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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm 芯片

3nm 芯片 文章 最新資訊

德州儀器頒發(fā) 2009 年度優(yōu)秀供應商獎

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布有 17 家公司榮獲 TI 年度優(yōu)秀供應商獎 (Supplier Excellence Award)，這些公司之所以能從全球眾多供應商中脫穎而出，是因為它們在成本、環(huán)境責任、技術(shù)、響應能力以及供應與質(zhì)量擔保等眾多方面取得了出色的業(yè)績并持續(xù)改進。 　　TI 全球采購與物流部副總裁 Rob Simpson 指出：“能夠從全球 14,000 多家供應商中脫穎而出是一項重大成就。TI 重視其所有供應商的貢獻，并對這些獲獎供應商在為 TI 及其客戶提供高性價比服務時所做出的
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傳感器的智能化趨勢已越來越明顯

  • 　　信息通信技術(shù)的高速發(fā)展對現(xiàn)代工業(yè)的影響十分巨大。在工業(yè)中，越來越多的信息處理、信息交換發(fā)生在工業(yè)現(xiàn)場。信息通信、信息處理不再只是控制層與執(zhí)行層之間的事情，許多系統(tǒng)已經(jīng)將信息的處理下放到了執(zhí)行層。 　　作為工業(yè)上不可或缺的重要元器件，傳感器所承擔的任務越來越重，智能傳感器已經(jīng)越來越受到了人們的青睞。 　　智能傳感器的出現(xiàn)是人們已經(jīng)不再滿足傳感器簡單的探測信息的功能，而是希望傳感器能夠?qū)⒑Ａ啃畔⑦M行分析優(yōu)化，過濾掉無用的數(shù)據(jù)，將最有用的信息傳遞為上位執(zhí)行器或者是控制器。這就是智能傳感器誕生的重要背景。
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奇夢達原芯片生產(chǎn)車間竟將被買主改建成數(shù)據(jù)中心

  • 　　據(jù)報道，一家名為QTS的公司最近斥資1200萬美元買下了破產(chǎn)的奇夢達公司位于弗吉尼亞Sandston的芯片生產(chǎn)車間的廠房，據(jù)稱這家公司計劃把這座 廠房改建成一個大型的數(shù)據(jù)中心。 　　而奇夢達公司該處廠房中的芯片生產(chǎn)設備則會被另外一家公司德州儀器公司買走，美國破產(chǎn)法院目前已經(jīng)通過了德州儀器公司收購該廠房內(nèi)部設備的申請。
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LED旺季提早報到　封裝營收可望逐月走高

  • 　　LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應用成長,2010年旺季提早報到,不少業(yè)者從3月起啟動成長動能,預料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)"月月創(chuàng)新高"的階段,除了上游芯片廠訂單塞爆外,下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進入顯著成長,目前封裝廠東貝、億光、立?等也可望率先挑戰(zhàn)歷史新高. 　　由于上游LED芯片產(chǎn)能開出速度有限,芯片廠訂單缺口達到3~4成,包括晶電、璨圓、新世紀、泰谷等在3月均有機會登上歷史新高,帶動下游封裝廠也開始顯著加溫,以LED背光應用來說,業(yè)者指出,目前手機背光需求尚未100
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UBA2032T全橋驅(qū)動芯片在PWM中的應用

  • 摘要：介紹了一種新型的全橋電路驅(qū)動芯片UBA2032T，重點闡述了芯片的結(jié)構(gòu)特點、基本原理、應用設計中的接線方法。給出了UBA20321T與C805lF330D高速單片機在PWM設計中的應用。利用仿真實驗，驗證了使用UBA2032T進行該
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基于PSoC3芯片的無位置傳感器BLDC電機控制

  • Abstract:
    　　This article details the implementation of Brushless DC motor sensor-less control using the new generation of programmable system on-chip device PSoC3 (CY8C3866AXI-040). Integrated anal
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DTMB接收芯片的應用設計與實現(xiàn)

  • 隨著DTMB應用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸?shù)膹碗s性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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2月份全球半導體銷售額同比增加56.2%

  • 　　美國SIA(半導體工業(yè)協(xié)會)公布的資料顯示，2010年2月份的全球半導體銷售額為220億4000萬美元(3個月的移動平均值，下同)。同比大幅增加56.2%。環(huán)比減少1.3%。 　　SIA在發(fā)布月份的數(shù)據(jù)時，還同時公布其上個月的修正值。修正的影響時小時大。此次屬于后一種情況，2010年1月的全球銷售額由一個月前發(fā)布時的224億9000萬美元修正為223億2000萬美元。雖然修正幅度不到1%，但是低于2009年12月的224億3000萬美元，全球銷售額為連續(xù)兩個月環(huán)比減少。 　　與上年同月相比，日本市
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分析師認為全球芯片市場仍有支撐點

