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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設(shè)計(jì)

云計(jì)算在IC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 本文從一個(gè)IC設(shè)計(jì)工程師的角度,以實(shí)際的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)為主線,展望云計(jì)算在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的可行性,以及國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地在云計(jì)算實(shí)施中的角色,研究并提出了一個(gè)切實(shí)可行的使用方案。
  • 關(guān)鍵字: 云計(jì)算  IC設(shè)計(jì)  201108  

PCB、IC設(shè)計(jì)、NB將扮Q4領(lǐng)頭羊

  •   歷經(jīng)八月國際經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)風(fēng)暴,市場(chǎng)帶著趨避保守的氣氛進(jìn)入Q4,話雖如此,只要國際經(jīng)濟(jì)情勢(shì)能回穩(wěn),Q4仍能為電子產(chǎn)業(yè)帶來已往的好表現(xiàn),特別是PCB、IC設(shè)計(jì)與NB產(chǎn)業(yè)將扮演領(lǐng)頭羊、火車頭的角色。  
  • 關(guān)鍵字: PCB  IC設(shè)計(jì)  

SolidWorks 2012提供推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計(jì)解決方案

  •   Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks 2012,它是一款全面的 3D 設(shè)計(jì)解決方案,使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù),以便在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中制定更好的設(shè)計(jì)決策。SolidWorks 2012 在成型過程中匯集了眾多優(yōu)點(diǎn),通過在裝配和繪圖功能、內(nèi)置仿真、設(shè)計(jì)成本計(jì)算、布線、圖像和動(dòng)畫創(chuàng)作以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理等方面進(jìn)行各種改進(jìn),為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的日常工作提供積極幫助。  
  • 關(guān)鍵字: SolidWorks  3D  

ST公布下一代寬帶家庭娛樂平臺(tái)產(chǎn)品細(xì)節(jié)

  • 創(chuàng)新架構(gòu)提供多屏融合、完美的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)和卓越的Faroudja?畫質(zhì)中國,2011年9月20日——橫跨多重電子應(yīng)用...
  • 關(guān)鍵字: ST  家庭娛樂  機(jī)頂盒  3D  數(shù)字電視  

SolidWorks 3D社群9月20日新版上線:以用戶體驗(yàn)為中心!

  •          Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 (http://fans.solidworks.com.cn)經(jīng)過三個(gè)月的改版,新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗(yàn)為中心,一切以“fans”的需求作為出發(fā)點(diǎn),在網(wǎng)站技術(shù)及網(wǎng)站內(nèi)容中都做了許多人性化的改進(jìn)和更新。 最新技術(shù)加速星級(jí)體驗(yàn)!    &n
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SolidWorks 2012 提供旨在推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計(jì)解決方案

  • Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012,它是一款全面的 3D 設(shè)計(jì)解決方案,使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù),以便在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中制定更好的設(shè)計(jì)決策。SolidWorks 2012 在成型過程中匯集了眾多優(yōu)點(diǎn),通過在裝配和繪圖功能、內(nèi)置仿真、設(shè)計(jì)成本計(jì)算、布線、圖像和動(dòng)畫創(chuàng)作以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理等方面進(jìn)行各種改進(jìn),為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的日常工作提供積極幫助。
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惠瑞捷推出半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)可擴(kuò)展測(cè)試機(jī)臺(tái)系列 -V93000 Smart Scale平臺(tái)

  • Advantest 集團(tuán)(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性價(jià)比的測(cè)試機(jī)臺(tái)系列,可用來測(cè)試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。
  • 關(guān)鍵字: 惠瑞捷  3D  SOC  

中國手機(jī)IC設(shè)計(jì)增速超越其他地區(qū)

  •   研調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research14日指出,臺(tái)灣、中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2010年包辦亞太手機(jī)IC市場(chǎng)將近20%的產(chǎn)值,受惠廠商包括海思半導(dǎo)體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科(2454)、KY晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。  
  • 關(guān)鍵字: 海思半導(dǎo)體  IC設(shè)計(jì)  

IC設(shè)計(jì)拖累 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%

  •   根據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃半導(dǎo)體研究部出具最新報(bào)告表示,第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元,較第二季小幅衰退1.1%;展望全年,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元,較2010年衰退5.8%。該研究部表示,今年的衰退主要原因是IC設(shè)計(jì)受到下半年P(guān)C/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預(yù)期,加上IC封測(cè)在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下,造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值恐較去年減少5.8%。
  • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  晶圓  

面板產(chǎn)業(yè)低迷 韓IC設(shè)計(jì)公司連3季衰退

  •   據(jù)DIGITIMES Research,韓國主要面板相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators),受LCD面板景氣持續(xù)低迷影響,2011年上半營收規(guī)模于韓國前9大IC設(shè)計(jì)公司排名,從2010年上半前3名,演變成第1、第4、第7名。   
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  面板  IC設(shè)計(jì)  

陸行之:晶圓廠半年內(nèi)稼動(dòng)率難逾85%

  •   晶圓代工下半年景氣走疲,巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計(jì),晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個(gè)季度內(nèi),產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上,且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間,估計(jì)要到明年第一季、第二季,存貨的絕對(duì)金額才會(huì)回到合理水準(zhǔn),營收回溫則會(huì)再慢一點(diǎn),而若終端需求持續(xù)不佳,晶圓價(jià)格恐有下跌壓力,對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負(fù)面。   
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC設(shè)計(jì)  

高通公司獲得IDT的視頻協(xié)議

  • 無線芯片和技術(shù)公司高通已同意接管IDT視頻IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),及相關(guān)資產(chǎn),包括IDT的芯片和其參考設(shè)計(jì),作為公司之間的密切的工作關(guān)系的一部分。
  • 關(guān)鍵字: IDT  IC設(shè)計(jì)  芯片  

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為3D IC正加速投入研發(fā)

  •   SEMICON Taiwan2011火熱開展,3DIC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3DIC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動(dòng)起來的跡象,各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預(yù)期2013年可望成為3DIC量產(chǎn)元年。  
  • 關(guān)鍵字: 日月光  半導(dǎo)體  IC設(shè)計(jì)  

LG Display主辦中國首屆3D電子競(jìng)技盛典

  • ??????? 中國首屆3D電子競(jìng)技盛典于9月3日-4日在國家游泳館(水立方)盛大召開,引爆了2011年秋天的第一撥3D熱潮。約有12萬余人次參與了這一規(guī)??涨暗?D盛會(huì)。 ??????? 中國首屆3D電子競(jìng)技盛典全部采用以“健康、舒適、逼真”為理念的LG Display 不閃式3D技術(shù)。頂尖3D科技配合精彩的節(jié)目和炫動(dòng)的展示,令整個(gè)活動(dòng)
  • 關(guān)鍵字: 3D  LG  

銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

  •   金價(jià)狂飆,促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程,除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外,控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。   國際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正,一度自歷史新高回跌,但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準(zhǔn),持續(xù)數(shù)天的修正尚不足以破壞多頭走勢(shì),半導(dǎo)體業(yè)界普遍仍預(yù)測(cè)長線金價(jià)看漲。這將是除新臺(tái)幣升值之外,對(duì)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。   
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3d ic設(shè)計(jì)介紹

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