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“門口的野蠻人”能否重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  •   從兩年前的“炙手可熱”,到如今的“門庭冷卻”,全球范圍的經(jīng)濟衰退加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的季節(jié)性周期,讓私募基金對半導(dǎo)體行業(yè)的態(tài)度有了180o的大轉(zhuǎn)彎。   2006年9月,從摩托羅拉中獨立出來的芯片公司飛思卡爾被黑石投資集團、凱雷投資集團、Permira基金和德州太平洋集團等私募基金財團以176億美元的價格收購。   幾乎同時,恩智浦(原飛利浦半導(dǎo)體)被Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)、貝恩資本公司 (Bain
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上海IC行業(yè)2008年薪酬調(diào)研結(jié)果發(fā)布

  •   上海協(xié)會與中智人力咨詢公司聯(lián)合發(fā)布2008年上海IC行業(yè)最新薪酬數(shù)據(jù)顯示,設(shè)計公司總經(jīng)理/組織領(lǐng)導(dǎo)的年薪中位值可以達到67萬元,IC制造企業(yè)的專業(yè)技術(shù)人員年薪中位值為7.6萬元,封裝測試企業(yè)的一線操作人員年薪中位值為2.8萬元。   2008年本科畢業(yè)工作5-10年的高級工程師年薪排在前五名的依次為IC系統(tǒng)高級工程師215998元、高級自動布局布線工程師213617元、高級數(shù)字電路設(shè)計工程師192859元、高級CAD設(shè)計師192320元、高級模擬電路設(shè)計工程師182804元。   上海IC
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中國IC市場首次出現(xiàn)個位數(shù)增長

  •    IC市場2008年的實際表現(xiàn)給大家潑了一盆冷水。1.4%,這是WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)在2008年11月給出的2008年全球IC市場增速(最終結(jié)果可能還會進一步下調(diào)),在2007年市場低迷的基礎(chǔ)上下降2.6個百分點。更加令人意外的是,一向保持快速發(fā)展的中國IC市場增速僅達6.2%,首次出現(xiàn)個位數(shù)增長。    雖然受到美國金融危機的影響,但應(yīng)該說中國經(jīng)濟和整體消費并沒有出現(xiàn)明顯下降。為什么中國IC市場受到的沖擊卻大于全球市場受到的影響?這個問題需要從三個角度來分析。
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為背光LCD和電視選擇LED驅(qū)動IC

  • 發(fā)光二極管(LED)的內(nèi)在品質(zhì)使它能夠替代冷陰極熒光燈管(CCFL)成為下一代電視機、臺式機和筆記本顯示器的背光解決方案。LED的功耗遠小于CCFL,壽命比后者長5倍,效率更高,顯示器厚度更薄,亮度調(diào)節(jié)的精細度更小,使用低電壓驅(qū)動器,而且本身就更加環(huán)保,因為LED與CCFL不同,它不含有汞或其他有害物質(zhì)。不過,所有這些特性都只有在LED背光陣列與驅(qū)動IC之間實現(xiàn)很好的匹配之后才能得到完全的發(fā)揮。因此,設(shè)計人員只有在了解驅(qū)動IC的關(guān)鍵特性及功能之后,才能選出最適合應(yīng)用需求的驅(qū)動IC。瀏覽一下驅(qū)動IC的數(shù)據(jù)單
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三星發(fā)布其首款3D液晶顯示器

  •   為配合NVIDIA GeForce 3D Vision技術(shù),三星在CES 2009上宣布了其首款3D液晶顯示器“2233RZ”。   這款22寸寬屏顯示器采用暗香系列模具,外觀設(shè)計非常奪目,亮黑質(zhì)感輔以圓潤邊角,六個控制按鈕都放在了側(cè)面。技術(shù)規(guī)格方面,標(biāo)準(zhǔn)分辨率1680×1050,3D響應(yīng)時間3ms,2D響應(yīng)時間5ms,刷新率120Hz,動態(tài)對比度20000:1,亮度300cd/m2,可視角度170。/160。。   要想在該顯示器上看到3D效果,用戶依然需要使
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TouchFLO 3D

  • TouchFLO 3D是智能手機廠商宏達國際電子(HTC)開發(fā)的一種針對Windows Mobile的觸控系統(tǒng),亦稱TouchFLO 2.0,開發(fā)代號為Manila。上一代TouchFLO的增強版,首次搭載于2008年發(fā)表之HTC Touch Diamond手機。
    TouchFLO
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手機也玩3D顯示 東芝將展示新顯示技術(shù)

