3nm 芯片 文章 最新資訊
三星:3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模
- 12 月 11 日消息,三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示,到 2026 年,全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模,較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司,隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進 EUV 設(shè)備,工藝技術(shù)不斷發(fā)展,預(yù)計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),截至今年年底,在晶圓代工市場中占據(jù)
- 關(guān)鍵字: 三星 3nm 代工 芯片
Intel大爆發(fā)了:要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來!

- 本周,Intel在IEDM大會期間,公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進,且18A(相當(dāng)于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。據(jù)悉,Intel 4相當(dāng)于友商4nm,也就是Intel此前口徑中的7nm,它會導(dǎo)入先進的EUV光刻技術(shù),并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake(流星湖)也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器,GPU核顯單元預(yù)計將由臺積電3nm/5nm代工?;顒由?,Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
- 關(guān)鍵字: 英特爾 芯片 制程 酷睿
美股周二:美科技巨頭大跌,熱門中概股多數(shù)逆市上漲
- 美國時間周二,美股收盤主要股指全線大幅下跌,延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟可能出現(xiàn)衰退,同時在美國多項經(jīng)濟數(shù)據(jù)好于預(yù)期后,投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點,下跌350.76點,跌幅1.03%;標準普爾500指數(shù)收于3941.26點,跌幅1.44%;納斯達克指數(shù)收于11014.89點,跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌,Meta跌幅超過6%,歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機構(gòu)對其處理個人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決;亞馬遜跌幅超過3%,蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
- 關(guān)鍵字: 美股 芯片 科技
難怪蘋果不同意 一家獨大的臺積電瘋狂漲價

- 前段時間臺積電宣布漲價,作為臺積電的大客戶,蘋果先表示拒絕。但最終結(jié)果確實,蘋果妥協(xié),接受了臺積電漲價的要求。那么,臺積電到底漲到多少,讓財大氣粗的蘋果也坐不住。外媒DT報道稱,臺積電3nm晶圓的價格,已經(jīng)漲到1片2萬美元,約合人民幣14萬元。這還只是晶圓的價格,如果再算上研發(fā)、封裝、報損,甚至后期營銷的費用,綜合下來的價格會高出不少。這樣的成本增加對于任何一家企業(yè)來說,都是不好的消息。當(dāng)然,最終增加的成本還是需要消費者承擔(dān)。臺積電這么做的原因很簡單,目前能夠量產(chǎn)3nm、并且工藝質(zhì)量還不錯的,恐怕只能找臺
- 關(guān)鍵字: 臺積電 3nm
歐盟國家推進芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應(yīng)鏈
- 歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈,減少對美國和亞洲制造商的依賴。財聯(lián)社11月24日訊(編輯 夏軍雄)當(dāng)?shù)貢r間周三(11月23日),歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈,減少對美國和亞洲制造商的依賴。今年2月,歐盟委員會公布了備受關(guān)注的《芯片法案》,計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%,而《芯片法案》的目標是到2030年將這一數(shù)字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
- 關(guān)鍵字: 芯片 供應(yīng)鏈 歐盟
制造成本高出50%!臺積電為何還要在美國建3nm晶圓廠?

- 11月21日消息,由泰國主辦的2022年亞太經(jīng)濟合作經(jīng)濟領(lǐng)袖會議(APEC)于19日結(jié)束。作為APEC企業(yè)領(lǐng)袖代表的臺積電創(chuàng)始人張忠謀今日出席了“2022 亞太經(jīng)濟合作會議(APEC)代表團返臺記者會”,并在會上首度證實臺積電將在美國建3nm制程晶圓廠,因為臺積電不可能把生產(chǎn)分散到很多地方。在談到國際有想把芯片供應(yīng)鏈“去臺化”的現(xiàn)象時,張忠謀表示,這其實是很多人的“羨慕、嫉妒”。臺積電宣布將在美國建3nm晶圓廠目前臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建,預(yù)計將于1
- 關(guān)鍵字: 臺積電 3nm
臺積電新動向:28納米新廠動工、將在美國導(dǎo)入3納米
- 28納米新廠動工晶圓代工廠臺積電今天表示,高雄廠已經(jīng)整地,目前已正式動工建廠,將依原規(guī)劃于2024 年量產(chǎn)。今年九月,市場目光聚焦臺積電7納米產(chǎn)能利用率,瑞銀證券點出,受制于Android陣營智能機需求差,以及CPU、GPU客戶升級5納米制程,研判7納米制程2023年上半年產(chǎn)能利用率恐只剩7成,內(nèi)外資大行看訂單能見度保守以對。總裁魏哲家表示,受到7、6納米產(chǎn)能利用下滑影響,臺積電將同步調(diào)整高雄廠產(chǎn)能規(guī)劃,優(yōu)先切入28納米。因此,高雄的7納米廠建置時間暫時延后,28納米廠仍按進度進行,臺積電高雄廠的動向備受
- 關(guān)鍵字: 臺積電 3nm
英媒:美國芯片行業(yè)急速走向蕭條
- 11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時轉(zhuǎn)向蕭條。如果說華爾街對芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話,那么手機芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀預(yù)測應(yīng)該會消除這種懷疑。據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站11月13日報道,高通首席財務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說:“這可以說是短時間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應(yīng)短缺時期進入了需求下降時期?!庇捎谙M支出疲軟影響了智能手機的銷售,高通公司將本季度的營收指導(dǎo)數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預(yù)測的同時,一些主要芯片制造商發(fā)布了
- 關(guān)鍵字: 芯片
新款 iMac 信息匯總:會有 24/27 兩種尺寸,采用 M3 芯片

- IT之家 11 月 16 日消息,蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac,時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時會到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計、性能等細節(jié),IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道匯總?cè)缦聲蠵ro嗎?蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的,希望滿足那些對一體機有嚴苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后,于 2022 年 3
- 關(guān)鍵字: iMac M3 芯片
臺積電回應(yīng)“120 億美元投資美國 3nm 新廠”:尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期規(guī)劃
- IT之家11月9日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,臺積電今日表示,目前為止尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規(guī)劃。“有鑒于客戶對公司先進制程的強勁需求,我們將就營運效率和成本經(jīng)濟因素來評估未來計劃。”臺積電表示,目前正在建設(shè)的亞利桑那州晶圓廠,包含一部分可能用于二期廠房的建筑,通過利用一期同時建設(shè)的資源來提高成本效益。這座建筑能夠讓公司保持未來擴張的靈活性。IT之家了解到,2020 年 5 月,臺積電宣布,將投資 120 億美元在美國亞利桑那州新建一座晶圓廠。該工廠于 2021 年 6 月動工建設(shè),預(yù)計將于 2
- 關(guān)鍵字: 臺積電 3nm
三星4nm芯片仍未達標?Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

- 據(jù)外媒報道,三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時,卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露,與此前曝光的消息基本一致,三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中,相關(guān)人士表示Galaxy S
- 關(guān)鍵字: 三星 4nm 芯片 Galaxy S23 驍龍
3nm 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3nm 芯片的理解,并與今后在此搜索3nm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3nm 芯片的理解,并與今后在此搜索3nm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
