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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic

2011年LED背光與3D各占電視多大比重

  • 根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調(diào)查研究顯示，液晶電視(LCDTV)在歷經(jīng)2006年以來的快速成長...
  • 關(guān)鍵字： LED背光  3D  CRT  

全球LED驅(qū)動IC新品創(chuàng)新技術(shù)分析[附圖表]

  • 前言半導體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展比人們預期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無法比擬的，...
  • 關(guān)鍵字： LED  驅(qū)動  IC  

3D市場設(shè)備火熱 內(nèi)容商冷淡

  • 　　根據(jù)OVUM的研究，廣電業(yè)者認為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高，已經(jīng)買了3D電視的消費者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會繼續(xù)下去。 　　
  • 關(guān)鍵字： SONY  3D  

日月光和臺灣交大合作開發(fā)三維IC封測技術(shù)

  • 　　將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術(shù)為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈進行技術(shù)整合，3D IC預計2013年導入量產(chǎn)，將應用在手機、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。 　　
  • 關(guān)鍵字： 日月光  3D IC  

地緣+定位是本土MCU崛起的根基

  • 　　單片機(MCU)已在國內(nèi)繁榮20余年，主要馳騁的芯片廠商還是海外企業(yè)居多。不過，昔日一批在夾縫中生存的本土MCU企業(yè)正在崛起，在中國MCU舞臺上扮演越來越重要的角色。那么，本土企業(yè)的優(yōu)勢和策略是什么?本土公司如何看待目前的國內(nèi)單片機市場?近日，筆者走訪了8位MCU廠商——上海海爾集成電路有限公司的銷售總監(jiān)唐群先生?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： MCU  IC  201105  

集成化、垂直應用是模擬與混合信號IC的增長點

  • 　　Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高質(zhì)量的模擬和數(shù)模混合IC(集成電路)聞名，公司年均推出240款產(chǎn)品。2007年1月，Tun? Doluca接任Maxim掌門人，4年來對公司進行了一系列重大改革。他如何看待模擬和數(shù)?；旌闲盘朓C業(yè)，又是怎樣調(diào)整Maxim的戰(zhàn)略的? 　　
  • 關(guān)鍵字： Maxim  IC  智能電網(wǎng)  201105  

臺灣IC產(chǎn)值Q1季減6.8%

  • 　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)指出，第1季臺灣IC產(chǎn)值為新臺幣3979億元，季減6.8%;預期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。 　　根據(jù)TSIA調(diào)查，第1季臺灣包括IC制造、IC設(shè)計、IC封裝及IC測試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中，IC設(shè)計業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。 　　
  • 關(guān)鍵字： IC  封裝  

MAX9979管腳電子IC中PMU模式操作

  • 摘要：該應用筆記結(jié)合各種模式的等效電路圖介紹了MAX9979參數(shù)測量單元(PMU)最常用的四種工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。關(guān)于各種功能的詳細介紹和模式操作請參考MAX9979數(shù)據(jù)資料。
    簡介MAX9979是一款應用于自
  • 關(guān)鍵字： 模式  操作  PMU  IC  管腳  電子  MAX9979  

三星逼近IC巨頭Intel

  • 　　IHS iSuppli公司的市場研究顯示，三星電子在半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長，2010年進一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場霸主地位。在10多年來，從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。 　　
  • 關(guān)鍵字： 三星  Intel  IC  

蘋果三星翻臉 業(yè)界虎視眈眈“吃蘋果”

  • 　　曾經(jīng)是親密合作伙伴的蘋果(Apple)和三星電子(SamsungElectronics)，如今演出專利侵權(quán)訴訟撕破臉戲碼，背后暗藏著雙方在智慧型手機和平板電腦品牌銷售上的激烈戰(zhàn)火，惟半導體業(yè)界已開始虎視眈眈要吃蘋果，不只臺積電想搶三星手上的蘋果A5、A6處理器代工訂單，傳出英特爾(Intel)也有興趣，而蘋果每年消化的半導體晶片中，以NANDFlash晶片為最大宗，三星和蘋果關(guān)系降溫，對于美光(Micron)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等記憶體大廠而言，無疑是天上掉下來的大禮。
  • 關(guān)鍵字： 三星  IC  

ADI發(fā)布業(yè)界首款具有寬帶性能的多頻帶通信混頻器

  • Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案和RF IC（射頻集成電路）供應商，最近推出業(yè)內(nèi)集成度最高、面向通信應用的寬帶無源混頻器：單通道混頻器ADL5811（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5811）和雙通道混頻器ADL5812（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5812）。這兩款混頻器具有出色的線性度、低失真、低噪聲和卓越的寬帶頻率性能。新器件集成一個寬帶LO（本振）放大器、一個可編程
  • 關(guān)鍵字： ADI  IC  ADL5811  ADL5812  

3D標準列入工信部重點工作

  • 　　工業(yè)和信息化部日前對外公布了2011年標準化重點工作，其中3D電視等標準的制定被列進今年的標準化重點工作。 　　
  • 關(guān)鍵字： 3D  三網(wǎng)融合  

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

  • 單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時間會隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短，但與此同時互聯(lián)電路部分的延遲則會提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時間大約在 1.6ps左右，而此時互聯(lián)電路中每1mm長度尺寸的互聯(lián)線路，其延遲時間會
  • 關(guān)鍵字： TSV  研究  技術(shù)  集成  3D  芯片  單片  

三星FULL HD全高清3D橫掃中國市場

  • 5月6日-8日，深圳光電顯示周暨中國（國際）彩電節(jié)“CODECTVF2011”在深圳召開，作為專業(yè)顯示器展覽會，三星電子在本...
  • 關(guān)鍵字： 3D  HD  

蔡明介：聯(lián)發(fā)科的移動互聯(lián)網(wǎng)新戰(zhàn)略

  • 2011年全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會今天在北京國家會議中心舉行，網(wǎng)易科技作為官方指定合作媒體在現(xiàn)場做了直播報道。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC  
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3d ic介紹

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