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3d-mems 文章 最新資訊

MEMS麥克風已成消費市場的主流產品選擇

  • 麥克風已經是眾多電子產品中內置的標準器件,從可穿戴設備到家庭助理,越來越多的設備被要求“聽到”它們的環(huán)境,并隨之做出相對的反應。本文將全面概述麥克風類型和基本原理,以及CUI Devices微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風的產品特性。ECM和MEMS麥克風的技術差異隨著麥克風應用的增加,對麥克風的靈敏度和體積的要求也越來越高。目前用來構建麥克風的兩種最常見的技術是MEMS和駐極體電容,以下將先介紹MEMS和駐極體電容麥克風(ECM)的基礎知識,比較技術之間的差異,并概述每種解決方案的優(yōu)勢。MEMS麥克風由放置
  • 關鍵字: 艾睿電子  MEMS  

長江存儲推出UFS 3.1高速閃存,加速5G時代存儲升級

  • 近日,長江存儲科技有限責任公司(簡稱“長江存儲”)宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。這是長江存儲為5G時代精心打造的一款高速閃存芯片,可廣泛適用于高端旗艦智能手機、平板電腦、AR/VR等智能終端領域,以滿足AIoT、機器學習、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應用對存儲容量和讀寫性能的嚴苛需求。UC023的上市標志著長江存儲嵌入式產品線已正式覆蓋高端市場,將為手機、平板電腦等高端旗艦機型提供更加豐富靈活的存儲芯片選擇。長江存儲高級副總裁陳軼表示 :“隨著5G通信、大數(shù)據(jù)、AIoT的加速
  • 關鍵字: 長江存儲  3D NAND  

長江存儲SSD上新!42mm迷你身材飚出3.9GB/s

  • 這兩年,長江存儲無論是NAND閃存還是SSD固態(tài)盤,都呈現(xiàn)火力全開的姿態(tài),從技術到產品都不斷推陳出新。6月23日,長江存儲有發(fā)布了面向OEM市場的商用SSD PC300系列,可用于筆記本、輕薄本、二合一本、一體機、臺式機、物聯(lián)網、嵌入式、服務器等各種場景,而且同時支持3.3V、1.8V SideBand電壓,可適配更多平臺。長江存儲PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶棧架構的第三代3D NAND閃存芯片,容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280兩種形態(tài)規(guī)格
  • 關鍵字: 長江存儲  3D NAND  

存儲芯片從落后20年,到追上三星、美光,中國廠商只花了6年

  • 近日,有消息稱,國內存儲芯片大廠長江存儲已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預計在2022年底或2023年初,會實現(xiàn)232層堆疊的3D NAND閃存技術。這意味著國內存儲芯片廠商,終于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才發(fā)布了業(yè)界首個 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片,而大規(guī)模量產和應用要到2022年底或2023年初去了。而三星預計也是在2022年內推出200層以上的3D NAND閃存芯片,而大規(guī)模應用也要到2023年去了??梢?,國產存儲芯片,在技術上確實已經追上了三星
  • 關鍵字: 長江存儲  3D NAND  

中國芯片傳來捷報,長江存儲取得技術突破,正式打破三星壟斷

  • 中國芯片傳來捷報,長江存儲取得重大技術突破,正式打破韓國三星壟斷,目前已經完成192層3D NAND閃存樣品生產,預計年底實現(xiàn)大規(guī)模量產交付。長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè),從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài),用短短3年的時間,接連推出了32層NAND閃存,以及64層堆棧3D NAND閃存,成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離,長江存儲直接越級跳過了96層,直接進入了128層3D NAND 閃存的研發(fā),并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功,它是
  • 關鍵字: 長江存儲  3D NAND  

國產存儲芯片又取得突破,長江存儲192層閃存送樣,預計年底量產

  • 頭一段時間,有媒體報道稱,長江存儲自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經送樣,預計年底實現(xiàn)量產。長江存儲一直是我們優(yōu)秀的國產存儲芯片企業(yè),從成立之初便保持了一個高速的發(fā)展狀態(tài)。2016年成立,2017年便推出了32層NAND閃存。2019年,推出64層堆棧3D NAND閃存,并成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距,長江存儲跳過了96層,直接進行了128層3D NAND 閃存的研發(fā),并在2020年正式宣布研發(fā)成功,它是業(yè)內首款128層QLC規(guī)格的3D N
  • 關鍵字: 長江存儲  3D NAND  

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心(imec)于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術研討會(VLSI Symposium),首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)結構,將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌(buried power rail)上。微縮化的鰭式場效晶體管(FinFET)透過這些埋入式電源軌(BPR)實現(xiàn)互連,性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔(nTSV)與埋入式電源軌(BPR)連接至晶圓背面,與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
  • 關鍵字: imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

英飛凌推出全球首款符合ISO26262標準的高分辨率車用3D圖像傳感器

  • 3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用,有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙,支持新服務的無縫接入,并提高被動安全。它們對于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評級要求,以及實現(xiàn)自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與專注3D ToF(飛行時間)系統(tǒng)領域的湃安德(pmd)合作,開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器,該傳感器符合ISO26262標準,具有更高的分辨率。         
  • 關鍵字: 3D  圖像傳感器  

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術,賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應用

