex-A17核心以及四核Cortex-A7核心,采用目前三星Exynos5類似的big.LITTLE大小核異構(gòu)多任務(wù)架構(gòu)。 聯(lián)發(fā)科推首款真八核4G芯片MT6595 不過,聯(lián)發(fā)科技基于ARM大小核異構(gòu)多任
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中興自主4G芯片目標(biāo)出貨超500萬片
- 中興通訊高級副總裁葉衛(wèi)民表示,中興近年來一直在TD-SCDMA/TD-LTE領(lǐng)域進(jìn)行自主芯片布局,“包括數(shù)據(jù)卡、模塊、CPE,2012年TD-SCDMA/TD-LTE芯片全年累計發(fā)貨量200萬片?!? 中興通訊計劃今年推出配置自主移動處理器的智能手機,初期并不會支持中國移動的5模13頻標(biāo)準(zhǔn),但會保證TD-LTE/LTE-FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM這些用戶基本的從2G到4G的網(wǎng)絡(luò)用戶體驗。 葉衛(wèi)民透露稱,目前具備自主研發(fā)芯片實力的終端廠商還是少數(shù),中興
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聯(lián)發(fā)科威盛聯(lián)手攻4G芯片 6模芯片中包含CDMA
- 支持CDMA2000不代表CDMA2000還有活路,只是對于芯片廠商而言,CDMA2000暫時還有市場,這筆買賣還有錢可賺。
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中移動4G芯片認(rèn)證 高通領(lǐng)先中興海思追趕
- 中國移動終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松周三表示,包括中興通訊、高通、Marvell等廠商芯片平臺近期將通過中國移動認(rèn)證。 穆家松表示,芯片作為終端基礎(chǔ),性能直接影響終端表現(xiàn),因此中國移動開展芯片平臺認(rèn)證,可以有效減少送測終端基礎(chǔ)通信問題。 目前,中國移動所有LTE芯片平臺均需在終端產(chǎn)品入庫前,提前進(jìn)行認(rèn)證測試。芯片通過認(rèn)證后,使用此芯片終端通過制定回歸策略,可以縮短測試周期。 穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通過了中國
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2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾 難敵高通
- Garner研究副總裁洪岑維預(yù)估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科 聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片,正式進(jìn)入4G智能型手機芯片時代,領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過,研調(diào)機構(gòu)Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出,從目前中國移動等各國電信營運商進(jìn)度來看,明年高通在4G芯片市場仍可以穩(wěn)拿9成上下的市占率,即使是在大陸市場,高通的市占率仍然將持續(xù)超越聯(lián)發(fā)科。 聯(lián)發(fā)科將在本季如期推出MT6592的4G芯片,不過初期其公板設(shè)計仍是由AP加一個MODEM的組
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4G芯片 聯(lián)發(fā)科等國產(chǎn)商不會被高通等絞殺
- 近日,英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾?凌動?Z2560處理器,以及英特爾XMM62623G調(diào)制解調(diào)器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案,這標(biāo)志著英特爾在平板電腦市場繼續(xù)獲得重要進(jìn)展。在與北美、歐洲和亞洲的一級運營商進(jìn)行最終的互操作測試(IOT)后,英特爾將在未來幾周開始出貨多模數(shù)據(jù)4GLTE。 英特爾和高通兩大國際巨擘頻頻發(fā)力,都不遺余力的發(fā)展多模多頻4G芯片,上月中移動TD-LTE終端招標(biāo)高通大獲全勝,斬獲超過60%的份額,大大挫敗了國內(nèi)手
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中國移動將聯(lián)手威盛研發(fā)4G芯片
- 中國移動將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術(shù)發(fā)展及合作高峰會”,據(jù)消息人士透露,屆時中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅,就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進(jìn)行合作。 此前,王建宙在赴臺灣地區(qū)考察時已與威盛簽署了第三代移動通訊(TD-SCDMA)及TD-LTE終端產(chǎn)品合作備忘錄。而消息人士稱,中移動此次在上海邀請王雪紅來訪,則是商討4G芯片的合作事宜。此外,王雪紅將代表威盛轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計公司威睿,與中移動簽訂合作備忘錄,雙方將合作開發(fā)晶片,代表雙方的
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