  • 　　按Benchmark Euqity研究公司報道, 緊接著2009年未的迅速地復蘇, 進入2010年時全球半導體業(yè)在數(shù)量上仍有15-20%的增長。 　　按Benchmark的分析師Gary Mobley的看法, 從2009年1月的谷底算起,全球芯片出貨量己經(jīng)增長大於75%。在相同的期間美國費城半導體指數(shù)也增長相近的量。 　　當大部分工業(yè)分析師都認為今年半導體市場有20%的增長時,Benchmark分析師相信今年非 　　?？赡苡?2%-24%的增長。 　　其中某些芯片的庫存包括存儲器，部分模擬電路
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基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS數(shù)據(jù)終端設計

  • 基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS數(shù)據(jù)終端設計,隨著科技的發(fā)展，人類生活節(jié)奏的加快，信息在生活中的地位日益重要，如何方便快捷并及時有效地獲取信息成為現(xiàn)代信息處理中的關(guān)鍵問題。在這種需求下，中國移動GPRS業(yè)務及時地投人運營，無線數(shù)據(jù)通信的應用越來越廣泛
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全球半導體收入2月下降1.3% 但全年將超預期

  • 　　據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表的報告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導體市場的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預測。 　　SIA總裁George Scalise在聲明中稱，一些鼓舞人心的跡象表明全球經(jīng)濟復蘇仍在繼續(xù)。我們對于今年半導體市場的增長將超過我們?nèi)ツ?1月的預測持謹慎樂觀的態(tài)度。 　　SIA去年11月預測2010年全球半導體銷售收入將達到2421億美元，比 2009年增長10.2%。SIA在計算每個月的數(shù)字的時候采用3個月移動平均數(shù)字。
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物聯(lián)網(wǎng):中國和歐盟的差距

  • 　　近日，媒體報道歐盟計劃采取12項行動，保障物聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展，同日，再一次物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇上，工信部有關(guān)官員表態(tài)，我國將采取四大措施推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。比較分析歐盟的12項行動和我國的四大措施，我們可以明顯看到在如何發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)上，有著巨大的差距。 　　近日，媒體報道歐盟計劃采取12項行動，保障物聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展，同日，再一次物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇上，工信部有關(guān)官員表態(tài)，我國將采取四大措施推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。 　　比較分析歐盟的12項行動和我國的四大措施，我們可以明顯看到在如何發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)上，有著巨大的差距。 　　差距一：最
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淺析：視頻監(jiān)控相關(guān)技術(shù)發(fā)展與市場動向

2009年亞太半導體供應商表現(xiàn)出色

  • 　　來自調(diào)研公司 iSuppli的統(tǒng)計顯示，2009年半導體產(chǎn)業(yè)整體處于下滑狀態(tài)，但總部在亞太地區(qū)的半導體供應商卻實現(xiàn)了逆勢上漲。 　　亞太區(qū)供應商專注熱門產(chǎn)品 　　iSuppli調(diào)研結(jié)果顯示，2009年總部位于亞太地區(qū)的半導體供應商合計營業(yè)收入實際增長2.3%，從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下，2009年全球半導體營業(yè)收入銳減11.7%，從2008年的2602億美元降至2299億美元。 　　“去年芯片產(chǎn)業(yè)形勢黯淡，而亞太地區(qū)的供應商卻設法實現(xiàn)了增長，因為他們專注于
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垂直整合創(chuàng)新三網(wǎng)融合促芯片技術(shù)升級

  • 　　三網(wǎng)融合不僅意味著市場蛋糕的巨大誘惑，而且有可能改變?nèi)祟惖纳罘绞?，在日前舉行的第十八屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡展覽會(CCBN2010)上，“三網(wǎng)融合”成為當之無愧的關(guān)鍵詞。不過，無論三網(wǎng)融合之后的服務內(nèi)容如何豐富多彩，終端產(chǎn)品如何推陳出新，這一切都必須仰仗半導體芯片的硬件支持。半導體企業(yè)也看到了其中的機遇，力圖搭上三網(wǎng)融合的順風船。 　　三網(wǎng)融合挑戰(zhàn)芯片技術(shù)業(yè)務垂直延伸是大勢所趨 　　●半導體企業(yè)注重為客戶提供設計平臺 　　●垂直整合業(yè)務符合三網(wǎng)融合發(fā)展趨勢 　　三
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3nm 芯片介紹

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