領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。
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奧地利微電子 3D 晶片
臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產業(yè)將走出一個大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導體產業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。
隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續(xù)摩爾定律
存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產業(yè)協(xié)會理事長，他希望透過協(xié)會的影響力，帶領臺灣半導體產業(yè)參與各項國際半導體規(guī)格制定、提升人才參與及素質，并讓國內外科技投
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半導體 3D
SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與，預料將成注目焦點。
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半導體 3D
三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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晶圓 3D
半導體技術走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半導體 3D
國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升，業(yè)界預估明后
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3D IC
全球3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印機
全球 3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協(xié)作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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Alchimer 3D TSV
6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產品，它是否會成為Kinect的后繼者呢?
當PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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3D 傳感器 手機設備
全球3D打印和增材制造領導者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領導者MakerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場，通過增強3D打印機的普及性，構建了強大的3D打印機客戶群。
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Stratasys 3D 打印機
第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設計，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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英特爾 3D 酷睿
3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
拓墣產業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。
拓墣產業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半導體
“智能”是個流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產品，是其客戶用DLP技術做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
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TI 靜脈查看器 DLP 3D 201305
科技部近日公布《國家高技術研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領域2014年度備選項目征集指南》，備受關注的3D打印產業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度，國內的3D打印產業(yè)將迎來快速發(fā)展期。
《指南》中提到，要突破3D打印制造技術中的核心關鍵技術，研制重點裝備產品，并在相關領域開展驗證，初步具備開展全面推廣應用的技術、裝備和產業(yè)化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結成型裝備研制及應用、面向材料結構一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
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