3d ic 文章 最新資訊
2015年中國集成電路市場規(guī)模創(chuàng)紀(jì)錄 中國IC如何逆勢增長?

- 根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù),2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機增速放緩。根據(jù)IDC統(tǒng)計,2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。受到需求不足影響,2015年日本和歐洲半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了下降的情況。 雖然也受到上述不利因素的影響,2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元,同比增長6.1%,成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。 工
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點,誰輸在起跑線?
- 為了進一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益,2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn),但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限,加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫,2016年將真正迎來NAND Flash技術(shù)拐點。 1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn),提高成本競爭力 與2D工藝相比,3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb,與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂觀 中國存儲產(chǎn)能有望釋放
- 全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預(yù)計下降2.4%,2016年將下降10.6%,有望在2017年與2018年迎來復(fù)蘇。但是,預(yù)測隨著中國公司攜本地產(chǎn)品進入DRAM市場,DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計在2015年下降11.6%,并在2016年進一步下降6.7%。 DRAM市場2016年供過于求 近期,我們對于DRAM市場的預(yù)測不會發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑,而在
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上海成立國內(nèi)最大地方性IC基金共五百億元
- 昨天,繼國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募集1200億元之后,上海宣布設(shè)立目前國內(nèi)規(guī)模最大的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)基金500億 元,正與投資對象進行商務(wù)談判,通過注冊于自貿(mào)區(qū)的基金管理公司開始投資。這一產(chǎn)業(yè)基金改變了以往常用的“大項目政府說上就上”方式,有望按市場規(guī)則撬動 三至四倍資本,共同投入新建高規(guī)格生產(chǎn)線,保障IT之心的自主可控。 僅一部手機中的集成電路(IC)芯片就不下10種,這些“刻工”精細(xì)到幾 十納米的集成電路正是所有電子信息產(chǎn)品的&ldquo
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Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區(qū)強強聯(lián)手,共同開拓3D市場
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼:SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國,今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作,將為市場提供更加整合的3D解決方案,讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù),完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型,確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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IC Insights:2015年IC廠商晶圓產(chǎn)能排行

- 市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020),其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產(chǎn)能為準(zhǔn));前十大廠商中,總部位于美國的有4家,來自韓 國與臺灣的分別有2家,日本與歐洲各1家。 這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應(yīng)商、3家純晶圓代工業(yè)者,全球最大的微處理器供應(yīng)商,還有兩大類 比IC供應(yīng)商德州儀器(TI)與意法半導(dǎo)體(ST)。整體看來,IC產(chǎn)能全球前十大廠商的已安裝產(chǎn)能總計為每月1
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重磅:3D Systems宣布退出消費級3D打印市場

- 上周,全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發(fā)送了一封電子郵件,宣布關(guān)閉Cubify.com,并停止零售3D打印產(chǎn)品,比如珠寶和手機外殼等。當(dāng)時這封電子郵件讓很多人難以置信,在即將進入2016年之際,這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是,2015年12月28日,該公司正式確認(rèn)了這個消息。 據(jù)了解,3D Systems宣布將撤出“消費級”市場,轉(zhuǎn)向看似更
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臺媒評紫光入資臺灣芯片業(yè):可加速縮短與臺灣距離
- 臺媒稱,大陸紫光集團近日以將近882億新臺幣(約合172億人民幣)準(zhǔn)備買下臺灣三大IC(積體電路)封測廠各約25%的股權(quán)。資深分析師麥爾在長期觀察臺灣業(yè)界以后表示,大陸想通過“并購”半導(dǎo)體市場來提高在產(chǎn)業(yè)的地位,由內(nèi)部接收臺灣芯片業(yè)?! ?jù)臺灣東森ETtoday新聞云12月21日報道,美國研究機構(gòu)Semiconductor Advisors稱,大陸發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)想“偷吃步”,利用“并購”臺灣芯片業(yè)的方式來一步登天。麥爾進一步強調(diào),臺灣的半導(dǎo)體企業(yè)內(nèi)部被外來陸資接收,而不是讓企業(yè)間的外部競爭吃下
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Maxim Integrated汽車IC出貨量達(dá)10億顆
- 現(xiàn)今,汽車能效在不斷提高,但隨著用戶對效率、安全性和便利性要求的提升,汽車電子面臨更多復(fù)雜的設(shè)計要求。 Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ:MXIM)專用于汽車市場的積體電路(IC)出貨量已達(dá)10億顆,應(yīng)用包括:資訊娛樂系統(tǒng)、車輛安全模組、無鑰匙門禁(RKE)以及動力系統(tǒng),整合技術(shù)惠及產(chǎn)品開發(fā)使用者和駕駛員。用戶采用這些高整合式產(chǎn)品,實現(xiàn)汽車子系統(tǒng)的小型化和高可靠性設(shè)計。 Maxim汽車電子產(chǎn)品的需求量持續(xù)走高,是公司年收入中成長最快的領(lǐng)域,在公司
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展訊首入全球十大IC設(shè)計公司 大增40%

- IC insights 2 日發(fā)表的數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,今(2015)年全球前十大 IC 設(shè)計公司排行與整體銷售額,結(jié)果發(fā)現(xiàn)高通/CSR、聯(lián)發(fā)科銷售額雙雙陷入衰退,但蘋果/臺積電、展訊卻成長大爆發(fā)!最新數(shù)據(jù)顯示,今年全球 IC 設(shè)計公司的總營收預(yù)料將下滑 5% 至 589.19 億美元,大部分都是受到高通/CSR總營收萎縮 20% 的影響。臺積電對 IC 設(shè)計大廠蘋果供應(yīng)的處理器銷售額今年則暴增 111% 至 30.85 億美元,增幅居前十大 IC 設(shè)計公司之冠?! ∩蠄D為 IC Insights 統(tǒng)計的
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大唐半導(dǎo)體全面布局IC領(lǐng)域 自主產(chǎn)品亮相IC CHINA

- 11月20日專稿(艾斯)去年9月,我國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立,根據(jù)該基金的發(fā)展目標(biāo),2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入要超過3500億元,移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)接近國際一流水平,32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。 在政策和資本的扶持下,我國的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境相較以前大為改善。2014年,大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱:大唐電信)整合旗下的安全芯片、智能終端芯片等芯片業(yè)務(wù),成立了大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司(以下簡稱大唐半導(dǎo)體)。 在近日于上海
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