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低壓電解電容器紙的發(fā)展趨勢

　　電解電容器紙的不可替代性　　隨著科學技術的發(fā)展，尤其是集成電路（IC）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展，整個電容器行業(yè)能否持續(xù)發(fā)展，甚至還有沒有生存間受到人們的關注，然而，從1987年以來，全球電容器生產量每年以20%以上的速度增長，使這種懷疑不攻自破。實踐證明電解電容器有著極強的生命力和不可替代性。　　一方面由于IC的出現(xiàn)，使部分小容量的電容器被集成到電路內部；另一方面，IC的發(fā)展使電路系統(tǒng)的工作頻率大大提高，導致電解電容器在部分電路中被別的電容器所取代。但是IC電路的電源部
關鍵字： IC 電容器低損耗電解紙

飛思卡爾推出電源管理IC系列的第一款LED背光產品

　　為了滿足市場對節(jié)能、環(huán)境友好的發(fā)光二極管（LED）技術的需求，飛思卡爾半導體目前推出了其電源管理IC系列產品的第一款LED背光產品。新的10通道MC34844白色 LED驅動器IC設計用于筆記本電腦、屏幕在10~27英寸之間的平板監(jiān)視器的LED背光。　　據(jù) IMS Research的統(tǒng)計，背光應用（包括LED驅動器IC）中使用的半導體的市場有望從2008年的11億美元增長到2012年的20億美元。目前，LED背光在手機、GPS器件和PDA的小型液晶顯示器（LCD）中非常普及。然而， L
關鍵字：飛思卡爾電源管理 LED IC

凌力爾特推出多功能電源管理 IC LTC3576

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個多功能電源管理 IC 系列中的最新成員 LTC3576，該系列用于基于鋰離子/聚合物電池的應用，包括基于 HDD 的媒體播放器、數(shù)碼相機、個人導航設備、PDA、智能電話和汽車兼容的便攜式電子產品。LTC3576 具有一個具輸入過壓保護和 USB OTG 功能的雙向開關電源管理器，一個獨立的電池充電器、3 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個理想二極管、I2C 控制、以及一個始終保持接通的 LDO，所有這一切都在一個緊湊型、
關鍵字：凌力爾特電源管理 IC HDD 便攜式

快速發(fā)展的電池充電器IC

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
關鍵字：電池充電器 IC USB

簡易夾具靜態(tài)測試可編程增益放大器

　　具有數(shù)字增益開關的儀表放大器具有顯著優(yōu)勢，例如節(jié)約電路板空間、由于減少焊點而提高可靠性以及降低總成本等。這些重要特性的根源在于增益調整網絡是單片IC的必要組成部分。該特點使得這些IC放大器對雜散電磁場的敏感性要低得多，這是因為內部電阻器區(qū)域在先前使用的離散式增益調整電阻器中可忽略不計。此外，塑料封裝和芯片的相對電容率值應該高于空氣的相對電容率值。因此，進入芯片的任何雜散場中的電子元件磁場強度都應比周圍的磁場強度低。　　由于無法直接觸及增益調整電路，所以需要在黑盒子里安置一個數(shù)字可編程增益放大器
關鍵字：放大器 IC 可編程芯片

市場技術雙輪驅動 IC產業(yè)尋求突圍

　　金秋9月，以“加強產業(yè)合作，完善產業(yè)鏈，推動創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現(xiàn)有成果，探討競爭策略，交流發(fā)展經驗。在全球經濟增速放緩、半導體產業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國半導體企業(yè)將如何渡過難關，成為業(yè)界關注的焦點。　　危機考驗中國半導體業(yè) 　　進入2008年以來，美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經濟的負面影響進一步擴大，全球半導體產業(yè)進入一個低速增長期，而中國半導體產業(yè)也受到了一定
關鍵字：集成電路 IC 半導體 CSIA

奧地利微電子推出兩款無需編程校準增量式線性磁編碼器IC

　　奧地利微電子公司日前發(fā)布兩款高性能線性霍爾傳感器IC AS5304和AS5306，擴展了其磁傳感器產品系列。　　AS5304和AS5306具備奧地利微電子磁編碼器系列的新型特性，可滿足線性和離軸運動檢測的應用需求。這兩款器件在上電或運行時無須通過主控制器進行配置或校準，可為運動控制應用提供便捷的解決方案。新型線性磁編碼器IC適合于醫(yī)療、工業(yè)或消費類產品等多種運動檢測應用。　　奧地利微電子工業(yè)及醫(yī)療事業(yè)部市場總監(jiān)Matjaz Novak表示："采用傳統(tǒng)光學編碼器的運動控制系統(tǒng)，其測量性
關鍵字：傳感器 IC 奧地利微電子磁編碼器

KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP

　　日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領先的產品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機臺監(jiān)控而設計，使其能將領
關鍵字：集成電路 IC 控片檢測系統(tǒng) KLA-Tencor

國家集成電路設計基地奏響七“芯”之歌

自2000年起，為發(fā)展我國集成電路事業(yè)，國家先后在上海、西安、北京、成都、無錫、深圳，杭州建立了七個國家集成電路設計基地，這七個基地分散開來，就像我國科學之園鮮花，燦爛綻放。彈指一揮間，八年時間過去了，這八年間我國的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個國家基地功不可沒。八年中，我國IC產業(yè)實現(xiàn)長足的發(fā)展，個別領域的增長達十幾倍；產業(yè)的總量，規(guī)模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來講：企業(yè)數(shù)、人才數(shù)、產
關鍵字：集成電路電路設計 IC

全新可視計算使電影更栩栩如生

　　日前，英特爾公司副總裁兼軟件與解決方案事業(yè)部總經理蕾妮•詹姆斯在2008年秋季IDF上表示，處理器性能和多線程軟件將加快可視計算的全方位進步，讓計算機能夠生成栩栩如生和令人眩目的3D圖像，實現(xiàn)更加豐富和真實的用戶體驗。　　蕾妮•詹姆斯和夢工廠動畫公司首席執(zhí)行官JeffreyKatzenberg共同發(fā)布了新品牌InTru3D，它代表了新一代電影制作技術，將為觀眾帶來超凡的3D觀影體驗。英特爾和夢工廠將在《異形戰(zhàn)魔怪》之后的所有夢工廠3D影片推廣中使用InTru標識。　　蕾妮&
關鍵字：英特爾 3D IDF 處理器

全球首款立體LED誕生

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
關鍵字：立體 LED 3D 半導體

IC業(yè)三大圣經在手中國芯如何突圍?

　　技術，資金，市場是企業(yè)生存發(fā)展的三大法寶。如果21世紀的海龜同胞可以代表技術，至少100家以上“中國芯”具備三大圣經。　　第一圣經：市場。國內已經是世界第一大IC市場，“中國芯”得天時，地利。　　第二圣經：資金。“中國芯”有很多扶持補貼，包括人造壟斷利潤，有相當一部分被認為是精英的IC企業(yè)可以享受（當然大部分草根企業(yè)是絕對不可能得到的）。“美國芯”無法可
關鍵字： IC 中國芯創(chuàng)新

放大器市場與應用發(fā)展趨勢與特點

　　從模擬及混合信號芯片，尤其是放大器類產品發(fā)展趨勢來看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來各個模擬器件供應商的新產品呈現(xiàn)的新特點。對于某些中、低端電子產品的成本壓力，使得本土的中小規(guī)模IC供應商獲得了良好的發(fā)展機會，打破歐美供應商一統(tǒng)天下的局面，這也將是包括放大器在內的模擬類產品的一大特點。　　放大器產品的發(fā)展主要特點如下：(1)新工藝、新技術的發(fā)展；(2)放大器類產品在電子系統(tǒng)中的作用越來越重要，不可替代，高精度的放大調條理電路很難集成在處理芯片中
關鍵字：放大器 BiCom3 能源效率 IC

中國龍芯CPU差美國5年研發(fā)生產或落后20年

　　8月14日，蘭德公司發(fā)布的一份報告稱：中國落后美國40年，但20年就可趕超。　　蘭德公司列舉的部分證據(jù)如下：　　航天方面，中國至少落后美國50年。1969年美國人就登月了，中國人至少要2020年才能登上月球。　　航空方面，中國的大飛機至少落后美國50年。美國的F-22已經服役，中國的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。　　微電子技術方面，中國落后美國10-20年。雖然中國的64位龍芯CPU比美國的四核CPU只落后5年，但是在IC研發(fā)和生產的全局上中
關鍵字：蘭德公司微電子技術龍芯CPU IC 航空大飛機

全球半導體市場：上半年觸底，下半年反彈

　　SIA發(fā)表研究報告指出，因受DRAM和內存市場疲軟的影響，2008年全球半導體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達2832億美元。2010年增長8.4%，達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達到3241億美元。　　IC Insights指出，2008年半導體廠平均產能利用率預計達到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。　　iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內
關鍵字： DRAM 半導體 IC Insights 德州儀器

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]