  • 增強現(xiàn)實(AR)應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年,AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應用而設計,將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計,擁有行業(yè)領先的光學技術和強大的計算能力,能夠讓操作人員更高效地開展工作,幫助公司優(yōu)化復雜的流程,并支持員工進行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX:
  • 關鍵字: 3D  s深度傳感  

ST發(fā)布多款新型MEMS傳感器,突破性能功耗比,解鎖可穿戴應用新場

  • 意法半導體即將發(fā)布一系列具有更高的性能功耗比的新型傳感器。LSM6DSV16X是具有機器學習內核的MEMS慣性傳感器的最新成員,具有更高精確度和更低功耗。此外,Qvar靜電感測也首次集成于這類器件,能夠監(jiān)測環(huán)境靜電電荷的變化。 我們同時還發(fā)布了首款雙滿量程壓力傳感器:LPS22DF和LPS28DFW,功耗低至1.7 μA,絕對精度達到0.5 hPa;三軸加速度計LIS2DU12,功耗僅為0.45 μA。 LSM6DSV16X便攜式設備呼喚更高效的慣性傳感器盡管手機攝像頭的圖像質量在不斷提升,制造商仍面臨
  • 關鍵字: MEMS  傳感器  

3D DRAM技術是DRAM的的未來嗎?

  • 5月25日,有消息傳出,華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限,DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前,DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么,10nm是DRAM工藝的極限嗎?在回答這個問題之前,我
  • 關鍵字: DRAM  3D DRAM  華為  三星  美光  制程  納米  

淺析基于量子成像的下一代甚高靈敏度圖像傳感器技術

  • 高靈敏度探測成像是空間遙感應用中的一個重要技術領域,如全天時對地觀測、空間暗弱目標跟蹤識別等應用,對于甚高靈敏度圖像傳感器的需求日益強烈。隨著固態(tài)圖像傳感器技術水平的不斷提高,尤其背照式及埋溝道等工藝的突破,使得固態(tài)圖像傳感器的靈敏度有了極大提升。固態(tài)高靈敏圖像傳感器,尤其是科學級CMOS圖像傳感器,憑借其體積小、集成度高及功耗低等優(yōu)勢,在空間高靈敏成像領域的應用中異軍突起。盡管科學級CMOS圖像傳感器可以實現(xiàn)低照度高靈敏成像,但還遠未達到單光子探測的輻射分辨能力。量子CMOS圖像傳感器的出現(xiàn),對于拓寬空
  • 關鍵字: MEMS  傳感器  

如何能夠更容易地建立基于MEMS的解決方案呢?

  • 對于使用電機、發(fā)電機和齒輪等的機械設備和技術系統(tǒng),狀態(tài)監(jiān)控是當前的核心挑戰(zhàn)之一。在最大限度降低生產停機風險這一方面, 計劃性維護的重要性日益凸顯,不僅是在工業(yè)領域,在任何使用機械系統(tǒng)的地方均是如此。除此以外,本文還分析了機器的振動模式。齒輪箱導致的振動在頻域體現(xiàn)為軸速的倍數(shù)。不同頻率點的磨損、不平衡或松脫的部件等異常。我們通常使用基于MEMS (微機電系統(tǒng))的加速度計來測量頻率。與壓電式傳感器相比,它們具有更高的分辨率、出色的漂移特性和靈敏度,以及更高的信噪比(SNR),此外,還能檢測幾乎接近直流范圍的極
  • 關鍵字: MEMS  ADXL1002  

MEMS壓力傳感器的原理是什么?

  • MEMS技術與產品MEMS技術的主要優(yōu)勢有:? 體積小,重量輕? 量程小,小到幾個kpa的壓力? 具有很高的精度? 可以做出絕壓、表壓、壓差,選擇柔性高? 更適合大批量和高效率的生產MEMS產品是采用MEMS技術將感壓單元和信號處理芯片集成在一個只有幾毫米的MEMS芯片上,后期進行必要的封裝而來。MEMS產品在我們的生活中隨處可見,如電子血壓計里面的感壓單元,手機麥克風,數(shù)碼相機的光學防抖所用的陀螺儀等。MEMS測量壓力的原理MEMS測量壓力的原理是在感壓
  • 關鍵字: MEMS  壓力傳感器  

MEMS器件的仿真優(yōu)化:降低微鏡的阻尼損耗

  • 微鏡有兩個主要的優(yōu)點:低功耗和低制造成本。因此,許多行業(yè)將微鏡廣泛用于 MEMS 應用。為了在設計微鏡時節(jié)省時間和成本,工程師可以通過 COMSOL 軟件準確計算熱阻尼和粘滯阻尼,并分析器件的性能。微鏡的廣泛應用將微鏡想象成吉他上的一根弦,弦很輕很細,當你撥動它時,周圍空氣會抑制弦的運動,使它回到靜止狀態(tài)。微鏡具有廣泛的潛在應用。比如,微鏡可用于控制光學元件,由于具有這種功能,它們在顯微鏡和光纖領域非常有用。微鏡常用于掃描儀、平視顯示器和醫(yī)學成像等領域。此外,MEMS 系統(tǒng)有時還將集成掃描微鏡系統(tǒng)用于消費
  • 關鍵字: MEMS  仿真  COMSOL  
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