3d dtof 文章進(jìn)入3d dtof技術(shù)社區(qū)

Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)

2019年4月24日，中國(guó)北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國(guó)建立的第三個(gè)辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)并于2005年成立上?？偛恳詠?，Altiu
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)YMTC是國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)芯片陣營(yíng)中主修NAND閃存的公司，也是目前進(jìn)度最好的，去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2019）上展示了企業(yè)級(jí)P8260硬盤，使用的就是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的32層3D NAND閃存。長(zhǎng)江存儲(chǔ)并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計(jì)劃進(jìn)展順利，沒有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對(duì)云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn) ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并與Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)專屬集成
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì)，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲(chǔ)和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)，Entegris用了哪些方法？

當(dāng)前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場(chǎng)，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵(lì)、互相融合，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密：獻(xiàn)給對(duì)手

　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲(chǔ)芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚(yáng)鑣，同時(shí)，該存儲(chǔ)芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購(gòu)，今年底交割完成?！　∪欢?，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場(chǎng)官司?！　〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級(jí)新型材料亮相2019年TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
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Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用，
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CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無線基站

CES 2019展會(huì)上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機(jī)廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計(jì)，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級(jí)夜景”，這些設(shè)計(jì)與創(chuàng)新為消費(fèi)者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的使用體驗(yàn)有著超預(yù)期的提升，實(shí)用但并不令人心生向往。
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突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)

2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國(guó)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開帷幕。作為中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái)，本次峰會(huì)匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
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產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過，2019年閃存價(jià)格恐跌40%

　　CINNOResearch對(duì)閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價(jià)來刺激出貨成長(zhǎng)，也因此第三季度閃存平均銷售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長(zhǎng)幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長(zhǎng)約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

　　全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者，其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)?！　　癕akerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測(cè)試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務(wù)分銷商，我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會(huì)展中心成功舉行?！　”緦酶叻逭搲偷谌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來自中國(guó)、歐洲及其他國(guó)家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論劍，給現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來了一場(chǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴。　　立足國(guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
關(guān)鍵字：基本半導(dǎo)體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管第三代半導(dǎo)體中歐論壇

晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng)，中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額

　　近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng)，中國(guó)將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。　　2014年中國(guó)成立大基金以來，促進(jìn)了中國(guó)集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長(zhǎng)，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國(guó)家市場(chǎng)。SEMI指出，目前中國(guó)正在進(jìn)行或計(jì)劃開展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，代工廠、DRAM和3D
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