  •   日前有消息稱,東芝將會在數(shù)天之后舉行的CES上向外界展示其最新研發(fā)的顯示技術(shù)。通過該技術(shù),人們可以直接在手機等移動設(shè)備的屏幕上觀看到3D圖像,而無需佩戴專用眼鏡。   據(jù)東芝介紹,該技術(shù)是通過覆蓋在屏幕上的一層特殊的“透鏡”實現(xiàn)的。它可以把小型顯示屏中顯示的圖像“分開”稱兩幅略微不同的畫面,并分別送入左右眼中,讓畫面變得立體有深度。由于該“透鏡”的厚度極薄,人的肉眼甚至無法直接看到它的存在。也正是由于這個特性,它對屏幕顯示的圖像
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)研發(fā)迎接復(fù)蘇

  • 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)執(zhí)行長 JodiShelton ??? 現(xiàn)狀 ??? □ 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正處于一個連資深從業(yè)人士都感到吃驚的衰退期。我們需要一場空前的、大力度的革新來解決所面臨的挑戰(zhàn)。 ??? □ 排名前25位的半導(dǎo)體公司的股價平均比2007年同期下跌約45%。 ??? □ 抗風(fēng)險能力最弱的是那些新興公司,他們需要新一輪融資才能將其產(chǎn)品推向市場。但新興公司正是這場變革
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堅守:2009年中國半導(dǎo)體業(yè)主旋律

  • 多事之秋的2008年再有一天就要過去了,而充滿更大風(fēng)浪的2009年馬上就要來臨。繼一波一波裁員降薪之后,全球半導(dǎo)體業(yè)仍將保持一段時間的動蕩。
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首款動感娛樂3D高清機頂盒在杭城搶先發(fā)布

  • 12月18日,華數(shù)數(shù)字電視有限公司聯(lián)合英特爾公司、數(shù)源科技股份有限公司、茁壯網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司和渡維電子科技...
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玩具廠恐爆倒閉潮 沖擊IC設(shè)計

  •   消費性IC需求驟降,不僅第4季訂單大幅減少,臺系廠更指出2009年第1季需求至少減少2成以上,甚至上看5成,主要來自于歐美玩具訂單大減,如此一來不僅影響臺系IC設(shè)計廠營運,恐怕在大陸的玩具代工廠農(nóng)歷年前會再爆發(fā)倒閉潮。   從感恩節(jié)以及耶誕節(jié)訂單來觀察,只能用冷清兩字來形容,臺系IC設(shè)計業(yè)者表示,目前砍單幅度最大來自于歐美地區(qū)的客戶,全球玩具需求量預(yù)估2009年恐怕腰斬,農(nóng)歷新年前的提貨效應(yīng)也將較往年減半。   但是首當(dāng)其沖的,還是大陸的玩具代工廠。大陸是全球最大的玩具生產(chǎn)基地,每年出口產(chǎn)
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德州儀器1.5A 線性電池充電器可最大化AC 適配器與USB 輸入功率

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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大陸芯片市場增速放緩 IC設(shè)計競爭升溫

  •   中國大陸芯片市場依然強大,但在變化的市場環(huán)境中增長勢頭已經(jīng)放緩,無晶圓設(shè)計市場競爭也日趨激烈。   根據(jù)iSuppli最近的報告,2008年中國大陸半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計較2007年的766億美元增長6.7%,達817億美元,增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。    然而,中國大陸無晶圓IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好,2008年預(yù)計較2007年的31億美元增長12.3%,達35億美元。   “無晶圓IC設(shè)計市場收入的增長受本土無線和消費電子產(chǎn)品銷售的帶動,這種效應(yīng)比出口更明顯。
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中國電子產(chǎn)業(yè)這口氣還要喘多長

  •   2006年初,我寫了篇文章——“喘口氣,再跑!”,指出中國電子制造業(yè)已步入調(diào)整期。經(jīng)過兩年多的時間,中國電子產(chǎn)業(yè)鏈上游目前已明顯感受到“冬季”的到來:IC設(shè)計與封測業(yè)增幅大幅放緩,晶圓制造廠甚至出現(xiàn)了負(fù)增長。在2008年進入收官階段之時,我們再來看看影響中國電子業(yè)發(fā)展的主要因素是否已發(fā)生了改變。   “十一五規(guī)劃”將中國電子業(yè)依賴資源投入實現(xiàn)量的擴張模式,轉(zhuǎn)向依靠技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)質(zhì)的提升發(fā)展取向,這是中國
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“跨欄市場”為中國IC產(chǎn)業(yè)開辟大量機會

  •    iSuppli公司預(yù)測,經(jīng)過數(shù)年以兩位數(shù)速度增長之后,2008年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計僅比2007年增長6.7%,從766億美元上升到817億美元。   與此同時,中國集成電路(IC)無廠設(shè)計產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長12.3%,從31億美元增至35億美元。其增長動力來自無線與消費電子產(chǎn)品的國內(nèi)市場銷售強勁,而非來自出口。另外,今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運會,推動廠商推出支持3G、數(shù)字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動多媒體廣播(CMMB)標(biāo)準(zhǔn)的新款手機,也刺激了相關(guān)
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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